PCB copying is also known as PCB cloning, PCB copying, PCB cloning, PCB reverse design or PCB reverse development.

ანუ, ფიზიკური ელექტრონული პროდუქტებისა და მიკროსქემის დაფების არსებობის გათვალისწინებით, მიკროსქემის დაფების საპირისპირო ანალიზი ხორციელდება საპირისპირო კვლევისა და განვითარების ტექნოლოგიის საშუალებით და ორიგინალური პროდუქტის PCB ფაილები, BOM ფაილები, სქემატური დიაგრამის ფაილები და სხვა ტექნიკური დოკუმენტები, როგორც ასევე PCB აბრეშუმის ეკრანის წარმოების ფაილები აღდგენილია 1: 1.

შემდეგ გამოიყენეთ ეს ტექნიკური დოკუმენტები და წარმოების დოკუმენტები PCB დაფის დასამზადებლად, კომპონენტის შედუღებისთვის, საფრენი ნემსის შესამოწმებლად, მიკროსქემის დაფის გამართვისთვის, შეავსეთ ორიგინალური მიკროსქემის ნიმუშის ასლი.

How to carry out the backsliding of PCB schematic diagram what is the backsliding process?

PCB კოპირების დაფისთვის ბევრს არ ესმის, რა არის PCB კოპირების დაფა, ზოგს კი ჰგონია, რომ PCB კოპირების დაფა არის ასლი.

ყველას გაგებით, შანჟაი ნიშნავს იმიტაციას, მაგრამ PCB კოპირება ნამდვილად არ არის იმიტაცია. PCB კოპირების მიზანია ისწავლოს უახლესი უცხოური ელექტრონული სქემის დიზაინის ტექნოლოგია, შემდეგ კი აღიქვას შესანიშნავი დიზაინის სქემები და შემდეგ გამოიყენოს ისინი უკეთესი პროდუქტების შემუშავებისა და დიზაინისთვის.

დაფის კოპირების ინდუსტრიის უწყვეტი განვითარება და გაღრმავება, დღევანდელი PCB დაფის კოპირების კონცეფცია გაფართოვდა უფრო ფართო დიაპაზონში, აღარ შემოიფარგლება უბრალო მიკროსქემის დაფის კოპირებითა და კლონირებით, არამედ მოიცავს პროდუქტების მეორად განვითარებას და კვლევასა და განვითარებას. ახალი პროდუქტი.

მაგალითად, პროდუქტის ტექნიკური დოკუმენტების ანალიზის, დიზაინის აზროვნების, სტრუქტურის მახასიათებლებისა და გაგებისა და დისკუსიის ტექნოლოგიის საშუალებით შესაძლებელია განხორციელდეს ახალი პროდუქტებისა და კონკურენტული ინფორმაციის კვლევისა და განვითარების მიზანშეწონილობის ანალიზი, კვლევისა და დიზაინის ერთეულების დასახმარებლად. დროულად დაიცვას უახლესი ტექნოლოგიის განვითარების ტენდენციები, დროული კორექტირება პროდუქტის დიზაინის გასაუმჯობესებლად, კვლევისა და განვითარებისათვის ბაზარზე კონკურენტუნარიანი ახალი პროდუქტებია.

PCB დაფის კოპირების პროცესს შეუძლია გააცნობიეროს სხვადასხვა სახის ელექტრონული პროდუქტის სწრაფი განახლება, განახლება და მეორადი განვითარება ტექნიკური მონაცემების ფაილების მოპოვებისა და ნაწილობრივი მოდიფიკაციის გზით. PCB კოპირებიდან ამოღებული დოკუმენტის ნახაზისა და სქემატური ნახაზის მიხედვით, პროფესიონალ დიზაინერებს ასევე შეუძლიათ დიზაინის ოპტიმიზაცია და შეცვალონ PCB მომხმარებლის სურვილის შესაბამისად.

