With the increasing speed of ಪಿಸಿಬಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸ್ವಿಚಿಂಗ್, ಇಂದಿನ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸಕರು ಪಿಸಿಬಿ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು. ಕಡಿಮೆ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣ ಸಮಯಗಳು ಮತ್ತು ಆಧುನಿಕ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಗಡಿಯಾರ ದರಗಳಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ, ಪಿಸಿಬಿ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳು ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಸರಳ ಸಂಪರ್ಕಗಳಲ್ಲ, ಆದರೆ ಪ್ರಸರಣ ಮಾರ್ಗಗಳಾಗಿವೆ.

ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಹೇಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು

ಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿ, ಡಿಜಿಟಲ್ ಮಾರ್ಜಿನಲ್ ವೇಗವು 1 ನಿಗಳನ್ನು ಮೀರಿದಾಗ ಅಥವಾ ಅನಲಾಗ್ ಆವರ್ತನವು 300Mhz ಅನ್ನು ಮೀರಿದಾಗ ಜಾಡಿನ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕವಾಗಿದೆ. ಪಿಸಿಬಿ ಟ್ರೇಸ್‌ನ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ನಿಯತಾಂಕವೆಂದರೆ ಅದರ ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರತಿರೋಧ (ತರಂಗವು ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಮಿಷನ್ ಲೈನ್‌ನಲ್ಲಿ ಸಂಚರಿಸುವಾಗ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನ ಪ್ರವಾಹದ ಅನುಪಾತ). ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ತಂತಿಯ ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಪ್ರಮುಖ ಸೂಚ್ಯಂಕವಾಗಿದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಅಧಿಕ ಆವರ್ತನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ತಂತಿಯ ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಸಾಧನ ಅಥವಾ ಸಿಗ್ನಲ್‌ನಿಂದ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿಶಿಷ್ಟ ಪ್ರತಿರೋಧಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗಿದೆಯೇ ಎಂದು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು. This involves two concepts: impedance control and impedance matching. This paper focuses on impedance control and lamination design.

ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ

ಇಂಪೆಡೆನ್ಸ್ ಕಂಟ್ರೋಲಿಂಗ್, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿನ ಕಂಡಕ್ಟರ್ ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಮಿಷನ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ, ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಮಿಷನ್ ದರವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಅದರ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಬೇಕು, ಲೈನ್ ಸ್ವತಃ ಕೆತ್ತನೆ, ಪೇರಿಸುವ ದಪ್ಪ, ತಂತಿ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಇತರ ವಿಭಿನ್ನ ಅಂಶಗಳ ಕಾರಣದಿಂದಾಗಿ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮೌಲ್ಯ ಬದಲಾವಣೆ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಅಸ್ಪಷ್ಟತೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ವಾಹಕದ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬೇಕು, ಇದನ್ನು “ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣ” ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.

The impedance of a PCB trace will be determined by its inductive and capacitive inductance, resistance, and conductivity coefficient. ಪಿಸಿಬಿ ವೈರಿಂಗ್‌ನ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಭಾವ ಬೀರುವ ಮುಖ್ಯ ಅಂಶಗಳು: ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯ ಅಗಲ, ತಾಮ್ರದ ತಂತಿಯ ದಪ್ಪ, ಮಾಧ್ಯಮದ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕ, ಮಾಧ್ಯಮದ ದಪ್ಪ, ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ದಪ್ಪ, ನೆಲದ ತಂತಿಯ ಮಾರ್ಗ, ವೈರಿಂಗ್ ಸುತ್ತಲಿನ ವೈರಿಂಗ್ , ಇತ್ಯಾದಿ. ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರತಿರೋಧವು 25 ರಿಂದ 120 ಓಮ್ ವರೆಗೆ ಇರುತ್ತದೆ.

ಪ್ರಾಯೋಗಿಕವಾಗಿ, ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರಸರಣ ಮಾರ್ಗವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒಂದು ಜಾಡು, ಒಂದು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಲ್ಲೇಖದ ಪದರಗಳು ಮತ್ತು ನಿರೋಧನ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ. ಕುರುಹುಗಳು ಮತ್ತು ಪದರಗಳು ನಿಯಂತ್ರಣ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ. ಪಿಸಿಬಿಎಸ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಹು-ಲೇಯರ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಣ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ವಿವಿಧ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಿಸಬಹುದು. However, whatever method is used, the impedance value will be determined by its physical structure and the electrical properties of the insulating material:

ಸಿಗ್ನಲ್ ಜಾಡಿನ ಅಗಲ ಮತ್ತು ದಪ್ಪ

ಜಾಡಿನ ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಕೋರ್ ಅಥವಾ ಪ್ರಿಫಿಲ್ ವಸ್ತುಗಳ ಎತ್ತರ

ಜಾಡು ಮತ್ತು ತಟ್ಟೆಯ ಸಂರಚನೆ

Insulation constants of core and prefilled materials

ಪಿಸಿಬಿ ಪ್ರಸರಣ ಮಾರ್ಗಗಳು ಎರಡು ಮುಖ್ಯ ರೂಪಗಳಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತವೆ: ಮೈಕ್ರೊಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಮತ್ತು ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಲೈನ್.

