ሲመጣ ዲስትሪከት ዲዛይን ፣ አሁን ባለው የፒሲቢ ሽቦ አቅም የተፈጠረው ውስንነት ወሳኝ ነው።

በፒሲቢው ላይ ያለው የወቅቱ አቅም የሚወሰነው እንደ ሽቦው ስፋት ፣ የሽቦው ውፍረት ፣ የሚፈለገው ከፍተኛ የሙቀት መጠን መጨመር ፣ ሽቦው ውስጣዊም ሆነ ውጫዊ ፣ እና በፍሳሽ መቋቋም ተሸፍኖ ከሆነ ነው።

በዚህ ጽሑፍ ውስጥ የሚከተሉትን እንነጋገራለን-

አንድ የ PCB መስመር ስፋት ምንድነው?

የፒ.ሲ.ቢ ሽቦ ወይም በፒሲቢ ላይ የመዳብ መሪ ፣ በፒሲቢ ወለል ላይ ምልክቱን ማካሄድ ይችላል። The etching leaves a narrow section of copper foil, and the current flowing through the copper wire generates a lot of heat. በትክክለኛው የተስተካከለ የፒ.ሲ.ቢ ሽቦ ስፋቶች እና ውፍረቶች በቦርዱ ላይ ያለውን የሙቀት መጠን ለመቀነስ ይረዳሉ። የመስመሩ ስፋት ፣ የአሁኑን የመቋቋም አቅም ዝቅ የሚያደርግ እና አነስተኛ የሙቀት ክምችት። የፒ.ሲ.ቢ ሽቦ ስፋት ስፋት አግድም ልኬት እና ውፍረት አቀባዊ ልኬት ነው።

የ PCB ንድፍ ሁልጊዜ የሚጀምረው በነባሪ የመስመር ወርድ ነው። ሆኖም ፣ ይህ ነባሪ የመስመር ስፋት ለተፈለገው ፒሲቢ ሁልጊዜ ተገቢ አይደለም። ይህ የሆነበት ምክንያት የሽቦውን ስፋት ለመወሰን የአሁኑን የመሸከም አቅም ግምት ውስጥ ማስገባት አለብዎት።

ትክክለኛውን የመስመር ስፋት በሚወስኑበት ጊዜ በርካታ ምክንያቶችን ግምት ውስጥ ያስገቡ-

1. የመዳብ ውፍረት – የመዳብ ውፍረት በፒሲቢ ላይ ትክክለኛው የሽቦ ውፍረት ነው። ለከፍተኛ የአሁኑ PCBS ነባሪው የመዳብ ውፍረት 1 አውንስ (35 ማይክሮን) እስከ 2 አውንስ (70 ማይክሮን) ነው።

2. የመስቀለኛ ክፍል ተሻጋሪ ቦታ-የፒ.ሲ.ቢ. ከፍተኛ ኃይል እንዲኖረው ፣ ከመሪው ስፋት ጋር ተመጣጣኝ የሆነ ትልቅ የመስቀለኛ ክፍል መኖር አለበት።

3. የመከታተያ ቦታ – የታችኛው ወይም የላይኛው ወይም የውስጥ ንብርብር።

ሁለት ከፍተኛ የአሁኑን ፒሲቢ እንዴት ዲዛይን ማድረግ እንደሚቻል?

Digital circuits, RF circuits and power circuits mainly process or transmit low power signals. The copper in these circuits weighs 1-2Oz and carries a current of 1A or 2A. በአንዳንድ ትግበራዎች ፣ እንደ ሞተር ቁጥጥር ፣ እስከ 50 ኤ የሚደርስ የአሁኑ ጊዜ ያስፈልጋል ፣ ይህም በፒሲቢው ላይ ተጨማሪ መዳብ እና የበለጠ የሽቦ ስፋት ይፈልጋል።

ለከፍተኛ የአሁኑ መስፈርቶች የዲዛይን ዘዴ የመዳብ ሽቦን ማስፋት እና የሽቦውን ውፍረት ወደ 2OZ ማሳደግ ነው። ይህ በቦርዱ ላይ ያለውን ቦታ ይጨምራል ወይም በፒ.ሲ.ቢ. ላይ የንብርብሮች ብዛት ይጨምራል።

3. ከፍተኛ የአሁኑ PCB አቀማመጥ መስፈርቶች

Reduce the length of high-current cabling

ረዣዥም ሽቦዎች ከፍተኛ የመቋቋም አቅም አላቸው እና ከፍተኛ የአሁኑን ተሸክመው ከፍተኛ የኃይል ኪሳራ ያስከትላሉ። የኃይል ኪሳራዎች ሙቀትን ስለሚያመነጩ የወረዳ ሰሌዳ ሕይወት አጭር ነው።

