Электрондық схеманың компоненті ретінде маңызы баспа платасы айтарлықтай өсті. Жобаларға оларды таңдаудың бірнеше критерийлері бар. Бірақ беткі қабатқа негізделген нұсқалар танымал бола бастады. Беттік өңдеу – бұл ПХД -нің ең сыртқы қабатында жасалған жабын. Беттік өңдеу екі тапсырманы орындайды – мыс тізбегін қорғау және ПХД құрастыру кезінде дәнекерленген бет ретінде қызмет ету. Беткі қабаттың екі негізгі түрі бар: органикалық және металл. Бұл мақалада әйгілі металл ПХД бетін өңдеу-алтынмен сіңдірілген ПХРБ талқыланады.

4 қабатты алтын жалатылған ПХД туралы түсінік

4 қабатты ПХД FR4 субстратының 4 қабатынан, 70 ум алтыннан және 0.5 OZ-7.0 OZ қалыңдығындағы мыс субстраттан тұрады. Шұңқырдың минималды өлшемі – 0.25 мм, ал минималды жол/қадам – ​​4 миль.

Алтынның жұқа қабаттары никельге, сосын мысға жалатылған. Никель мыс пен алтын арасындағы диффузиялық тосқауыл қызметін атқарады және олардың араласуына жол бермейді. Дәнекерлеу кезінде алтын ериді. Никель әдетте қалыңдығы 100 -ден 200 микринчке дейін, ал қалыңдығы 2 -ден 4 -ге дейін болады.

ПХД -да алтын жалату әдістерімен таныстыру

Қаптама FR4 материалының бетіне мұқият бақыланатын химиялық реакциямен түседі. Сонымен қатар, ағынға төзімділікті қолданғаннан кейін жабын қолданылады. Алайда, кейбір жағдайларда, жабын дәнекерлеуге дейін қолданылады, бірақ бұл өте сирек кездеседі. Бұл жабын металл жабындардың басқа түрлеріне қарағанда қымбатырақ. Қаптау химиялық жолмен жасалғандықтан, оны химиялық никельді сілтісіздендіру (ENIG) деп атайды.

ENIG ПХД төрт қабатын қолдану

Бұл PCBS шарлы торлы массивтерде (BGA) және жер үсті қондырғыларында (SMD) қолданылады. Алтын электр энергиясының жақсы өткізгіші болып саналады. Сондықтан көптеген тізбектерді құрастыру қызметтері бетті өңдеудің бұл түрін жоғары тығыздықтағы тізбектер үшін қолдануға бейім.

Батып кеткен алтынды беттік өңдеудің артықшылықтары

Алтынмен сіңдірілген әрлеудің келесі артықшылықтары оларды электр құрастыру қызметтерінде өте танымал етеді.

Жиі виртуалды қаптау қажет емес.

Рефлюкс циклі үздіксіз.

Электрлік тестілеудің тамаша мүмкіндігін қамтамасыз етіңіз

Жақсы адгезия

Схемалар мен төсеніштердің айналасында көлденең қаптауды қамтамасыз етеді.

Су астындағы беттер керемет тегістікті қамтамасыз етеді.

Желіні дәнекерлей алады.

Уақыт тексерілген қолдану әдістерін орындаңыз.