Microstrip:

ಮೈಕ್ರೊಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಲೈನ್ ಎನ್ನುವುದು ಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಕಂಡಕ್ಟರ್ ಆಗಿದ್ದು, ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಪ್ಲೇನ್, ಮೇಲ್ಭಾಗ ಮತ್ತು ಬದಿಗಳು ಗಾಳಿಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ (ಅಥವಾ ಲೇಪಿತ), ಇನ್ಸುಲೇಷನ್ ಸ್ಥಿರ ಎರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ನ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ, ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆ ಅಥವಾ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖವಾಗಿ. ಕೆಳಗೆ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ:

ಗಮನಿಸಿ: ನಿಜವಾದ ಪಿಸಿಬಿ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ, ಬೋರ್ಡ್ ತಯಾರಕರು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಹಸಿರು ಎಣ್ಣೆಯ ಪದರದಿಂದ ಲೇಪಿಸುತ್ತಾರೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ನಿಜವಾದ ಪ್ರತಿರೋಧ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರದಲ್ಲಿ, ಕೆಳಗೆ ತೋರಿಸಿರುವ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೈಕ್ರೊಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಲೈನ್ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರಕ್ಕೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ:

ಸ್ಟ್ರಿಪ್ಲೈನ್:

ರಿಬ್ಬನ್ ಲೈನ್ ಎಂದರೆ ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ಎರಡು ಉಲ್ಲೇಖಿತ ವಿಮಾನಗಳ ನಡುವೆ ಇರಿಸಲಾಗಿರುವ ತಂತಿಯ ರಿಬ್ಬನ್. H1 ಮತ್ತು H2 ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುವ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ನ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕಗಳು ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿರಬಹುದು.

The above two examples are only a typical demonstration of microstrip lines and ribbon lines. There are many kinds of specific microstrip lines and ribbon lines, such as coated microstrip lines, which are related to the specific laminated structure of PCB.

The equations used to calculate the characteristic impedances require complex mathematical calculations, usually using field solving methods, including boundary element analysis, so using the specialized impedance calculation software SI9000, all we need to do is control the parameters of the characteristic impedances:

Dielectric constant Er, wiring width W1, W2 (trapezoid), wiring thickness T and insulation layer thickness H.

W1, W2:

The calculated value must be within the red box. ಮತ್ತು ಹೀಗೆ.

ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲಾಗಿದೆಯೇ ಎಂದು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ ಮಾಡಲು SI9000 ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ:

ಮೊದಲು ಡಿಡಿಆರ್ ಡೇಟಾ ಲೈನ್‌ನ ಏಕ-ಹಂತದ ಪ್ರತಿರೋಧ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ ಮಾಡಿ:

ಟಾಪ್ ಲೇಯರ್: 0.5oz ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ, 5MIL ತಂತಿ ಅಗಲ, ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಪ್ಲೇನ್‌ನಿಂದ 3.8mil ದೂರ, ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಕಾನ್ಸ್ಟೆಂಟ್ 4.2. ಮಾದರಿಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಿ, ನಿಯತಾಂಕಗಳಲ್ಲಿ ಬದಲಿಯಾಗಿ, ಮತ್ತು ಚಿತ್ರದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಿರುವಂತೆ ನಷ್ಟವಿಲ್ಲದ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಿ:

CoaTIng ಎಂದರೆ coaTIng, ಮತ್ತು ಯಾವುದೇ coaTIng ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, 0 ದಪ್ಪ ಮತ್ತು 1 ಅನ್ನು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ (ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರ) (ಗಾಳಿ) ತುಂಬಿಸಿ.

ಸಬ್‌ಸ್ಟ್ರೇಟ್ ಎಂದರೆ ತಲಾಧಾರ ಪದರ, ಅಂದರೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಲೇಯರ್, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ fr-4 ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು, ಇಂಪೆಡನ್ಸ್ ಲೆಕ್ಕಾಚಾರದ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್‌ನಿಂದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ, ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರ 4.2 (1GHz ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಆವರ್ತನ).

Click on Weight (oz) to set the thickness of the copper layer, which determines the thickness of the cable.

