作为电子电路的组成部分，其重要性 印刷电路板 已大大增加。 为项目选择它们有多种标准。 但基于表面光洁度的选项越来越受欢迎。 表面处理是在 PCB 最外层完成的涂层。 表面处理完成两项任务——保护铜电路和在 PCB 组装过程中作为可焊接表面。 表面处理有两种主要类型：有机和金属。 本文讨论了一种流行的金属 PCB 表面处理——浸金 PCBS。

了解4层镀金PCB

4 层 PCB 由 4 层 FR4 基板、70 ​​um 金和 0.5 OZ 至 7.0 OZ 厚的铜基板组成。 最小孔尺寸为 0.25mm，最小轨道/间距为 4Mil。

薄金层镀在镍上，然后镀在铜上。 镍充当铜和金之间的扩散屏障并防止它们混合。 金在焊接过程中溶解。 镍的厚度通常在 100 到 200 微英寸之间，而金的厚度通常在 2 到 4 微英寸之间。

PCB上镀金的方法介绍

通过密切监测的化学反应，涂层沉积在 FR4 材料的表面。 此外，在施加抗焊剂之后施加涂层。 然而，在某些情况下，涂层是在焊接前涂覆的，但这种情况非常罕见。 这种涂层比其他类型的金属涂层更昂贵。 由于镀层是通过化学方式完成的，因此称为化学镍浸出 (ENIG)。

四层ENIG PCB的使用

这些 PCBS 用于球栅阵列 (BGA) 和表面贴装器件 (SMD)。 黄金被认为是电的良导体。 这就是为什么许多电路组装服务倾向于将这种类型的表面处理用于高密度电路的原因。

沉金表面处理的优点

浸金饰面的以下优点使其在电气装配服务中非常受欢迎。

不需要频繁的虚拟电镀。

回流循环是连续的。

提供卓越的电气测试能力

附着力好

在电路和焊盘周围提供水平电镀。

浸入式表面提供出色的平整度。

可以焊线。

遵循久经考验的应用方法。