Kiam temas PCB projektado, la limigo kreita de la nuna kapablo de PCB-drataro estas kritika.

La aktuala kapablo de la drataro sur la PCB estas determinita per parametroj kiel la larĝo de la drataro, la dikeco de la drataro, la maksimuma temperaturplialtigo necesa, ĉu la drataro estas interna aŭ ekstera, kaj ĉu ĝi estas kovrita per fluorezisto.

En ĉi tiu artikolo, ni diskutos la jenon:

unu Kio estas PCB-larĝa larĝo?

PCB-drataro aŭ la kupra kondukilo sur la PCB povas konduki la signalon sur la PCB-surfaco. The etching leaves a narrow section of copper foil, and the current flowing through the copper wire generates a lot of heat. Ĝuste kalibritaj PCB-kablaj larĝoj kaj dikecoj helpas minimumigi varmegan amasiĝon sur la tabulo. Ju pli larĝa estas la larĝa linio, des pli malalta estas la rezisto al kurento, kaj malpli da varma amasiĝo. PCB-kabliga larĝo estas la horizontala dimensio kaj dikeco estas la vertikala dimensio.

PCB-projektado ĉiam komenciĝas per la defaŭlta linia larĝo. Tamen ĉi tiu defaŭlta linia larĝo ne ĉiam taŭgas por la dezirata PCB. Ĉi tio estas ĉar vi devas konsideri la nunan subportan kapablon de la drataro por determini la dratlarĝon.

Kiam vi determinas la ĝustan linian larĝon, konsideru plurajn faktorojn:

1. Kupro dikeco – Kupro dikeco estas la reala drataro sur la PCB. La defaŭlta kupra dikeco por altkurenta PCBS estas 1 unco (35 mikronoj) ĝis 2 uncoj (70 mikronoj).

2. Transversa areo de konduktilo – Por havi pli altan potencon de PCB, necesas havi pli grandan sekcan areon de la konduktilo, kiu estas proporcia al la larĝo de la konduktilo.

3. Loko de spuro – funda aŭ supra aŭ interna tavolo.

du Kiel desegni altan nunan PCB?

Digital circuits, RF circuits and power circuits mainly process or transmit low power signals. The copper in these circuits weighs 1-2Oz and carries a current of 1A or 2A. En iuj aplikoj, kiel ekzemple motora kontrolo, necesas kurento ĝis 50A, kiu postulos pli da kupro sur la PCB kaj pli da drata larĝo.

La projektmetodo por altaj nunaj postuloj estas larĝigi kupran drataron kaj pliigi la dikecon de drataro ĝis 2OZ. Ĉi tio pliigos la spacon sur la tabulo aŭ pliigos la nombron de tavoloj sur la PCB.

3. Kriterioj pri alta aktuala PCB-aranĝo:

Reduce the length of high-current cabling

Pli longaj dratoj havas pli altan reziston kaj portas pli altan kurenton, rezultigante pli altajn potencajn perdojn. Ĉar potencaj perdoj generas varmon, la cirkvita tabulo daŭras.

Kalkulu la kablan larĝon kiam konvenaj temperaturoj plialtiĝas kaj falas

La linia larĝo estas funkcio de variabloj kiel rezisto kaj la kurento fluanta tra ĝi kaj la allasebla temperaturo. Ĝenerale temperaturo plialtiĝas je 10 ℃ ĉe ĉirkaŭaj temperaturoj super 25 ℃. If the material and design of the plate allow, even a temperature rise of 20°C can be allowed.

Izolu sentemajn erojn de medioj kun alta temperaturo

Iuj elektronikaj komponantoj, kiel tensiaj referencoj, analog-ciferecaj transformiloj kaj funkciaj amplifiloj, estas sentemaj al temperaturŝanĝoj. Kiam ĉi tiuj eroj varmiĝas, ilia signalo ŝanĝiĝas.

Oni scias, ke altaj kurentaj platoj generas varmon, do la komponentoj devas esti tenataj malproksime de altaj temperaturaj medioj. Vi povas fari tion farante truojn en la tabulo kaj provizante varmegan dispeladon.

Forigu lutorezistan tavolon

Por pliigi la nunan flukapaciton de la drato, la luta bariertavolo povas esti forigita kaj la kupro sube malkaŝita. Kroma lutaĵo tiam povas esti aldonita al la drato, kio pliigos la draton dikan kaj reduktos la rezistan valoron. Ĉi tio permesos pli da fluo flui tra la drato sen pliigi la dratan larĝon aŭ aldoni plian kupran dikecon.

La interna tavolo estas uzata por altkurenta drataro

Se la ekstera tavolo de la PCB ne havas sufiĉe da spaco por pli dika drataro, drataro povas esti plenigita en la interna tavolo de la PCB. Poste vi povas uzi la truan ligon al la ekstera altkurenca aparato.

Aldonu kuprajn striojn por pli alta kurento

Por elektraj veturiloj kaj altpotencaj invetiloj kun kurento superanta 100A, kupra drataro eble ne estas la plej bona maniero transdoni potencon kaj signalojn. Ĉi-kaze vi povas uzi kuprajn stangojn, kiuj povas esti lutitaj al la PCB-kuseneto. La kupra stango estas multe pli dika ol la drato kaj povas porti grandajn fluojn laŭbezone sen problemoj de hejtado.

Uzu truajn suturojn por porti plurajn dratojn super multnombraj tavoloj de alta fluo

Kiam kabligado ne povas porti la deziratan kurenton en ununura tavolo, kabligado povas esti direktita super multnombraj tavoloj kaj traktita kunkudrante la tavolojn kune. En la kazo de la sama dikeco de la du tavoloj, ĉi tio pliigos la aktualan kapaciton.

konkludo

Estas multaj komplikaj faktoroj por determini la kablan nunan kapablon. Tamen PCB-projektantoj povas fidi je la fidindeco de kalkuliloj de linia dikeco por helpi projekti siajn tabulojn efike. Kiam vi projektas fidindan kaj altan rendimenton de PCBS, la ĝusta agordo de linia larĝo kaj aktuala portanta kapablo povas multe progresi.