9. ನಿರೋಧನ ಪದರದ ಪೂರ್ವಭಾವಿ/ಕೋರ್ ಪರಿಕಲ್ಪನೆ:

ಪಿಪಿ (ಪ್ರಿಪ್ರೆಗ್) ಒಂದು ರೀತಿಯ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಸ್ತುವಾಗಿದ್ದು, ಗಾಜಿನ ಫೈಬರ್ ಮತ್ತು ಎಪಾಕ್ಸಿ ರಾಳದಿಂದ ಕೂಡಿದೆ. ಕೋರ್ ವಾಸ್ತವವಾಗಿ PP ಮಾಧ್ಯಮದ TYPE, ಆದರೆ ಅದರ ಎರಡು ಬದಿಗಳನ್ನು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯಿಂದ ಮುಚ್ಚಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ PP ಅಲ್ಲ. ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವಾಗ, ಕೋರ್ ಮತ್ತು ಪಿಪಿ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒಟ್ಟಿಗೆ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಪಿಪಿ ಅನ್ನು ಕೋರ್ ಮತ್ತು ಕೋರ್ ನಡುವೆ ಬಂಧಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

10. ಪಿಸಿಬಿ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಗಮನ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿಷಯಗಳು

(1) ವಾರ್ಪೇಜ್ ಸಮಸ್ಯೆ

ಪಿಸಿಬಿಯ ಪದರದ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸಮ್ಮಿತೀಯವಾಗಿರಬೇಕು, ಅಂದರೆ ಮಧ್ಯಮ ಪದರದ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಪದರದ ತಾಮ್ರದ ಪದರವು ಸಮ್ಮಿತೀಯವಾಗಿರಬೇಕು. ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಆರು ಪದರಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಿ, ಟಾಪ್- GND ಮತ್ತು ಕೆಳ-ಪವರ್ ಮಾಧ್ಯಮದ ದಪ್ಪವು ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು GND-L2 ಮತ್ತು L3-POWER ಮಾಧ್ಯಮವು ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿರಬೇಕು. ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡುವಾಗ ಇದು ವಾರ್ಪ್ ಆಗುವುದಿಲ್ಲ.

(2) ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಪಕ್ಕದ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಪ್ಲೇನ್ ನೊಂದಿಗೆ ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು (ಅಂದರೆ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಮತ್ತು ಪಕ್ಕದ ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ ಪದರದ ನಡುವಿನ ಮಧ್ಯಮ ದಪ್ಪವು ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿರಬೇಕು); ಪವರ್ ಕಾಪರ್ ಡ್ರೆಸ್ಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಗ್ರೌಂಡ್ ಕಾಪರ್ ಡ್ರೆಸ್ಸಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು.

(3) ಅತಿ ವೇಗದ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರವನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪದರಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಬಹುದು, ಆದರೆ ಅನಗತ್ಯ ಶಬ್ದ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುವ ಬಹು ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರಗಳನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸದಂತೆ ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

(4) ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಪದರಗಳ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಕೋಷ್ಟಕದಲ್ಲಿ ತೋರಿಸಲಾಗಿದೆ:

(5) ಲೇಯರ್ ಜೋಡಣೆಯ ಸಾಮಾನ್ಯ ತತ್ವಗಳು:

ಘಟಕದ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಕೆಳಗೆ (ಎರಡನೇ ಪದರ) ನೆಲದ ಸಮತಲವಿದೆ, ಇದು ಸಾಧನವನ್ನು ರಕ್ಷಿಸುವ ಪದರವನ್ನು ಮತ್ತು ಮೇಲಿನ ಪದರದ ವೈರಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಉಲ್ಲೇಖ ಸಮತಲವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ;

ಎಲ್ಲಾ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಗಳು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ನೆಲದ ಸಮತಲಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೊಂಡಿವೆ.

ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಎರಡು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ನೇರ ಪಕ್ಕದಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಿ;

ಮುಖ್ಯ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿರಬೇಕು;

ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ರಚನೆಯ ಸಮ್ಮಿತಿಯನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ.

For the layer layout of the motherboard, it is difficult for the existing motherboard to control the parallel long-distance wiring, and the working frequency of the board level is above 50MHZ

(50MHZ ಗಿಂತ ಕೆಳಗಿನ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಿಗಾಗಿ, ದಯವಿಟ್ಟು ಅದನ್ನು ನೋಡಿ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ತವಾಗಿ ವಿಶ್ರಾಂತಿ ಮಾಡಿ), ಲೇಔಟ್ ತತ್ವವನ್ನು ಸೂಚಿಸಲಾಗಿದೆ:

ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಸಂಪೂರ್ಣ ನೆಲದ ಸಮತಲ (ಗುರಾಣಿ);

ಪಕ್ಕದ ಸಮಾನಾಂತರ ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್ ಇಲ್ಲ;

ಎಲ್ಲಾ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಗಳು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ನೆಲದ ಸಮತಲಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೊಂಡಿವೆ.

ಕೀ ಸಿಗ್ನಲ್ ರಚನೆಯ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿದೆ ಮತ್ತು ವಿಭಜನಾ ವಲಯವನ್ನು ದಾಟುವುದಿಲ್ಲ.