Со второй половины прошлого года, благодаря росту 5g, облачных вычислений искусственного интеллекта, серверов и других рынков, спрос на чипы высокопроизводительных вычислений (HPC) значительно увеличился. В сочетании с ростом рыночного спроса на домашний офис / развлечения, автомобили и другие рынки, спрос на процессоры, графические процессоры и микросхемы искусственного интеллекта на стороне терминала значительно увеличился, что также повысило спрос на несущие платы ABF. Наряду с последствиями пожара на заводе в Ибиден Qingliu, крупном заводе по производству микросхем и заводе Xinxing Electronic Shanying, перевозчики ABF в мире испытывают серьезный дефицит.

В феврале этого года на рынке появилась новость о том, что несущие пластины ABF испытывают серьезный дефицит, а цикл доставки составляет целых 30 недель. Из-за нехватки несущих пластин ABF цена также продолжала расти. Данные показывают, что с четвертого квартала прошлого года цена несущей платы IC продолжала расти, включая несущую плату BT примерно на 20%, а несущую плату ABF – на 30–50%.
Поскольку перевозочные мощности ABF в основном находятся в руках нескольких производителей из Тайваня, Японии и Южной Кореи, их расширение производства также было относительно ограниченным в прошлом, что также затрудняет восполнение нехватки поставок авианосцев ABF в короткие сроки. срок. Самый важный материал несущей пластины ABF – это наплавляемая пленка. В настоящее время 99% покрывающих материалов ABF на рынке поставляет японская компания # Ajinomoto. Из-за ограниченных производственных мощностей не хватает предложения.

Чтобы преодолеть дилемму, заключающуюся в том, что материалы для добавления слоя ABF монополизированы японскими производителями, а производственные мощности недостаточны, технология кристаллографии сделала все возможное, чтобы инвестировать в # независимые исследования и разработки полупроводниковых упаковочных пленок высокого порядка и несущих материалов ABF в последнее время. годы. В настоящее время это единственный лидер в области материалов для несущей пленки ABF на Тайване, надеясь способствовать локализации тайваньской цепочки поставок полупроводниковых материалов. Taiwan Jinghua Technology – первый производитель в Китае, который самостоятельно разработал и произвел тайваньскую наплавочную пленку (TBF) для несущей пластины ABF. В настоящее время продукция проверена многими производителями в стране и за рубежом и поставляется в небольших количествах.