Flexibilní obvodová deska se používá hlavně v připojovacích částech elektronických produktů, jako jsou linky mobilních telefonů, moduly z tekutých krystalů atd. Ve srovnání s tvrdými deskami má menší objem a lehčí hmotnost a může dosáhnout výhod ohýbání, ohýbání, tří- dimenzionální trojrozměrná montáž a tak dále. Obecně většina měkkých desek k lepení komponent.
Výhody flexibilních obvodových desek jsou:
(1) Může být volně ohýbán, navíjen a skládán, libovolně uspořádán podle požadavků prostorového uspořádání a libovolně pohybován a rozšiřován v trojrozměrném prostoru tak, aby bylo dosaženo integrace sestavy součásti a drátového spojení;
(2) Používání FPC může výrazně snížit objem a hmotnost elektronických produktů;
(3) FPC má také výhody dobrého odvodu tepla a svařitelnosti, snadné instalace a nízkých komplexních nákladů. Kombinace měkkého a tvrdého designu do určité míry také kompenzuje mírný nedostatek pružného základního materiálu v únosnosti součástí.