ამის საფუძველზე, მას ასევე შეუძლია დაამატოთ ახალი ფუნქციები პროდუქტისთვის ან გადააკეთოს ფუნქციური მახასიათებლები, რათა პროდუქტი ახალი ფუნქციებით გამოჩნდეს უსწრაფესი სისწრაფითა და ახალი პოზით, არა მხოლოდ ჰქონდეს საკუთარი ინტელექტუალური საკუთრების უფლებები, არამედ მოიგოს პირველი შესაძლებლობა ბაზარზე, რაც ორმაგ სარგებელს მოუტანს მომხმარებელს.

გამოიყენება თუ არა იგი მიკროსქემის დაფის პრინციპისა და პროდუქტის მუშაობის მახასიათებლების გასაანალიზებლად საპირისპირო კვლევაში, თუ გამოყენებულია როგორც PCB დიზაინის საფუძველი შემდგომ დიზაინში, PCB სქემას განსაკუთრებული როლი აქვს.

ასე რომ, დოკუმენტის ან ობიექტის მიხედვით, როგორ განვახორციელოთ PCB სქემატური დიაგრამა უკან, რა არის ჩამორჩენილი პროცესი? რა დეტალებს უნდა მიაქციოთ ყურადღება?

I. უკან გადადგმული ნაბიჯები:

1. ჩაწერეთ PCB დეტალები

მიიღეთ PCB, ჯერ ქაღალდზე, რომ ჩაიწეროს მოდელის, კომპონენტების და ადგილმდებარეობის ყველა კომპონენტი, განსაკუთრებით დიოდი, სამსაფეხურიანი მილის მიმართულება, IC დონის ხარისხი. უმჯობესია გადაიღოთ კომპონენტების ადგილმდებარეობის ორი სურათი ციფრული კამერით. ბევრი PCB დაფა უფრო მოწინავეა დიოდური ტრიოდის ზემოთ, ზოგი ყურადღებას არ აქცევს უბრალოდ ხილვას.

2. დასკანერებული სურათები

ამოიღეთ ყველა კომპონენტი და ამოიღეთ თუნუქი PAD ხვრელებიდან. გაასუფთავეთ PCB ალკოჰოლით და განათავსეთ ის სკანერში, რომელიც სკანირებს ოდნავ უფრო მაღალი პიქსელებით, რომ მიიღოთ უფრო მკვეთრი სურათი.

შემდეგ, ზედა და ქვედა ფენები ოდნავ გაპრიალეთ წყლის ძაფის ქაღალდით, სანამ სპილენძის ფილმი არ ბრწყინავს. ჩადეთ ისინი სკანერში, დაიწყეთ PHOTOSHOP და ფუნჯით გადააჭარბეთ ორ ფენას ცალკე.

გაითვალისწინეთ, რომ PCB უნდა იყოს მოთავსებული სკანერში ჰორიზონტალურად და ვერტიკალურად, წინააღმდეგ შემთხვევაში დასკანერებული სურათის გამოყენება შეუძლებელია.

3. შეასწორეთ და შეასწორეთ გამოსახულება

შეასწორეთ ტილოს კონტრასტი და სიმსუბუქე ისე, რომ ნაწილი სპილენძის ფილმით და ნაწილი სპილენძის ფილმის გარეშე მკვეთრად განსხვავდებოდეს, შემდეგ გადააქციეთ ქვეგრაფი შავ -თეთრად, შეამოწმეთ ნათელია თუ არა ხაზები, თუ არა, გაიმეორეთ ეს ნაბიჯი. თუ ნათელია, სურათი შეინახება როგორც შავი და თეთრი BMP ფორმატის ფაილები TOP BMP და BOT BMP, თუ ფიგურას აქვს პრობლემები ასევე შეიძლება შეკეთდეს და გამოსწორდეს PHOTOSHOP– ით.

