Wat gëtt d’Gold an der PCB Fabrikatioun benotzt?

Geschäfter a Konsumenten vertrauen op elektronesch Apparater fir bal all Aspekt vun hirem Alldag.Autoen si voller gedréckt Circuit Verwaltungsrot (PCB) fir alles vu Beliichtung an Ënnerhalung bis Sensoren déi d’Verhalen vu kritesche mechanesche Funktiounen kontrolléieren. Computeren, Pëllen, Smartphones a souguer vill Spillsaachen, déi d’Kanner genéissen, benotzen elektronesch Komponenten a PCB fir hir komplex Funktiounen.

Déi heiteg PCB Designer stellen d’Erausfuerderung fir zouverlässeg Boards ze kreéieren déi ëmmer méi komplex Funktiounen ausféieren wärend d’Käschte kontrolléieren an d’Gréisst reduzéieren. Dëst ass besonnesch wichteg a Smartphones, Dronen an aner Uwendungen, wou Gewiicht eng wichteg Iwwerleeung an de PCB Charakteristike ass.

Gold ass e wichtegt Element am PCB Design, an haalt d’Aen op de “Fanger” op de meeschte PCB Affichage, inklusiv Metallkontakter aus Gold. Dës Fangere si meeschtens multilayered Metal a kënnen e Material enthalen dat mat enger leschter Schicht Gold bedeckt ass, sou wéi Zinn, Blei, Kobalt oder Néckel. Dës Goldkontakter si kritesch fir d’Funktioun vum resultéierende PCB, a bilden eng Verbindung mam Produkt mat dem Board.

Firwat Gold?

D’Attributgoldfaarf mécht et eng exzellent Wiel fir PCB Fabrikatioun. Vergëllte Randverbindunge bidden e konsequent Uewerflächenofschloss fir Uwendungen déi héich Verschleiung ënnerhalen, sou wéi Platte Insertéierungskante Punkten. Déi gehärtte Gold Uewerfläch huet eng stabil Uewerfläch déi géint Verschleiung widderholl gëtt duerch dës widderholl Aktivitéit.

Duerch seng Natur ass Gold gutt geegent fir elektronesch Uwendungen:

Et ass einfach ze bilden an ze bedreiwen op Stecker, Drot a Relais Kontakter

Gold féiert Elektrizitéit ganz effizient (eng offensichtlech Fuerderung fir PCB Uwendungen)

Et kann e klenge Stroum droen, wat entscheedend ass fir haut Elektronik.

Aner Metaller kënne mat Gold legéiert sinn, sou wéi Néckel oder Kobalt

Et verkleet oder korrodéiert net, wat et zu engem zouverléissege Verbindungsmedium mécht

Gold schmëlzen a recycléieren ass e relativ einfache Prozess

Nëmme Sëlwer a Kupfer liwweren méi héich elektresch Konduktivitéit, awer jidderee ass ufälleg fir Korrosioun, kreéiert Stroumresistenz

Och dënn Gold Uwendungen bidden zouverlässeg a stabil Kontakter mat gerénger Resistenz

Gold Verbindung kann héich Temperatur widderstoen

D’Dickevariatioun NIS ka benotzt ginn fir den Ufuerderunge vu spezifeschen Uwendungen gerecht ze ginn

Bal all elektronescht Apparat enthält e puer Niveau vu Gold, dorënner TVS, Smartphones, Computeren, GPS Apparater, a souguer wearable Technologie. Computeren sinn eng natierlech Uwendung fir PCBS déi Gold an aner Goldelementer enthalen, wéinst dem Bedierfnes fir zouverléisseg, Héichgeschwindeg Iwwerdroung vun digitale Signaler déi besser fir Gold wéi all aner Metall passen.

Gold ass oniwwertraff fir Uwendungen abegraff niddereg Spannung an niddereg Resistenz Ufuerderunge, wat et eng ideal Wiel mécht fir PCB Kontakter an aner elektronesch Uwendungen. D’Benotzung vu Gold an elektronescher Ausrüstung iwwerschreift elo wäit de Konsum vun Edelmetaller a Bijouen.

En anere Bäitrag, deen d’Gold zu der Technologie gemaach huet, ass d’Loftfaartindustrie. Wéinst der héijer Liewenserwaardung an Zouverlässegkeet vu Goldverbindungen a PCBS integréiert a Raumschëffer a Satellitten, war Gold déi natierlech Wiel fir kritesch Komponenten.

Aner Themen déi Opmierksamkeet am PCB brauchen

Natierlech ginn et Nodeeler beim Benotze vu Gold a PCBS:

Präis – Gold ass en Edelmetall mat limitéierten Ressourcen, wat et en deier Material mécht, dat a Millioune elektronesch Apparater benotzt gëtt.

Ressourceverloscht – ee Beispill ass d’Benotzung vu Gold a modernen Apparater wéi Smartphones. Déi meescht Smartphones ginn net recycléiert, a suergfälteg verworf kënne permanent eng kleng Quantitéit u Gold verléieren. Och wann de Betrag kleng ass, ass d’Quantitéit u Offallausrüstung grouss a kann eng erheblech Quantitéit un net recycléiertem Gold produzéieren.

Selbstbeschichtung kann ufälleg sinn ze droen a verschmieren ënner widderhollem oder héijen Drockmontage/Rutschbedéngungen. Dëst mécht et am effizientsten fir méi haart Material fir Uwendungen op kompatiblen Substrater ze benotzen. Eng aner Iwwerleeung fir PCB Notzung ass d’Gold mat engem anere Metal ze kombinéieren, sou wéi Néckel oder Kobalt, fir eng Legierung ze bilden déi “hart Gold” genannt gëtt.

D’US Environmental Protection Agency (EPA) bericht datt E-Offall méi séier wuesse wéi bal all aner Offallwueren. Dëst beinhalt net nëmmen de Verloscht vu Gold, awer och aner Edelmetaller a méiglecherweis gëfteg Substanzen.

PCB Hiersteller musse virsiichteg d’Benotzung vu Gold an der PCB Fabrikatioun weien: eng ze dënn Metallschicht opdroen kann de Board degradéieren oder destabiliséieren. Extra Dicken ze benotzen gëtt verschwendend an deier fir ze fabrizéieren.

De Moment hunn PCB Hiersteller ganz limitéiert Optiounen oder Alternativen fir d’Kapazitéiten an inherent Eegeschafte vu Gold oder Goldlegierungen z’erliewen. Och mat sengem héije Wäert ass dëst Edelmetall ouni Zweiwel dat Material vun der Wiel fir PCB Konstruktioun.