Placă de circuit flexibilă este utilizat în principal în părțile de conectare ale produselor electronice, cum ar fi liniile de telefonie mobilă, modulele cu cristale lichide etc. În comparație cu placa dură, este mai mic ca volum și mai ușor ca greutate și poate obține avantajele îndoirii, îndoirii, trei- asamblare tridimensională dimensională și așa mai departe. În general, majoritatea plăcii moi pentru lipirea componentelor.
Avantajele plăcii de circuite flexibile sunt:
(1) Poate fi îndoit liber, înfășurat și pliat, aranjat în mod arbitrar în conformitate cu cerințele de dispunere spațială și mutat și extins în mod arbitrar în spațiu tridimensional, astfel încât să se realizeze integrarea ansamblului componentelor și a conexiunii de sârmă;
(2) Utilizarea FPC poate reduce considerabil volumul și greutatea produselor electronice;
(3) FPC are și avantajele unei bune disipări de căldură și sudabilitate, instalare ușoară și costuri cuprinzătoare reduse. Combinația dintre designul moale și cel greu compensează, de asemenea, o ușoară lipsă de material de bază flexibil în capacitatea portantă a componentelor într-o anumită măsură.