소프트에 대한 기본 지식 PCB 보드

연성 PCB의 생산 비율이 지속적으로 증가하고 강성 연성 PCB의 응용 및 촉진으로 인해 PCB를 말할 때 연성, 강성 또는 강성 연성 PCB를 추가하고 몇 층인지 말하는 것이 더 일반적입니다. 일반적으로 연질 절연재로 만들어진 PCB를 연성 PCB 또는 연성 PCB, 경질 연성 PCB라고 합니다. 고밀도 및 고신뢰성, 소형화, 경량화 방향 개발 요구 사항에 대한 현재 전자 제품에 적응하지만 엄격한 경제 요구 사항 및 시장 및 기술 경쟁 요구 사항도 충족합니다.

해외에서는 1960년대 초반부터 연성 PCB가 널리 사용되어 왔다. 우리나라에서는 1960년대에 생산 및 적용이 시작되었습니다. 최근 몇 년 동안 세계 경제 통합 및 개방 도시와 함께 그 사용을 촉진하기 위한 기술의 도입이 지속적으로 증가하고 있으며, 이 기회에 소프트 하드를 목표로 하는 일부 중소 리지드 PCB 공장, 툴링 및 프로세스를 만들 수 있습니다. 기존 장비의 사용 개선, 변형 및 적응형 소프트 소프트 PCB PCB 생산 소비 증가 요구. PCB에 대한 이해를 돕기 위해 여기에서는 소프트 PCB 프로세스를 소개합니다.

I. 연성 PCB의 분류와 장단점

1. 연질 PCB 분류

연성 PCBS는 일반적으로 다음과 같이 도체의 층과 구조에 따라 분류됩니다.

1.1 단면 소프트 PCB

단 하나의 도체 층이 있는 단면 연성 PCBS는 표면에 코팅이 있거나 없을 수 있습니다. 사용하는 단열재는 제품의 용도에 따라 다릅니다. 일반적으로 사용되는 절연 재료에는 폴리에스터, 폴리이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 부드러운 에폭시 유리 천이 있습니다.

단면 소프트 PCB는 다음 네 가지 범주로 더 나눌 수 있습니다.

1) 피복층이 없는 단면 연결

이 유형의 연질 PCB의 와이어 패턴은 절연 기판 위에 있으며 와이어 표면은 덮이지 않습니다. 일반 단면 리지드 PCB와 같습니다. 이 제품은 가장 저렴하며 일반적으로 중요하지 않은 환경 친화적인 애플리케이션에 사용됩니다. 상호 연결은 주석 용접, 용융 용접 또는 압력 용접으로 구현됩니다. 초기 전화기에서 자주 사용되었습니다.

2) 피복층과 단면 연결

이전 클래스와 비교하여 이러한 종류의 도체는 고객의 요구 사항에 따라 표면에 코팅층이 하나만 더 있습니다. 덮을 때 패드는 노출되어야 하며, 단순히 끝 부분이 덮이지 않아야 합니다. 정밀도 요구 사항은 틈새 구멍의 형태로 사용될 수 있습니다. 그것은 자동차 계기 및 전자 계기에 널리 사용되는 가장 널리 사용되는 단면 연질 PCB 중 하나입니다.

3) 피복층의 양면 연결이 없음

이러한 유형의 연결 플레이트 인터페이스는 전선의 전면과 후면 모두에 연결할 수 있습니다. 이를 위해 패드의 절연 기판에 경로 구멍을 만듭니다. 이 경로 구멍은 절연 기판의 원하는 위치에 펀칭, 에칭 또는 기타 기계적 수단에 의해 만들어질 수 있습니다. 주석 용접이 필요한 양면 장착 요소, 장치 및 응용 분야에 사용됩니다. 액세스 패드 영역에는 절연 기판이 없으며 이러한 패드 영역은 일반적으로 화학적으로 제거됩니다.

4) 피복층을 사용한 양면 연결

이 클래스와 이전 클래스의 차이점은 표면에 덮는 층이 있다는 것입니다. 그러나 클래딩에는 클래딩을 유지하면서 양쪽에서 종단될 수 있는 액세스 구멍이 있습니다. 이 연질 PCBS는 절연 재료와 금속 도체의 두 층으로 만들어집니다. 피복층이 주변 장치와 절연되어야 하고, 전단과 후단이 모두 연결된 상태에서 서로 절연되어야 하는 경우에 사용됩니다.

1.2 양면 소프트 PCB

두 층의 도체가 있는 양면 플렉시블 PCB. 이러한 유형의 양면 연성 PCB의 응용 및 장점은 단면 연성 PCB의 응용 및 장점과 동일하며 주요 이점은 단위 면적당 배선 밀도가 증가한다는 것입니다. 그것은 나눌 수 있습니다 : 금속 구멍이없고 금속 구멍의 유무에 따라 층을 덮지 않습니다. B 금속 구멍이 없고 덮임; C는 금속화된 구멍을 갖고 덮개 층이 없고; D는 금속화된 구멍과 피복층을 가지고 있습니다. 오버레이가 없는 양면 연성 PCBS는 거의 사용되지 않습니다.