Kultasormi: (Gold Finger tai Edge Connector) Aseta liittimen toinen pää PCB-aluksella liitinkorttipaikkaan ja käytä liittimen nastaa piirilevyn ulostulona liittääksesi sen ulkopuolelle niin, että pehmuste tai kuparikalvo on kosketuksissa nastan kanssa vastaavassa kohdassa Johtavuuden tarkoituksen saavuttamiseksi, ja nikkeliä -Kullattu tälle alustalle tai PCB-levyn kuparikalvolle, sitä kutsutaan kultasormiksi, koska se on sormen muotoinen. Kulta valittiin sen erinomaisen johtavuuden ja hapettumisenkestävyyden vuoksi. Kulutuskestävyys. Kuitenkin, koska kullan hinta on erittäin korkea, sitä käytetään vain osittaiseen kultaukseen, kuten kultasormiin.

Kultasormen luokitus ja tunnistaminen, ominaisuudet

Huijausten luokittelu: perinteiset huijaukset (huuhtelevat sormet), pitkät ja lyhyet huijaukset (eli epätasaiset huijaukset) ja segmentoidut huijaukset (jaksolliset huijaukset).

1. Perinteiset kultaiset sormet (flush sormet): samanpituiset ja -leveät suorakaiteen muotoiset tyynyt on järjestetty siististi laudan reunaan. Seuraavassa kuvassa: verkkokortit, näytönohjaimet ja muun tyyppiset fyysiset esineet, joissa on enemmän kultasormia. Joissakin pienissä lautasissa on vähemmän kultaisia ​​sormia.

2. Pitkät ja lyhyet kultaiset sormet (eli epätasaiset kultasormet): suorakaiteen muotoiset eripituiset tyynyt laudan reunassa 3. Segmentoidut kultaiset sormet (jaksolliset kultasormet): suorakaiteen muotoiset eripituiset tyynyt laudan reunassa ja etuosan irrotus.

Ei ole merkkikehystä ja etikettiä, ja se on yleensä juotosmaskin avausikkuna. Useimmissa muodoissa on uria. Kultasormi työntyy osittain esiin laudan reunasta tai on lähellä laudan reunaa. Joidenkin lautojen molemmissa päissä on kultaiset sormet. Tavallisissa kultasormissa on molemmat puolet, ja joissain piirilevylevyissä on vain yksipuoliset kultasormet. Joillakin kultasormilla on leveä yksijuuri.

Tällä hetkellä yleisesti käytetty kultasormikultausprosessi sisältää pääasiassa seuraavat kaksi tyyppiä:

Yksi on johtaa kultasormen päästä kullattuna lankana. Kun kultapinnoitus on valmis, lyijy poistetaan jyrsimällä tai syövyttämällä. Tällaisella prosessilla valmistetuissa tuotteissa on kuitenkin lyijyjäämiä kultasormien ympärillä, mikä johtaa kuparin altistumiseen, mikä ei täytä vaatimuksia, jotka koskevat kuparin altistumisen estämistä.

Toinen on johtaa johtoja ei kultasormista, vaan kultasormiin liitetyn piirilevyn sisä- tai ulkokerroksista kultasormien kullan saamiseksi, jolloin vältetään kuparin altistuminen kultasormien ympärille. Kuitenkin, kun piirilevyn tiheys on erittäin korkea ja piiri on erittäin tiheä, tämä prosessi ei ehkä pysty muodostamaan johtoja piirikerroksessa; lisäksi tämä prosessi on voimaton eristetyille kultasormille (eli kultaisia ​​sormia ei ole kytketty piiriin).