ተገቢው የሙቀት መጠን ሲጨምር እና ሲወድቅ የሽቦውን ስፋት ያሰሉ

የመስመር ወርድ እንደ የመቋቋም እና በእሱ ውስጥ የሚፈሰው የአሁኑ እና የሚፈቀደው የሙቀት መጠን ያሉ ተለዋዋጮች ተግባር ነው። በአጠቃላይ ፣ ከ 10 above በላይ በሆነ የአየር ሙቀት ውስጥ 25 ℃ የአየር ሙቀት መጨመር ይፈቀዳል። የወጭቱ ቁሳቁስ እና ዲዛይን ከፈቀደ ፣ የሙቀት መጠኑ 20 ዲግሪ ሴንቲ ግሬድ እንኳን ሊፈቀድ ይችላል።

ከከፍተኛ ሙቀት አከባቢዎች ተጋላጭ የሆኑ አካላትን ለዩ

የተወሰኑ የኤሌክትሮኒክስ ክፍሎች ፣ እንደ የቮልቴጅ ማጣቀሻዎች ፣ ከአናሎግ ወደ ዲጂታል መቀየሪያዎች እና የአሠራር ማጉያዎች ፣ ለአየር ሙቀት ለውጦች ተጋላጭ ናቸው። እነዚህ አካላት ሲሞቁ ምልክታቸው ይለወጣል።

ከፍተኛ የአሁኑ ሳህኖች ሙቀትን በማመንጨት ይታወቃሉ ፣ ስለሆነም ክፍሎቹ ከከፍተኛ የሙቀት አከባቢዎች ርቀው መቀመጥ አለባቸው። በቦርዱ ውስጥ ቀዳዳዎችን በመሥራት እና የሙቀት ብክነትን በማቅረብ ይህንን ማድረግ ይችላሉ።

የሽያጭ መከላከያ ንብርብርን ያስወግዱ

የሽቦውን የአሁኑን ፍሰት አቅም ከፍ ለማድረግ ፣ የሽያጭ ማገጃው ንብርብር ሊወገድ እና ከናሱ ስር መዳብ ሊጋለጥ ይችላል። ከዚያ ተጨማሪ ሽቦ ወደ ሽቦው ሊታከል ይችላል ፣ ይህም የሽቦውን ውፍረት የሚጨምር እና የመቋቋም እሴቱን ይቀንሳል። ይህ የሽቦውን ስፋት ሳይጨምር ወይም ተጨማሪ የመዳብ ውፍረትን ሳይጨምር ሽቦው የበለጠ እንዲፈስ ያስችለዋል።

ውስጠኛው ሽፋን ለከፍተኛ የአሁኑ ሽቦ ጥቅም ላይ ይውላል

የፒ.ሲ.ቢ ውጫዊ ንብርብር ለጠንካራ ሽቦ በቂ ቦታ ከሌለው ሽቦው በፒሲቢ ውስጠኛ ሽፋን ውስጥ ሊሞላ ይችላል። በመቀጠልም የውስጠኛውን ቀዳዳ ወደ ውጫዊው ከፍተኛ የአሁኑ መሣሪያ መጠቀም ይችላሉ።

ለከፍተኛ የአሁኑ የመዳብ ንጣፎችን ያክሉ

ለኤሌክትሪክ ተሽከርካሪዎች እና ለከፍተኛ ኃይል ተገላቢጦሽ የአሁኑ ከ 100A በላይ የመዳብ ሽቦ ኃይልን እና ምልክቶችን ለማስተላለፍ በጣም ጥሩው መንገድ ላይሆን ይችላል። በዚህ ሁኔታ ፣ ወደ ፒሲቢ ፓድ ሊሸጡ የሚችሉ የመዳብ አሞሌዎችን መጠቀም ይችላሉ። የመዳብ አሞሌ ከሽቦው በጣም ወፍራም ነው እናም እንደ ማሞቂያው ምንም ችግሮች ሳይኖር እንደ አስፈላጊነቱ ትላልቅ ሞገዶችን ሊሸከም ይችላል።

ከብዙ ከፍተኛ ንብርብሮች በላይ በርካታ ሽቦዎችን ለመሸከም ቀዳዳ ቀዳዳዎችን ይጠቀሙ

ኬብል በአንድ ንብርብር ውስጥ የሚፈለገውን የአሁኑን መሸከም በማይችልበት ጊዜ ኬብል በበርካታ ንብርብሮች ላይ ተዘዋውሮ ንብርብሮቹን በአንድ ላይ በማጣበቅ ሊታከም ይችላል። የሁለቱ ንብርብሮች ተመሳሳይ ውፍረት በሚኖርበት ጊዜ ይህ የአሁኑን የመሸከም አቅም ይጨምራል።

መደምደሚያ

ሽቦውን የአሁኑን አቅም ለመወሰን ብዙ የተወሳሰቡ ምክንያቶች አሉ። ሆኖም ፣ የ PCB ዲዛይነሮች ቦርዶቻቸውን በብቃት ለመንደፍ ለማገዝ የመስመር ውፍረት ካልኩሌተሮች አስተማማኝነት ላይ ሊተማመኑ ይችላሉ። አስተማማኝ እና ከፍተኛ አፈፃፀም ፒሲቢኤስ ሲነድፉ ፣ የመስመሩ ስፋት እና የአሁኑ ተሸካሚ አቅም ትክክለኛ ቅንብር ረጅም መንገድ ሊሄድ ይችላል።