Ang walang kinikilingan na baluktot na crankshaft ng isang nababaluktot na circuit board ay maaaring hindi tama sa gitna ng circuit stack. Ang tamang paghawak ng mga nababaluktot na circuit board ay maaaring makatulong na maiwasan ang mga dents at bali sa may kakayahang umangkop PCB.

May kakayahang umangkop PCB kasing dami ng kagamitan sa makina tulad ng kagamitang elektrikal. Dapat ayusin ang mga conductor upang ang buong pag-andar ng circuit ay maaasahan at sapat na. Hindi tulad ng tradisyunal na matibay na naka-print na circuit board (matibay na PCBS), ang kakayahang umangkop na PCBS ay maaaring baluktot, baluktot, at baluktot upang magkasya sa huling bahagi. Kapag baluktot na lampas sa isang nakapirming punto, ang baluktot na ito ay malubhang pinagpipilitan ang circuit, na sanhi ng nababaluktot na PCB na masira at lumubog.

Ang kakayahang umangkop ng mga kakayahang umangkop na circuit ay nagbibigay sa mga tagadisenyo ng isang hanay ng mga pagpipilian na kulang sa matigas na PCBS. Kahit na ang mga kakayahang umangkop na circuit ay mainam para magamit sa mga sitwasyong nangangailangan ng baluktot at pag-ikot, hindi nangangahulugan na ang kakayahang umangkop na mga kable ng tanso ay hindi kailanman mag-crack. Tulad ng lahat ng mga materyales, ang tanso ay may mga limitasyon sa uri ng stress at lakas na matatagalan nito.

Mayroong lahat ng mga uri ng mga hamon. Kapag kinakailangan ng pabagu-bago na baluktot (tuluy-tuloy na baluktot para sa paggamit ng produkto), o sa mga aplikasyon kung saan kailangang tiklupin ang circuit sa isang makitid na puwang sa loob ng isang multi-lane na pabahay, dapat panatilihin ang katumpakan at kailangang mag-ingat upang maiwasan ang pagkasira

Ang pag-optimize ng mga pagsasaalang-alang na baluktot at baluktot para sa mga kakayahang umangkop na mga circuit.

Alamin ang stress point at baluktot na radius

Kailangan mong maunawaan ang mga isyu sa disenyo ng baluktot, natitiklop at baluktot – maunawaan ang pisika ng baluktot. Para sa solong panig na nababaluktot na circuit bending, ang layer ng tanso ay huli na masisira kung pinahaba o na-compress sa kabila ng baluktot na radius o stress point. Palaging tiyakin na nagpapatakbo ka sa loob ng mga parameter na ito.

Neutral axis

Para sa mga pabagu-bagong nababaluktot na aplikasyon, inirerekumenda ang isang panig (isang layer na circuit ng tanso). Nagbibigay ito ng puwang para sa tanso upang ilipat ang paligid ng gitna ng istraktura sa isang katumbas na kapal.Sa pamamagitan ng istrakturang ito, ang layer ng tanso ay hindi nai-compress o na-igting sa panahon ng pabagu-bago na baluktot o pagbaluktot.

Ang mas payat ay mas mabuti

Kung mas payat ang layer, mas maliit ang radius ng baluktot sa loob, at samakatuwid ay mas mababa ang stress sa panlabas na layer. Para sa mga application na nangangailangan ng madalas na baluktot, ginusto ang mas payat na tanso at isang mas payat na layer na dielectric.

Disenyo ng sinag ko

Ang konstruksyon ng I-beam ay kung saan ang iba pang mga gilid ng tanso o dielectric ay direktang magkakapatong. Ang ganitong uri ng istraktura ay nagiging mas matatag sa nakatiklop na lugar. Dahil sa layer ng compression ng panloob na layer, ang puwersa ng panlabas na extension ay makabuluhang nadagdagan. Upang maalis ang problemang ito, dapat na staggered ang kabaligtaran na mga marka.

Upang yumuko o tiklupin nang mahigpit

Maraming nababaluktot na circuit boards ay natitiklop bilang bahagi ng isang disenyo suite. Ang mga maayos na pagkakabuo ng mga circuit ay madaling makatiis sa unang mga tiklop, twists o creases. Gayunpaman, ang mga kulubot na circuit ay hindi dapat tiklop ng madalas sapagkat sa kalaunan ay masisira ang tanso. Hindi ito inirerekomenda sa ilalim ng anumang mga pangyayari. Upang maiwasan ang problemang ito, ibinigay ang ilang mga pagsasaalang-alang sa disenyo. Halimbawa, ang mga nababaluktot na circuit board na may mga bilugan na sulok ay idinisenyo para sa hangaring ito.

Ang iba pang mga pagsasaalang-alang upang maiwasan ang pagbasag ng trail sa nababaluktot na mga circuit ay kasama:

Gumamit ng panghinang o isang landas na pinahiran ng panghinang

Ang RA (pinagsama na annealed) na tanso o electrodeposited na tanso (ED) ay ginamit, at ang orientation ng butil ay naobserbahan

Saklaw ang baluktot o hubog na lugar ng polyimide film,

Gumamit ng mga tigas sa ilalim at pag-cladding sa itaas.