მოქნილი მიკროსქემის დაფა ძირითადად გამოიყენება ელექტრონული პროდუქტების შესაერთებელ ნაწილებში, როგორიცაა მობილური ტელეფონის ხაზები, თხევადი ბროლის მოდულები და ა.შ. მყარ დაფასთან შედარებით, ის უფრო მცირეა მოცულობით და მსუბუქია წონაში და შეუძლია მიაღწიოს სარგებელს მოსახვევში, მოხრაში, სამჯერ განზომილებიანი სამგანზომილებიანი შეკრება და ასე შემდეგ. საერთოდ რბილი დაფის უმეტესობა გამყარებულია კომპონენტებზე.
მოქნილი მიკროსქემის უპირატესობებია:
(1) ის თავისუფლად შეიძლება მოხრილი, დაჭრილი და დაკეცილი, თვითნებურად მოწყობილი სივრცითი განლაგების მოთხოვნების შესაბამისად, და თვითნებურად გადაადგილდეს და გაფართოვდეს სამგანზომილებიან სივრცეში, რათა მიაღწიოს კომპონენტის შეკრებისა და მავთულის შეერთების ინტეგრაციას;
(2) გამოყენება არადამაჯერებელია შეუძლია მნიშვნელოვნად შეამციროს ელექტრონული პროდუქციის მოცულობა და წონა;
(3) FPC– ს ასევე აქვს კარგი სითბოს გაფრქვევის და შედუღების უპირატესობა, მარტივი მონტაჟი და დაბალი ყოვლისმომცველი ღირებულება. რბილი და მყარი დიზაინის კომბინაცია ასევე ქმნის ნაწილობრივ მოქნილი საბაზისო მასალის მცირე დეფიციტს კომპონენტების ტარების მოცულობაში.