Flexibilná doska plošných spojov používa sa hlavne v spojovacích častiach elektronických výrobkov, ako sú linky mobilných telefónov, moduly z tekutých kryštálov atď. V porovnaní s tvrdými doskami má menší objem a nižšiu hmotnosť a môže dosiahnuť výhody ohýbania, ohýbania, troch trojrozmerná trojrozmerná zostava a tak ďalej. Spravidla väčšina mäkkých dosiek lepí komponenty.
Výhody flexibilných obvodových dosiek sú:
(1) Môže byť voľne ohýbaný, navíjaný a skladaný, ľubovoľne usporiadaný podľa požiadaviek priestorového usporiadania a ľubovoľne sa pohybovať a rozširovať v trojrozmernom priestore tak, aby sa dosiahla integrácia zostavy súčiastky a drôtového spojenia;
(2) Používanie FPC môže výrazne znížiť objem a hmotnosť elektronických výrobkov;
(3) FPC má tiež výhody dobrého prenosu tepla a zvárateľnosti, jednoduchej inštalácie a nízkych komplexných nákladov. Kombinácia mäkkého a tvrdého dizajnu do určitej miery tiež kompenzuje mierny nedostatok pružného základného materiálu v únosnosti komponentov.