Orduan, PCB diseinua, PCB kableatuaren egungo ahalmenak sortutako muga kritikoa da.

PCBko kablearen uneko ahalmena parametroen arabera zehazten da, kableatuaren zabalera, kablearen lodiera, tenperatura gehieneko igoera beharrezkoa, kablea barnekoa edo kanpokoa den eta fluxuaren erresistentziaz estalita dagoen.

Artikulu honetan, honako hau eztabaidatuko dugu:

bat Zer da PCB lerroaren zabalera?

PCB kableatuak edo PCBko kobrezko eroaleak seinalea PCB azalean eroan dezakete. The etching leaves a narrow section of copper foil, and the current flowing through the copper wire generates a lot of heat. Behar bezala kalibratutako PCB kableatuen zabalerak eta lodierak taulan bero-pilaketa minimizatzen laguntzen dute. Linea zabalera zenbat eta zabalagoa izan, orduan eta erresistentzia txikiagoa korrontearen aurrean eta orduan eta bero metaketa txikiagoa da. PCBaren kablearen zabalera dimentsio horizontala da eta lodiera dimentsio bertikala da.

PCBen diseinua lerro zabalera lehenetsiarekin hasten da beti. Hala ere, lerro zabalera lehenetsia ez da beti egokia nahi den PCBerako. Kableen zabalera zehazteko uneko kargatze-ahalmena kontuan hartu behar duzulako da.

Lerro zabalera zuzena zehazterakoan, kontuan hartu hainbat faktore:

1. Kobre lodiera – Kobre lodiera PCBaren kablearen benetako lodiera da. Korronte handiko PCBSaren kobre lodiera lehenetsia 1 ontza (35 mikra) eta 2 ontza (70 mikra) da.

2. Eroalearen sekzio transbertsala – PCBaren potentzia handiagoa izateko, eroalearen sekzio transbertsal handiagoa edukitzea beharrezkoa da, eroalearen zabaleraren proportzionala.

3. Aztarnaren kokalekua – beheko edo goiko edo barruko geruza.

bi Nola diseinatu korronte handiko PCBa?

Digital circuits, RF circuits and power circuits mainly process or transmit low power signals. The copper in these circuits weighs 1-2Oz and carries a current of 1A or 2A. Aplikazio batzuetan, hala nola, motorren kontrolean, 50A arteko korrontea behar da, PCBan kobre gehiago eta hari zabalera handiagoa beharko duena.

Korronte handiko eskakizunen diseinu metodoa kobrezko kableak zabaltzea eta kablearen lodiera 2OZra handitzea da. Horrek arbelean lekua handituko du edo PCBko geruza kopurua handituko du.

3. Korronte handiko PCBaren diseinurako irizpideak:

Reduce the length of high-current cabling

Hari luzeagoek erresistentzia handiagoa dute eta korronte handiagoa daramate, potentzia galera handiagoak lortuz. Potentzia-galerek beroa sortzen dutenez, zirkuitu-plakaren bizitza laburtu egiten da.

Kalkulatu kableen zabalera tenperatura egokiak igotzen eta jaisten direnean

Lerro zabalera erresistentziaren eta bertatik igarotzen den korrontearen eta tenperatura onargarria bezalako aldagaien funtzioa da. Oro har, 10 ℃-tik gorako tenperaturetan 25 ℃-ko tenperatura igotzea onartzen da. If the material and design of the plate allow, even a temperature rise of 20°C can be allowed.

Isolatu osagai sentikorrak tenperatura altuko inguruneetatik

Zenbait osagai elektroniko, hala nola tentsio erreferentziak, analogiko-digital bihurgailuak eta anplifikadore operatiboak, tenperatura aldaketekiko sentikorrak dira. Osagai horiek berotzen direnean, haien seinalea aldatu egiten da.

Korronte handiko plakek beroa sortzen dutela ezagutzen da, beraz osagaiak tenperatura altuko inguruneetatik urrun egon behar dira. Arbelean zuloak eginez eta beroa xahutuz egin dezakezu.

Kendu soldaduraren erresistentzia geruza

Hariaren uneko emari-ahalmena handitzeko, soldadura-hesi geruza kendu eta azpian dagoen kobrea azal daiteke. Soldadura osagarria hariari gehitu ahal izango zaio, hariaren lodiera handitu eta erresistentzia balioa murriztuko duelarik. Horri esker, korronte gehiago harian zehar joan daiteke hari zabalera handitu edo kobre lodiera gehigarririk gehitu gabe.

Barruko geruza korronte handiko kableatzeko erabiltzen da

PCBaren kanpoko geruzak kableatu lodiagoak egiteko behar adina leku ez badu, kableatua PCBren barruko geruzan bete daiteke. Jarraian, korronte handiko kanpoko gailuarekiko zuloko konexioa erabil dezakezu.

Gehitu kobrezko zerrendak korronte handiagoa lortzeko

100A baino gehiagoko korrontea duten ibilgailu elektrikoentzat eta potentzia handiko inbertsoreetarako, baliteke kobrezko kableak ez izatea potentzia eta seinaleak transmititzeko modurik onena. Kasu honetan, PCB kuxinarekin solda daitezkeen kobrezko barrak erabil ditzakezu. Kobrezko barra haria baino askoz ere lodiagoa da eta behar bezalako korronte handiak eraman ditzake beroketa arazorik gabe.

Erabili zuloko suturak korronte handiko geruza anitzetan hari anitz eramateko

Kableatuak nahi duen korrontea geruza bakarrean eraman ezin duenean, kableak geruza anitzetara bideratu daitezke eta geruzak juntatuz tratatu. Bi geruzen lodiera berdina izanez gero, horrek korrontea eramateko ahalmena handituko du.

Ondorio

Kableaturako korronte-ahalmena zehazteko faktore korapilatsu asko daude. Hala ere, PCB diseinatzaileek lineako lodieraren kalkulagailuen fidagarritasunean oinarritu daitezke beren taulak modu eraginkorrean diseinatzen laguntzeko. PCBS fidagarriak eta errendimendu handikoak diseinatzerakoan, lerro zabalera eta korrontea eramateko gaitasuna ezartzeak bide luzea egin dezake.