With the increasing speed of ਪੀਸੀਬੀ ਸਿਗਨਲ ਸਵਿਚਿੰਗ, ਅੱਜ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰਾਂ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ ਟਰੇਸ ਦੀ ਰੁਕਾਵਟ ਨੂੰ ਸਮਝਣ ਅਤੇ ਨਿਯੰਤਰਣ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੈ. Corresponding to the shorter signal transmission times and higher clock rates of modern digital circuits, PCB traces are no longer simple connections, but transmission lines.

ਪੀਸੀਬੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਕਿਵੇਂ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰੀਏ

ਅਭਿਆਸ ਵਿੱਚ, ਜਦੋਂ ਡਿਜੀਟਲ ਮਾਰਜਿਨਲ ਸਪੀਡ 1ns ਜਾਂ ਐਨਾਲੌਗ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ 300Mhz ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਟਰੇਸ ਇਮਪੀਡੈਂਸ ਨੂੰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕਰਨਾ ਜ਼ਰੂਰੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. ਪੀਸੀਬੀ ਟਰੇਸ ਦੇ ਮੁੱਖ ਮਾਪਦੰਡਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਇੱਕ ਇਸਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਪੂਰਨ ਰੁਕਾਵਟ ਹੈ (ਵੋਲਟੇਜ ਤੋਂ ਕਰੰਟ ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਲਹਿਰ ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਦੇ ਨਾਲ ਯਾਤਰਾ ਕਰਦੀ ਹੈ). ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ‘ਤੇ ਤਾਰ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਈ ਰੁਕਾਵਟ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਾ ਇੱਕ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਸੂਚਕਾਂਕ ਹੈ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਉੱਚ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਸਰਕਟ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ, ਇਹ ਵਿਚਾਰਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਤਾਰ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਈ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤਾ ਉਪਕਰਣ ਜਾਂ ਸਿਗਨਲ ਦੁਆਰਾ ਲੋੜੀਂਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਈ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤਾ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੈ. This involves two concepts: impedance control and impedance matching. This paper focuses on impedance control and lamination design.

ਰੋਕਥਾਮ ਨਿਯੰਤਰਣ

ਇਮਪੈਂਡੇਂਸ ਕੰਟਰੋਲਿੰਗ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕੰਡਕਟਰ ਕੋਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਰੇਟ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਹਰ ਪ੍ਰਕਾਰ ਦੇ ਸਿਗਨਲ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਹੋਣਗੇ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਵਧਾਉਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਜੇ ਲਾਈਨ ਖੁਦ ਐਚਿੰਗ, ਸਟੈਕਿੰਗ ਮੋਟਾਈ, ਤਾਰ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਹੋਰ ਵੱਖ -ਵੱਖ ਕਾਰਕਾਂ ਕਾਰਨ, ਰੁਕਾਵਟ ਮੁੱਲ ਤਬਦੀਲੀ, ਸਿਗਨਲ ਵਿਗਾੜ. ਇਸ ਲਈ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ‘ਤੇ ਕੰਡਕਟਰ ਦੇ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਮੁੱਲ ਨੂੰ ਇੱਕ ਖਾਸ ਸੀਮਾ ਦੇ ਅੰਦਰ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਨੂੰ “ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨਿਯੰਤਰਣ” ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.

The impedance of a PCB trace will be determined by its inductive and capacitive inductance, resistance, and conductivity coefficient. ਪੀਸੀਬੀ ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੀ ਰੁਕਾਵਟ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਮੁੱਖ ਕਾਰਕ ਹਨ: ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਤਾਰ ਦੀ ਚੌੜਾਈ, ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਤਾਰ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਮਾਧਿਅਮ ਦਾ ਡਾਈਐਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰ, ਮਾਧਿਅਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਪੈਡ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, ਜ਼ਮੀਨੀ ਤਾਰ ਦਾ ਮਾਰਗ, ਤਾਰ ਦੇ ਦੁਆਲੇ ਤਾਰ , ਆਦਿ. ਪੀਸੀਬੀ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ 25 ਤੋਂ 120 ਓਮ ਤੱਕ ਹੁੰਦਾ ਹੈ.

