基本材料 PCB

常見的覆銅板是如何製作的？ 覆銅板一般採用增強材料（玻璃纖維布、玻璃氈、浸漬纖維紙等），浸漬樹脂粘合劑，乾燥、切割、疊成坯料，再覆以銅箔、鋼板為模具, 並在熱壓機中高溫高壓成型

複合層壓板

覆銅板根據板材的剛性和柔韌性以及增強材料的不同可以分為哪些種類？ 根據板材的剛性和柔韌性，可分為剛性覆銅板和柔性覆銅板。 根據增強材料的不同，可分為紙基、玻璃布基、複合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金屬基等）四大類。 3、簡述國標GB/t4721-92的意義。

銅

產品型號的第一個字母 C 表示覆銅箔。

第二個和第三個字母表示用於基材的樹脂；

第四個和第五個字母表示用於基材的增強材料； 在字母的末尾，用一條短橫線連接兩個數字，代表同類型但性能不同的產品編號。

4. 以下縮寫是什麼意思？ JIS、ASTM、NEMA、mil、IPC、ANSI、IEC、BS軍用標準 IPC 美國電路互連和封裝協會標準 ANSI 美國國家標準協會標準 UL 美國保險協會實驗室標準 IEC 國際電工委員會標準 BS 英國標準協會標準 DIN 德國標準協會標準 VDE 德國電氣標準 CSA 加拿大標準協會標準作為澳大利亞標準協會標準

5. 簡述UL標準和質量安全認證機構？ UL 是美國保險商實驗室的開端。 UL 已經發布了大約 6000 份安全標准文件。 與覆銅板相關的標準包含在 u1746 中。

6、銅箔按製備方法的不同主要分為哪兩大類？ 它們在 IPC 標準中叫什麼？ 可分為壓延銅箔和電解銅箔。 在IPC標準中分別稱為W類和E類

7、簡述壓延銅箔和電解銅箔的性能特點和製備方法。 壓延銅箔是將銅板反复壓延而成。 和電解銅箔一樣，毛箔生產後需要粗化處理。 壓延銅箔的抗彎性和彈性係數高於電解銅箔，銅純度高於電解銅箔，粗糙表面比電解銅箔光滑。

8、簡述電解銅箔的各種技術性能及其對覆銅板性能的影響？ A. 厚度。 > B. 外觀。 C. 拉伸強度和伸長率。 高溫下的低伸長率和抗拉強度會導致半導體尺寸穩定性和平整度發生變化，PCB中金屬化孔的質量下降以及使用PCB時銅箔的斷裂。 D. 剝離強度。 低粗度的LP、VLP和SLP銅箔在印製板和帶有細紋的多層板上的剝離強度優於普通銅箔（STD和HTZ）。 E. 抗折性。 電解銅箔的縱橫差，橫向略高於縱向。 F. 表面粗糙度。 G. 可蝕刻性。 > H. 耐高溫氧化。 銅箔除了以上八項主要技術性能外，還有銅箔的可塑性、UV油墨的附著力、銅箔的質量、電鍍係數和銅箔的顏色。

9、簡述玻璃纖維布的性能？ 基本性能項目包括：經緯紗類型、編織密度（經緯紗支數）、厚度、單位面積重量、幅寬和斷裂強度（抗拉強度）。

10、根據NEMA標準，一般紙基覆銅板按功能劃分。 常見的有哪些？ 常見品種有：XPC、xxxpc、FR-1（xpc-fr）、FR-2（xxxpc-fr）、fr-3等。

11、一般紙基覆銅板與環氧玻璃布基覆銅板的比較？ 以木漿紙或玻璃纖維佈為增強材料，浸漬樹脂，單面或雙面覆銅箔，經熱壓而成的製品。