Rugalmas áramköri lap elsősorban elektronikai termékek, például mobiltelefon-vonalak, folyadékkristályos modulok stb. csatlakozó részein használják. A keménylemezzel összehasonlítva kisebb térfogatú és könnyebb, és elérheti a hajlítás, hajlítás, dimenziós háromdimenziós összeszerelés és így tovább. Általában a puha lemez nagy része ragasztja az alkatrészeket.
A rugalmas áramköri lap előnyei a következők:
(1) Szabadon hajlítható, tekerhető és hajtogatható, tetszőlegesen elrendezhető a térbeli elrendezés követelményeinek megfelelően, és tetszőlegesen mozgatható és bővíthető a háromdimenziós térben, az alkatrész-összeszerelés és a huzalcsatlakozás integrálása érdekében;
(2) A FPC nagymértékben csökkentheti az elektronikus termékek mennyiségét és súlyát;
(3) Az FPC előnye a jó hőelvezetés és a hegeszthetőség, az egyszerű telepítés és az alacsony átfogó költség. A lágy és kemény kialakítás kombinációja bizonyos mértékig kárpótol a rugalmas alapanyag enyhe hiányáért is az alkatrészek teherbíró képességében.