연성 회로 기판의 중립 구부러진 크랭크축이 회로 스택의 중앙에 있지 않을 수 있습니다. 연성 회로 기판의 적절한 취급은 움푹 들어간 곳과 골절을 방지하는 데 도움이 될 수 있습니다. 유연한 PCB.

전기 장비만큼 기계 장비만큼 유연한 PCB. 전체 회로가 안정적이고 적절하게 기능하도록 도체를 배치해야 합니다. 기존의 경질 인쇄 회로 기판(경질 PCBS)과 달리 연성 PCBS는 최종 구성 요소에 맞게 구부리거나 구부리거나 비틀 수 있습니다. 고정된 지점 이상으로 구부러지면 이 구부러짐으로 인해 회로가 심하게 변형되어 유연한 PCB가 파손되고 처지게 됩니다.

유연한 회로의 유연성은 설계자에게 강성 PCBS에 없는 다양한 옵션을 제공합니다. 연성 회로는 구부리고 비틀어야 하는 상황에서 사용하기에 이상적이지만 이것이 연성 구리 배선이 절대 깨지지 않는다는 것을 의미하지는 않습니다. 모든 재료와 마찬가지로 구리도 견딜 수 있는 응력 유형과 강도에 한계가 있습니다.

모든 종류의 도전이 있습니다. 다이내믹 벤딩(제품 사용을 위한 연속 벤딩)이 필요한 경우 또는 다중 레인 하우징 내에서 회로를 좁은 공간으로 접어야 하는 응용 분야에서는 정밀도를 유지해야 하며 파손되지 않도록 각별한 주의가 필요합니다.

유연한 회로에 대한 굴곡 및 굽힘 고려 사항 최적화.

응력점과 굽힘 반경을 알고 있습니다.

굽힘, 접힘 및 굽힘 설계 문제를 이해해야 합니다. 굽힘의 물리학을 이해해야 합니다. 단면 연성 회로 굽힘의 경우 굽힘 반경 또는 응력점 이상으로 확장되거나 압축되면 구리 층이 결국 끊어집니다. 항상 이 매개변수 내에서 작동하는지 확인하십시오.

중립 축

동적 유연성 애플리케이션의 경우 한 면(XNUMX층 구리 회로)이 권장됩니다. 이것은 구리가 동일한 두께로 구조의 중심 주위를 이동할 수 있는 공간을 제공합니다.이 구조를 통해 동층은 동적으로 굽히거나 휘어질 때 압축되거나 인장되지 않습니다.

얇을수록 좋다

층이 얇을수록 내부 굽힘 반경이 작아지므로 외부 층에 가해지는 응력이 줄어듭니다. 빈번한 굽힘이 필요한 응용 분야의 경우 더 얇은 구리와 더 얇은 유전층이 선호됩니다.

아이빔디자인

I-빔 구조는 구리 또는 유전체의 다른 면이 서로 직접 겹치는 곳입니다. 이러한 유형의 구조는 접힌 영역에서 더욱 견고해집니다. 내부 층의 압축 층으로 인해 외부 확장력이 크게 증가합니다. 이 문제를 해결하려면 반대 마크를 엇갈리게 해야 합니다.

급격하게 구부리거나 접다

많은 연성 회로 기판은 설계 제품군의 일부로 접힙니다. 잘 구성된 회로는 첫 번째 접힘, 비틀림 또는 구김을 쉽게 견딜 수 있습니다. 그러나 주름진 회로는 구리가 결국 부러지기 때문에 자주 접혀서는 안 됩니다. 이것은 어떤 경우에도 권장되지 않습니다. 이 문제를 방지하기 위해 몇 가지 설계 고려 사항이 제공됩니다. 예를 들어 모서리가 둥근 연성 회로 기판이 이러한 목적으로 설계되었습니다.

연성 회로에서 트레일 파손을 방지하기 위한 기타 고려 사항은 다음과 같습니다.

땜납 또는 땜납으로 코팅된 경로를 사용하십시오.

RA(압연소둔)동 또는 전해동(ED)을 사용하여 결정립 배향을 관찰하였다.

폴리이미드 필름의 휘거나 휘어진 부분을 덮고,

하단에는 보강재를 사용하고 상단에는 클래딩을 사용합니다.