4. გადაამოწმეთ PAD და VIA პოზიციის დამთხვევა

გადააქციეთ ორი BMP ფაილი, შესაბამისად, PROTEL ფაილში და გადაიტანეთ ორი ფენა PROTEL- ში. მაგალითად, PAD და VIA პოზიციები ორი ფენის შემდეგ ძირითადად ემთხვევა, რაც მიუთითებს იმაზე, რომ წინა ნაბიჯები კარგად არის შესრულებული. თუ რაიმე გადახრა მოხდა, გაიმეორეთ მესამე ნაბიჯი. ამრიგად, PCB დაფის კოპირება არის ძალიან მომთმენი სამუშაო, რადგან მცირე პრობლემა იმოქმედებს ხარისხზე და შესატყვისი ხარისხზე დაფის კოპირების შემდეგ.

5. დახაზეთ ფენა

გადააქციეთ TOP ფენა BMP TOP PCB, დარწმუნდით, რომ გადააქციეთ SILK ფენა, ყვითელი ფენა, შემდეგ მიაკვლიეთ ხაზს TOP ფენაზე და განათავსეთ მოწყობილობა ნახაზის მიხედვით, ნაბიჯი 2. წაშალეთ SILK ფენა შეღებვის შემდეგ. გაიმეორეთ სანამ არ დახატავთ ყველა ფენას.

6. TOP PCB და BOT PCB კომბინაცია

დაამატეთ TOP PCB და BOT PCB PROTEL- ში და შეაერთეთ ისინი ერთ ფიგურაში.

7. ლაზერული ბეჭდვა TOP LAYER, BOTTOM LAYER

გამოიყენეთ ლაზერული პრინტერი, რომ დაბეჭდოთ TOP LAYER და BOTTOM LAYER გამჭვირვალე ფილმზე (1: 1 თანაფარდობა), განათავსეთ ფილმი ამ PCB– ზე და შეადარეთ, თუ ის არასწორია, თუ ის სწორია, თქვენ დასრულებული ხართ.

ტესტი 8.

შეამოწმეთ ასლის დაფის ელექტრონული შესრულება არ არის იგივე, რაც ორიგინალური დაფა. თუ ეს იგივეა, მაშინ ეს მართლაც გაკეთებულია.

მეორე, ყურადღება მიაქციეთ დეტალებს

1. გონივრულად გაყავით ფუნქციური არეები

ხელუხლებელი PCB- ის სქემატური დიაგრამის საპირისპიროდ შემუშავებისას, ფუნქციური უბნების გონივრული გაყოფა შეიძლება დაეხმაროს ინჟინრებს, შეამცირონ ზედმეტი პრობლემები და გააუმჯობესონ ნახაზის ეფექტურობა.

ზოგადად რომ ვთქვათ, PCB დაფაზე ერთი და იგივე ფუნქციის კომპონენტები განლაგდება ცენტრალურად, ისე რომ ფართობების ფუნქციონალურმა დანაყოფმა უზრუნველყოს სქემატური დიაგრამის დასაბრუნებლად მოსახერხებელი და ზუსტი საფუძველი.

თუმცა, ამ ფუნქციური არეალის დაყოფა არ არის თვითნებური. ის მოითხოვს ინჟინრებს, რომ ჰქონდეთ გარკვეული გაგება ელექტრონული სქემის შესახებ ცოდნის შესახებ.

უპირველეს ყოვლისა, გაარკვიეთ ფუნქციური ერთეულის ძირითადი კომპონენტები, შემდეგ კი გაყვანილობის კავშირის მიხედვით შეიძლება ნახოთ იგივე ფუნქციონალური ერთეულის სხვა კომპონენტები, ფუნქციური დანაყოფის ფორმირება.

ფუნქციური დანაყოფის ფორმირება არის სქემატური ნახაზის საფუძველი. გარდა ამისა, არ უნდა დაგვავიწყდეს, რომ გამოიყენოთ კომპონენტის ნომერი მიკროსქემის დაფაზე, რომელიც დაგეხმარებათ დანაყოფის ფუნქციების უფრო სწრაფად შესრულებაში.

2. იპოვეთ სწორი საბაზისო ნაჭერი

ეს საცნობარო ნაჭერი ასევე შეიძლება ითქვას, რომ არის მთავარი კომპონენტი PCB ქსელის ქალაქი სქემატური ნახაზის დასაწყისში. საცნობარო ნაწილების განსაზღვრის შემდეგ, ამ საცნობარო ნაწილების ქინძისთავების მიხედვით ხატვას შეუძლია უფრო მეტად უზრუნველყოს სქემატური ნახაზის სიზუსტე.