ਅਭਿਆਸ ਵਿੱਚ, ਇੱਕ ਪੀਸੀਬੀ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਇੱਕ ਟਰੇਸ, ਇੱਕ ਜਾਂ ਵਧੇਰੇ ਸੰਦਰਭ ਪਰਤਾਂ ਅਤੇ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਸਮਗਰੀ ਸ਼ਾਮਲ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. ਨਿਸ਼ਾਨ ਅਤੇ ਪਰਤਾਂ ਨਿਯੰਤਰਣ ਰੁਕਾਵਟ ਬਣਦੀਆਂ ਹਨ. ਪੀਸੀਬੀਐਸ ਅਕਸਰ ਬਹੁ-ਪੱਧਰੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਨਿਯੰਤਰਣ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨੂੰ ਕਈ ਤਰੀਕਿਆਂ ਨਾਲ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. However, whatever method is used, the impedance value will be determined by its physical structure and the electrical properties of the insulating material:

ਸਿਗਨਲ ਟਰੇਸ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ

The height of the core or prefill material on either side of the trace

ਟਰੇਸ ਅਤੇ ਪਲੇਟ ਦੀ ਸੰਰਚਨਾ

Insulation constants of core and prefilled materials

ਪੀਸੀਬੀ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨਾਂ ਦੋ ਮੁੱਖ ਰੂਪਾਂ ਵਿੱਚ ਆਉਂਦੀਆਂ ਹਨ: ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਅਤੇ ਸਟ੍ਰਿਪਲਾਈਨ.

Microstrip:

ਇੱਕ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਲਾਈਨ ਇੱਕ ਸਟਰਿੱਪ ਕੰਡਕਟਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਿਸਦਾ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਪਾਸੇ ਇੱਕ ਸੰਦਰਭ ਜਹਾਜ਼ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਉੱਪਰਲੇ ਅਤੇ ਪਾਸੇ ਹਵਾ (ਜਾਂ ਕੋਟੇਡ) ਦੇ ਨਾਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਕੰਸਟੈਂਟ ਏਰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਉੱਪਰ, ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਜਾਂ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਦੇ ਨਾਲ ਇੱਕ ਸੰਦਰਭ ਦੇ ਨਾਲ. ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹੇਠਾਂ ਦਰਸਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ:

ਨੋਟ: ਅਸਲ ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ, ਬੋਰਡ ਨਿਰਮਾਤਾ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਸਤਹ ਨੂੰ ਹਰੇ ਤੇਲ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਨਾਲ ਲੇਪ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਅਸਲ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਗਣਨਾ ਵਿੱਚ, ਹੇਠਾਂ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਮਾਡਲ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਸਤਹ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਲਾਈਨ ਗਣਨਾ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ:

ਸਟ੍ਰਿਪਲਾਈਨ:

ਇੱਕ ਰਿਬਨ ਲਾਈਨ ਦੋ ਸੰਦਰਭ ਜਹਾਜ਼ਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਰੱਖੀ ਗਈ ਤਾਰ ਦਾ ਇੱਕ ਰਿਬਨ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹੇਠਾਂ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ. H1 ਅਤੇ H2 ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਏ ਗਏ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਦੇ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰ ਵੱਖਰੇ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ.

The above two examples are only a typical demonstration of microstrip lines and ribbon lines. There are many kinds of specific microstrip lines and ribbon lines, such as coated microstrip lines, which are related to the specific laminated structure of PCB.

The equations used to calculate the characteristic impedances require complex mathematical calculations, usually using field solving methods, including boundary element analysis, so using the specialized impedance calculation software SI9000, all we need to do is control the parameters of the characteristic impedances:

Dielectric constant Er, wiring width W1, W2 (trapezoid), wiring thickness T and insulation layer thickness H.

W1, W2:

The calculated value must be within the red box. ਅਤੇ ਇਸ ਤਰਾਂ.

