PCBボード デザインは情報を提供する必要があります：

(1) Schematic diagram: a complete electronic document format that can generate the correct netlist (netlist);

(2) Mechanical size: to provide the identification of the specific position and direction of the positioning device, as well as the identification of the specific height limit position area;

(3) BOM list: it mainly determines and checks the specified package information of the equipment on the schematic diagram;

(4) Wiring guide: description of specific requirements for specific signals, as well as impedance, lamination and other design requirements.

PCBボードの基本的な設計プロセスは次のとおりです。

準備–＆gt; PCB構造設計–＆GT; PCBレイアウト–＆GT; 配線–＆gt; ルーティングの最適化と画面–> ネットワークおよびDRC検査と構造検査–> PCBボード。

1：準備

1）これには、コンポーネントライブラリと回路図面の準備が含まれます。 「何か良いことをしたいのなら、まずツールを磨く必要があります。」 良いボードを作るためには、原則を設計することに加えて、うまく描く必要があります。 PCB設計に進む前に、最初に回路概略SCHコンポーネントライブラリとPCBコンポーネントライブラリを準備する必要があります（これは最初のステップであり、非常に重要です）。 コンポーネントライブラリはProtelに付属のライブラリを使用できますが、適切なライブラリを見つけるのは難しいことがよくあります。 選択したデバイスの標準サイズのデータ​​に基づいて、独自のコンポーネントライブラリを構築することをお勧めします。

In principle, execute the PCB’s component library first, and then SCH’s. PCB component library has high requirement, which directly affects PCB installation. ピン属性とPCBコンポーネントへの対応を注意深く定義する限り、SCHコンポーネントライブラリは比較的リラックスしています。

PS：標準ライブラリの隠しピンに注意してください。 Then comes the schematic design, and when it’s ready, the PCB design can begin.

2）回路図面ライブラリを作成するときは、ピンが出力/出力PCBボードに接続されているかどうかを確認し、ライブラリを確認してください。

2.PCB構造設計

このステップでは、決定されたボード寸法とさまざまな機械的位置に従ってPCB設計環境でPCB表面を描画し、配置要件に従って必要なコネクタ、ボタン/スイッチ、ニキシー管、インジケータ、入力、および出力を配置します。 、ネジ穴、取り付け穴などは、配線エリアと非配線エリア（ネジ穴の範囲が非配線エリアであるなど）を十分に考慮して決定します。

Special attention should be paid to the actual size (occupied area and height) of the payment components, the relative position between components – the size of the space, and the surface on which the equipment is placed to ensure the electrical performance of the circuit board. 生産と設置の実現可能性と利便性を確保しながら、上記の原則が反映されていることを確認しながら、機器を清潔に保つために適切な変更を加える必要があります。 同じデバイスを同じ方向にきちんと配置すると、配置できません。 パッチワークです。 「

3.PCBレイアウト

1）レイアウトする前に、回路図が正しいことを確認してください。これは非常に重要です。 – – はとても重要です！

概略図が完成しました。 チェック項目は、電力グリッド、地上グリッドなどです。

2）レイアウトは、設置の実現可能性と利便性を確保するために、地上設備（特にプラグインなど）の配置と設備の配置（垂直に挿入された水平または垂直の配置）に注意を払う必要があります。

3）デバイスを白いレイアウトで回路基板に配置します。 この時点で、上記の準備がすべて完了したら、ネットワークテーブルを生成できます（design-gt; CreateNetlist), and then import the network table (Design- > LoadNets) on the PCB. ピン間のフライングワイヤプロンプト接続、およびデバイスレイアウトを含む、完全なデバイススタックが表示されます。

全体的なレイアウトは、次の原則に基づいています。

In the layout when I’m lying down, you should determine the surface on which to place the device: in general, patches should be placed on the same side, and plug-ins should look for specifics.

1）電気的性能の合理的な区分によると、一般的に次のように分けられます。デジタル回路領域（干渉、干渉）、アナログ回路領域（干渉の恐れ）、パワードライブ領域（干渉源）。

2）同じ機能の回路をできるだけ近くに配置し、最も簡単な接続を確保するためにコンポーネントを調整する必要があります。 At the same time, adjust the relative position between the function blocks, so that the connection between the function blocks is the most concise;

3）高品質の部品の場合、取り付け位置と取り付け強度を考慮する必要があります。発熱体は温度に敏感な要素とは別に配置する必要があり、必要に応じて、熱対流対策を検討する必要があります。

