Seit der zweiten Hälfte des letzten Jahres ist die Nachfrage nach High-Performance-Computing (HPC)-Chips dank des Wachstums von 5g, Cloud-KI-Computing, Servern und anderen Märkten stark gestiegen. Gepaart mit der steigenden Marktnachfrage für Homeoffice/Entertainment, Automobil und andere Märkte ist die Nachfrage nach CPU-, GPU- und AI-Chips auf der Endgeräteseite stark gestiegen, was auch die Nachfrage nach ABF-Trägerboards in die Höhe getrieben hat. In Verbindung mit den Auswirkungen des Brandunfalls in der ibiden Qingliu-Fabrik, einer großen IC-Träger-Fabrik, und der Xinxing Electronic Shanying-Fabrik sind ABF-Träger weltweit sehr knapp.

Im Februar dieses Jahres gab es Nachrichten auf dem Markt, dass ABF-Trägerplatten gravierend knapp waren und der Lieferzyklus bis zu 30 Wochen betrug. Mit dem knappen Angebot an ABF-Trägerplatten stieg auch der Preis weiter an. Die Daten zeigen, dass der Preis für IC-Trägerplatinen seit dem vierten Quartal des letzten Jahres weiter gestiegen ist, einschließlich der BT-Trägerplatine um etwa 20 %, während die ABF-Trägerplatine um 30 bis 50 % gestiegen ist.
Da die ABF-Carrier-Kapazität hauptsächlich in den Händen einiger weniger Hersteller in Taiwan, Japan und Südkorea liegt, war auch deren Produktionsausbau in der Vergangenheit relativ begrenzt, was es auch erschwert, den Mangel an ABF-Carrier-Angebot kurzfristig zu lindern Begriff. Das wichtigste Material der ABF-Trägerplatte ist der Aufbaufilm. Derzeit werden 99% der ABF-Layer-Up-Materialien auf dem Markt vom japanischen # Ajinomoto geliefert. Aufgrund begrenzter Produktionskapazitäten ist das Angebot knapp.

Um das Dilemma zu überwinden, dass Materialien zum Hinzufügen von ABF-Schichten von japanischen Herstellern monopolisiert werden und die Produktionskapazität nicht ausreicht, hat die Kristallographietechnologie in letzter Zeit alle Anstrengungen unternommen, um in # unabhängige Forschung und Entwicklung von Halbleiter-Packaging-Filmen hoher Ordnung und ABF-Trägermaterialien zu investieren Jahre. Derzeit ist es der einzige Marktführer auf dem Gebiet der ABF-Trägerfolienmaterialien in Taiwan, in der Hoffnung, die Lokalisierung von Taiwans #Lieferkette für Halbleitermaterial voranzutreiben. Taiwan Jinghua Technology ist der erste Hersteller in China, der unabhängig Taiwan Build Up Film (TBF) für ABF-Trägerplatten entwickelt und produziert. Derzeit sind die Produkte von vielen Herstellern im In- und Ausland geprüft und in kleinen Stückzahlen ausgeliefert worden.