SI9000 ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਗਣਨਾ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਕੀ ਪ੍ਰਤੀਬੰਧਨ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਪੂਰੀਆਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ:

ਪਹਿਲਾਂ ਡੀਡੀਆਰ ਡਾਟਾ ਲਾਈਨ ਦੇ ਸਿੰਗਲ-ਐਂਡ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਨਿਯੰਤਰਣ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰੋ:

ਚੋਟੀ ਦੀ ਪਰਤ: 0.5 copperਸ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ, 5 ਮਿਲੀਲ ਤਾਰ ਦੀ ਚੌੜਾਈ, ਸੰਦਰਭ ਜਹਾਜ਼ ਤੋਂ 3.8 ਮੀਲ ਦੀ ਦੂਰੀ, ਡਾਈਐਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰ 4.2. ਮਾਡਲ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ, ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਵਿੱਚ ਬਦਲੋ, ਅਤੇ ਘਾਟਾ ਰਹਿਤ ਗਣਨਾ ਦੀ ਚੋਣ ਕਰੋ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ:

CoaTIng ਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ coaTIng, ਅਤੇ ਜੇ ਕੋਈ coaTIng ਨਹੀਂ ਹੈ, ਤਾਂ ਮੋਟਾਈ ਵਿੱਚ 0 ਅਤੇ 1 ਨੂੰ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ (ਡਾਈਐਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਕੰਸਟੈਂਟ) (ਹਵਾ) ਵਿੱਚ ਭਰੋ.

ਸਬਸਟਰੇਟ ਦਾ ਅਰਥ ਹੈ ਸਬਸਟਰੇਟ ਲੇਅਰ, ਅਰਥਾਤ ਡਾਈਐਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਲੇਅਰ, ਆਮ ਤੌਰ ‘ਤੇ fr-4 ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਗਣਨਾ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਦੁਆਰਾ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਗਣਨਾ, ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਕੰਸਟੈਂਟ 4.2 (1GHz ਤੋਂ ਘੱਟ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ).

Click on Weight (oz) to set the thickness of the copper layer, which determines the thickness of the cable.

9. ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲੇਅਰ ਦੀ ਪ੍ਰੀਪ੍ਰੇਗ/ਕੋਰ ਸੰਕਲਪ:

ਪੀਪੀ (ਪ੍ਰੀਪ੍ਰੇਗ) ਇੱਕ ਕਿਸਮ ਦੀ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਮਗਰੀ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ ਅਤੇ ਈਪੌਕਸੀ ਰਾਲ ਨਾਲ ਬਣੀ ਹੈ. ਕੋਰ ਅਸਲ ਵਿੱਚ ਪੀਪੀ ਮਾਧਿਅਮ ਦਾ ਇੱਕ ਪ੍ਰਕਾਰ ਹੈ, ਪਰ ਇਸਦੇ ਦੋ ਪਾਸਿਆਂ ਨੂੰ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਨਾਲ coveredੱਕਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਪੀਪੀ ਨਹੀਂ ਹੈ. ਜਦੋਂ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਬਣਾਉਂਦੇ ਹੋ, ਕੋਰ ਅਤੇ ਪੀਪੀ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਇਕੱਠੇ ਵਰਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਪੀਪੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕੋਰ ਅਤੇ ਕੋਰ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬੰਧਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.

10. ਪੀਸੀਬੀ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿੱਚ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ

(1) ਵਾਰਪੇਜ ਸਮੱਸਿਆ

ਪੀਸੀਬੀ ਦਾ ਲੇਅਰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸਮਰੂਪ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਰਥਾਤ, ਮੱਧਮ ਪਰਤ ਅਤੇ ਹਰੇਕ ਪਰਤ ਦੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਸਮਮਿਤੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ. ਉਦਾਹਰਣ ਵਜੋਂ ਛੇ ਪਰਤਾਂ ਲਓ, ਸਿਖਰ-ਜੀਐਨਡੀ ਅਤੇ ਹੇਠਲੇ-ਪਾਵਰ ਮਾਧਿਅਮ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਜੀਐਨਡੀ-ਐਲ 2 ਅਤੇ ਐਲ 3-ਪਾਵਰ ਮਾਧਿਅਮ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਲੇਮੀਨੇਟ ਕਰਨ ਵੇਲੇ ਇਹ ਵਿਘਨ ਨਹੀਂ ਪਾਏਗਾ.