5）クロックジェネレーター（クリスタルやクロックなど）は、クロックを使用するデバイスにできるだけ近づける必要があります。

6）レイアウト要件は、バランスが取れていて、まばらで整然としている必要があります。

4.配線

配線はPCB設計で最も重要なプロセスです。 これはPCBの性能に直接影響します。 PCB設計では、配線には一般にXNUMXつのレベルの分割があります。最初は接続であり、次にPCB設計の最も基本的な要件です。 配線が敷設されておらず、配線が飛んでいる場合は、標準以下のボードになります。 まだ始まっていないと言っても過言ではありません。 The second is electrical performance satisfaction. これは、プリント回路基板の適合性指数の尺度です。 これは、最適な電気的性能を実現するために配線を注意深く調整した後に接続され、その後に美観が続きます。 If your wiring is connected, then there is no place to affect the electrical performance, but in the past glance, there are a lot of bright, colorful, then how good your electrical performance, in the eyes of others is still a piece of garbage. これは、テストとメンテナンスに大きな不便をもたらします。 配線は、規則や規制がなく、きちんと均一でなければなりません。 これらは、電気的性能およびその他の個別の要件を確保しながら達成する必要があります。

配線は以下の原則に従って行われます。

1）通常の状況では、回路基板の電気的性能を確保するために、最初に電源コードとアース線を配線する必要があります。 このような状況では、電源とアース線の幅を広げてみてください。 アースケーブルは電源ケーブルよりも優れています。 それらの関係は次のとおりです。アース線> 電源コード＆gt; 信号線。 一般的に信号線幅は0.2〜0.3mmです。 最も細い幅は0.05〜0.07mmに達する可能性があり、電源コードは通常1.2〜2.5mmです。 デジタルPCBSの場合、幅の広いアース線を使用して、アースネットワークのループを形成できます（アナログアースはこのように使用できません）。

2) Pre-processing of higher requirements (such as high frequency line), input and output edges should avoid adjacent parallel, in order to avoid reflection interference. 必要に応じて、接地と組み合わせて、隣接するXNUMXつの配線層を互いに垂直にし、寄生結合が発生しやすい平行にする必要があります。

3）オシレータハウジングは接地されており、クロックラインはできるだけ短くする必要があり、どこにも引用できません。 クロック発振回路の下では、周囲の電界をゼロに近づけるために、特別な高速論理回路部分が接地面積を増やし、他の信号線を使用しないようにする必要があります。

4）可能な限り45°のポリラインを使用します。高周波信号の放射を減らすために90°のポリラインを使用しないでください。 （二重円弧を使用するには、高い線が必要です）;

5）信号線をループしないでください。 やむを得ない場合は、ループをできるだけ小さくする必要があります。 信号ケーブルの貫通穴の数はできるだけ少なくする必要があります。

6）キーラインはできるだけ短く太くし、両側に保護を追加する必要があります。

7）敏感な信号とノイズフィールド信号をフラットケーブルで送信する場合、それらは「アース信号–アース線」を介して抽出する必要があります。

8）主要な信号は、デバッグ、本番、および保守テストを容易にするために、テストポイント用に予約する必要があります。

9）回路図配線が完了したら、配線を最適化する必要があります。 同時に、初期ネットワークチェックとDRCチェックが正しければ、無線エリアの接地を行い、大きな銅層を接地し、プリント基板を使用します。 未使用エリアはアースとしてアースに接続されています。 または、多層ボード、電源を作成し、それぞれを接地して層を構成します。

5.涙を追加します

裂け目は、パッドとラインの間、またはラインとガイド穴の間の滴る接続です。 ティアドロップの目的は、ボードに大きな力が加わったときに、ワイヤーとパッドの間、またはワイヤーとガイド穴の間の接触を避けることです。 さらに、切断されたティアドロップ設定により、PCBボードがより美しく見えるようになります。

回路基板の設計では、パッドをより強くし、機械板を防ぐために、溶接パッドと溶接ワイヤーが破損するのを防ぐために、溶接パッドとワイヤーは通常、トランジションストリップの銅膜の間に設置され、裂け目のような形になります。通常、涙と呼ばれます。

6.次に、最初のチェックは、キープアウトレイヤー、トップレイヤー、ボトムトップオーバーレイ、およびボトムオーバーレイを確認することです。

7.電気的ルールチェック：スルーホール（0スルーホール–非常に素晴らしい。 0.8境界）、壊れたグリッドがあるかどうか、最小間隔（10mil）、短絡（各パラメーターをXNUMXつずつ分析）

8.電源ケーブルとアースケーブル–干渉を確認します。 （フィルター容量はチップに近い必要があります）

9. PCBが完成したら、ネットワークマーカーをリロードして、ネットリストが変更されているかどうかを確認します。正常に機能します。

10. PCBの完成後、コア機器の回路をチェックして精度を確認します。