PCB in ceramica co-cottura a bassa temperatura (PCB LTCC)

Forma: max 100 mm x 100 mm

Larghezza della linea/spaziatura: min 0.075 mm/0.15 mm

Spessore del conduttore stampato: 10~15um

Precisione della larghezza della linea stampata: +/- 10 um

Accuratezza di allineamento dello stack: <30um

Diametro foro passante: min0.1 mm

Precisione del ritiro della sinterizzazione: +/- 0.2%

Distanza tra conduttore e bordo sagomato: min 0.2 mm

Distanza tra foro passante in metallo e lin: min 0.15 mm

Dimensioni della resistenza: min 0.15 mm x 0.15 mm

Numero totale di livelli multimediali: <40 livelli