(2) ਸਿਗਨਲ ਪਰਤ ਨੂੰ ਨਜ਼ਦੀਕੀ ਸੰਦਰਭ ਜਹਾਜ਼ ਦੇ ਨਾਲ ਕੱਸ ਕੇ ਜੋੜਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ (ਭਾਵ, ਸਿਗਨਲ ਪਰਤ ਅਤੇ ਨਾਲ ਲੱਗਦੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਰਤ ਪਰਤ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦਰਮਿਆਨੀ ਮੋਟਾਈ ਬਹੁਤ ਛੋਟੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ); ਪਾਵਰ ਕਾਪਰ ਡਰੈਸਿੰਗ ਅਤੇ ਗਰਾ groundਂਡ ਕਾਪਰ ਡਰੈਸਿੰਗ ਨੂੰ ਕੱਸ ਕੇ ਜੋੜਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

(3) ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ ਗਤੀ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਸਿਗਨਲ ਪਰਤ ਨੂੰ ਅਲੱਗ ਕਰਨ ਲਈ ਵਾਧੂ ਪਰਤਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤੀਆਂ ਜਾ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਪਰ ਇਹ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਕਈ ਪਾਵਰ ਪਰਤਾਂ ਨੂੰ ਅਲੱਗ ਨਾ ਕਰੋ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਬੇਲੋੜੀ ਆਵਾਜ਼ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ.

(4) ਆਮ ਲੈਮੀਨੇਟਡ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਵੰਡ ਹੇਠ ਦਿੱਤੀ ਸਾਰਣੀ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਈ ਗਈ ਹੈ:

(5) ਪਰਤ ਵਿਵਸਥਾ ਦੇ ਆਮ ਸਿਧਾਂਤ:

ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਤਹ (ਦੂਜੀ ਪਰਤ) ਦੇ ਹੇਠਾਂ ਜ਼ਮੀਨੀ ਜਹਾਜ਼ ਹੈ, ਜੋ ਉਪਕਰਣ ਨੂੰ ਬਚਾਉਣ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਅਤੇ ਸਿਖਰਲੀ ਪਰਤ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਲਈ ਸੰਦਰਭ ਜਹਾਜ਼ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦਾ ਹੈ;

ਸਾਰੀਆਂ ਸਿਗਨਲ ਪਰਤਾਂ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਜਹਾਜ਼ ਦੇ ਨਾਲ ਲੱਗਦੀਆਂ ਹਨ.

ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਦੋ ਸਿਗਨਲ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸਿੱਧੀ ਅਡਜੱਸਟੈਂਸ ਤੋਂ ਬਚੋ;

ਮੁੱਖ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਜਿੰਨੀ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਨੇੜੇ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ;

ਲੈਮੀਨੇਟ structureਾਂਚੇ ਦੀ ਸਮਰੂਪਤਾ ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ.

For the layer layout of the motherboard, it is difficult for the existing motherboard to control the parallel long-distance wiring, and the working frequency of the board level is above 50MHZ

(50MHZ ਤੋਂ ਹੇਠਾਂ ਦੀਆਂ ਸ਼ਰਤਾਂ ਲਈ, ਕਿਰਪਾ ਕਰਕੇ ਇਸ ਨੂੰ ਵੇਖੋ ਅਤੇ ਇਸ ਨੂੰ relaxੁਕਵੇਂ relaxੰਗ ਨਾਲ ਅਰਾਮ ਦਿਓ), ਲੇਆਉਟ ਸਿਧਾਂਤ ਦਾ ਸੁਝਾਅ ਦਿੱਤਾ ਗਿਆ ਹੈ:

ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਸਤਹ ਅਤੇ ਵੈਲਡਿੰਗ ਸਤਹ ਸੰਪੂਰਨ ਜ਼ਮੀਨੀ ਸਮਤਲ (ieldਾਲ) ਹਨ;

ਕੋਈ ਨੇੜਲੀ ਪੈਰਲਲ ਵਾਇਰਿੰਗ ਪਰਤ ਨਹੀਂ;

ਸਾਰੀਆਂ ਸਿਗਨਲ ਪਰਤਾਂ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਜ਼ਮੀਨੀ ਜਹਾਜ਼ ਦੇ ਨਾਲ ਲੱਗਦੀਆਂ ਹਨ.

ਮੁੱਖ ਸੰਕੇਤ ਗਠਨ ਦੇ ਨਾਲ ਲੱਗਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ ਅਤੇ ਵਿਭਾਜਨ ਜ਼ੋਨ ਨੂੰ ਪਾਰ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ.