去年下半年以来，得益于5G、云AI计算、服务器等市场的增长，对高性能计算（HPC）芯片的需求大幅增长。 加之家庭办公/娱乐、汽车等市场的市场需求增长，终端侧对CPU、GPU、AI芯片的需求大幅增长，也推高了ABF载板的需求。 加之ibiden清流厂、大型IC载板厂、新兴电子山鹰厂火灾事故的影响，全球ABF载板严重供不应求。

今年30月，市场传出ABF载板严重短缺的消息，交货周期曾长达20周。 随着ABF载板供不应求，价格也持续上涨。 数据显示，去年四季度以来，IC载板价格持续上涨，其中BT载板上涨约30%，ABF载板上涨50%~XNUMX%。
由于ABF载流子产能主要掌握在台湾、日本、韩国的少数厂商手中，过去他们的扩产也相对有限，这也使得短期内ABF载流子供应短缺的问题难以缓解。学期。 ABF载板最重要的材料是增层膜。 目前市场上99%的ABF叠层材料都是由日本#味之素供应的。 由于产能有限，供不应求。

为克服ABF层加料被日本厂商垄断，产能不足的困境，晶体学技术近年全力投入#自主研发半导体高阶封装薄膜和ABF载体材料。年。 目前是台湾ABF载膜材料领域唯一领先者，希望推动台湾半导体材料#供应链本土化。 台湾晶华科技是国内首家自主研发生产ABF载板台湾积层膜（TBF）的厂商。 目前，产品已通过国内外多家厂商的验证，并已小批量出货。