去年下半年以來，得益於5G、雲AI計算、服務器等市場的增長，對高性能計算（HPC）芯片的需求大幅增長。 加之家庭辦公/娛樂、汽車等市場的市場需求增長，終端側對CPU、GPU、AI芯片的需求大幅增長，也推高了ABF載板的需求。 加之ibiden清流廠、大型IC載板廠、新興電子山鷹廠火災事故的影響，全球ABF載板嚴重供不應求。

今年30月，市場傳出ABF載板嚴重短缺的消息，交貨週期曾長達20週。 隨著ABF載板供不應求，價格也持續上漲。 數據顯示，去年四季度以來，IC載板價格持續上漲，其中BT載板上漲約30%，ABF載板上漲50%~XNUMX%。
由於ABF載流子產能主要掌握在台灣、日本、韓國的少數廠商手中，過去他們的擴產也相對有限，這也使得短期內ABF載流子供應短缺的局面難以緩解。學期。 ABF載板最重要的材料是增層膜。 目前市場上99%的ABF疊層材料都是由日本#味之素供應的。 由於產能有限，供不應求。

為克服ABF層加料被日本廠商壟斷，產能不足的困境，晶體學技術近年來全力投入#自主研發半導體高階封裝薄膜和ABF載體材料。年。 目前是台灣ABF載膜材料領域唯一領先者，希望推動台灣半導體材料#供應鏈本土化。 台灣晶華科技是國內首家自主研發生產ABF載板台灣增層膜（TBF）的廠商。 目前，產品已通過國內外多家廠商的驗證，並已小批量出貨。