ინჟინრების საორიენტაციო ნიშანი, რა თქმა უნდა, არ არის ძალიან რთული საქმეები, ზოგადად, შეუძლიათ წამყვანი როლი შეასრულონ მიკროსქემის კომპონენტებში, როგორც საორიენტაციო ნიშნები, ისინი, როგორც წესი, უფრო დიდი, უფრო მოსახერხებელი ნახაზი, როგორიცაა ინტეგრირებული წრე, ტრანსფორმატორი, ტრანზისტორი და ა. ., შესაფერისია როგორც საორიენტაციო ნიშანი.

3. ხაზების სწორად გარჩევა და გონივრული გაყვანილობის დახაზვა

მიწის მავთულის, ელექტროგადამცემი ხაზისა და სიგნალის ხაზის განასხვავებლად, ინჟინრებს ასევე უნდა ჰქონდეთ შესაბამისი ცოდნა ელექტრომომარაგების, წრიული კავშირის, PCB გაყვანილობის და ა. ამ სქემების განსხვავება შეიძლება გაანალიზდეს კომპონენტების შეერთებით, სპილენძის კილიტის სიგანით და თავად ელექტრონული პროდუქტების მახასიათებლებით.

გაყვანილობის ნახაზში, რათა თავიდან იქნას აცილებული ხაზების გადაკვეთა და გაფანტვა, მიწას შეუძლია გამოიყენოს დიდი რაოდენობით დამიწების სიმბოლო, ყველა სახის ხაზს შეუძლია გამოიყენოს სხვადასხვა ფერის სხვადასხვა ხაზი, რათა უზრუნველყოს მკაფიო ხილვადობა, რადგან ყველა სახის კომპონენტს ასევე შეუძლია გამოიყენოს სპეციალური ნიშნები, და შეიძლება კი გამოყოფა ერთეული ჩართვა ნახაზი, და შემდეგ კომბინირებული.

4. დაეუფლეთ ძირითად ჩარჩოს და მიმართეთ მსგავს სქემატურ დიაგრამებს

ინჟინერებს უნდა დაეუფლონ არა მხოლოდ ელექტრონული მიკროსქემის ჩარჩოს ზოგიერთი ძირითადი შემადგენლობისა და ხატვის პრინციპს, არამედ დაეუფლონ არა მხოლოდ ერთეულის მიკროსქემის მარტივი, კლასიკური ძირითადი შემადგენლობის ფორმას, არამედ ელექტრონული წრის საერთო ჩარჩოს ფორმირებას.

მეორეს მხრივ, ნუ იგნორირებთ, რომ ერთი და იგივე ტიპის ელექტრონულ პროდუქტებს აქვთ გარკვეული მსგავსება PCB ქსელის ქალაქის სქემატურ დიაგრამაში, ინჟინრებს შეუძლიათ გამოცდილების დაგროვების მიხედვით, სრულად დახალონ მსგავსი წრიული დიაგრამა, რათა განახორციელონ ახალი პროდუქტის სქემატური დიაგრამა.

5. შეამოწმეთ და ოპტიმიზაცია მოახდინეთ

სქემატური ნახაზის დასრულების შემდეგ, PCB სქემატური დიაგრამის საპირისპირო დიზაინი შეიძლება დასრულდეს მხოლოდ ტესტირებისა და შემოწმების შემდეგ. PCB განაწილების პარამეტრების მიმართ მგრძნობიარე კომპონენტების ნომინალური ღირებულებების შემოწმება და ოპტიმიზაციაა საჭირო. PCB ფაილის დიაგრამის მიხედვით, სქემატური დიაგრამა შედარებულია, გაანალიზებულია და შემოწმებულია, რათა დარწმუნდეს, რომ სქემატური დიაგრამა სრულად შეესაბამება ფაილის დიაგრამას.