作為電子電路的組成部分，其重要性 印刷電路板 已大大增加。 為項目選擇它們有多種標準。 但基於表面光潔度的選項越來越受歡迎。 表面處理是在 PCB 最外層完成的塗層。 表面處理完成兩項任務——保護銅電路和在 PCB 組裝過程中作為可焊接表面。 There are two main types of surface finish: organic and metallic. This article discusses a popular metal PCB surface treatment – gold-impregnated PCBS.

了解4層鍍金PCB

The 4-layer PCB consists of 4 layers of FR4 substrate, 70 um gold and 0.5 OZ to 7.0 OZ thick copper substrate. The minimum hole size is 0.25mm and the minimum track/pitch is 4Mil.

薄金層鍍在鎳上，然後鍍在銅上。 Nickel acts as a diffusion barrier between copper and gold and prevents them from mixing. Gold dissolves during welding. 鎳的厚度通常在 100 到 200 微英寸之間，而金的厚度通常在 2 到 4 微英寸之間。

PCB上鍍金的方法介紹

The coating is deposited on the surface of the FR4 material by a closely monitored chemical reaction. Furthermore, coating is applied after flux resistance is applied. 然而，在某些情況下，塗層是在焊接前塗覆的，但這種情況非常罕見。 This coating is more expensive than other types of metal coatings. 由於鍍層是通過化學方式完成的，因此稱為化學鎳浸出 (ENIG)。

Use of four layers of ENIG PCB

這些 PCBS 用於球柵陣列 (BGA) 和表面貼裝器件 (SMD)。 黃金被認為是電的良導體。 這就是為什麼許多電路組裝服務傾向於將這種類型的表面處理用於高密度電路的原因。

沉金表面處理的優點

浸金飾面的以下優點使其在電氣裝配服務中非常受歡迎。

不需要頻繁的虛擬電鍍。

回流循環是連續的。

提供卓越的電氣測試能力

附著力好

在電路和焊盤周圍提供水平電鍍。

浸入式表面提供出色的平整度。

可以銲線。

遵循久經考驗的應用方法。