分类及特征分析f PCB 无孔铜

无孔铜的分类及特点

1、PTH孔无铜：表面铜板电层均匀正常，孔内板电层从孔口到断口分布均匀。 电连接后，断裂处被电层覆盖。

2、板子铜细孔内无铜：

(1)整板的电铜细孔中没有铜——表层铜和孔铜板的电层很薄。 图电层包裹；

(2)孔内电铜细孔内无铜——表层铜板电层均匀正常，孔内电层呈锐化减少趋势孔到裂缝，裂缝一般在孔的中间。 留铜层

右边具有良好的均匀性和对称性，断口在电像后被电层覆盖。

3、修补破洞：

(1)铜材检查及修补破孔——表面铜板电层均匀正常，孔铜板电层无锐化倾向，断口不规则，可出现在孔内或在孔的中间，并且经常出现在孔壁上 粗糙的凸起等缺陷，电连接后的断裂被电层覆盖。

(2) 隐孔腐蚀检查修复——表层铜板电层均匀正常，孔铜板电层无锐化倾向，断口不规则，可能出现在孔或孔中间，且常出现在孔壁上 粗糙的凸点等缺陷，断裂处的电气层没有被电路板的电气层覆盖。

4、插头孔内无铜：图片电蚀后，孔内有明显物质卡住，孔壁大部分被蚀刻掉，断口处的图片电层未覆盖电板层。

5、电孔无铜：断口处电层未覆盖板电层——电层厚度与板电层均匀，断口均匀； 电层趋于锐化直至消失，板的电层超过电层并继续延伸一定距离才断开。

改进方向：

1、操作（上下板、参数设置、维护、异常处理）；

2、设备（起重机、给料机、加热笔、振动、泵送、过滤循环）；

3.材料（盘子、药水）；

4. 方法（参数、程序、过程和质量控制）；

5. 环境（脏乱乱造成的变化）。

6、测量（药检、铜检、目检）。