Wéi léist de Klebstoff Iwwerfluss vum FPC flexibele Circuit Board

Wéi léist de Klebstoff Iwwerfluss vun FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot

Glue Iwwerfluss ass eng allgemeng Qualitéit Anomalie am Presseprozess vum FPC flexibele Circuit Board. Glue Iwwerfloss bezitt sech op de Kleiesystem, deen am Coverlay fléisst wéinst der Erhéijung vun der Temperatur am Presseprozess, resultéierend a Kleeflächer ähnlech wéi Exportserien um Pad vum FPC flexibele Circuit Board. Et gi vill Grënn fir FPC flexibel Circuit Board Leim Iwwerfluss, sou datt mir verschidde Léisunge no der spezifescher Situatioun no solle stellen.

1. Kleeblatt Iwwerfloss gëtt duerch Coverlay Fabrikatiounsprozess verursaacht

Da solle FPC flexibel Circuit Board Hiersteller déi erakomm Material strikt inspizéieren. Wann de Kleeblatt Iwwerschwemmung de Standard an der erakommster Probeinspektioun iwwerschreift, kontaktéiert de Liwwerant fir d’Wuer zréckzeginn an z’ersetzen, soss ass et schwéier de Kleim Iwwerfloss am Produktiounsprozess ze kontrolléieren.

2. Kleeblatt Iwwerfloss gëtt duerch Späicherëmfeld verursaacht

FPC FPC Hiersteller hu besser e spezielle Tiefkühler gegrënnt fir de Schutzfilm ze späicheren. Wann de CL Klebstoff System vu Feuchtigkeit beaflosst gëtt wéinst de Späicherkonditiounen déi den Ufuerderunge net erfëllen, kann de CL virgebaut ginn bei niddregen Temperaturen, wat de Kleeblatt vum CL staark verbessere kann. Zousätzlech, CL, deen net de selwechten Dag benotzt gouf, soll an de Frigo zréckgesat ginn fir ze späicheren an der Zäit.

3. Lokal Kleeblatt Iwwerfloss verursaacht vun onofhängeger klenger Pad Positioun

Dëse Phänomen ass déi meescht üblech Qualitéitsanormalitéit déi déi meescht FPC flexibel Circuit Board Hiersteller a China begéinen. Wann d’Prozessparameter einfach geännert ginn fir de Kleimiwwerfloss ze léisen, bréngt et nei Probleemer wéi Blasen oder net genuch Peelstäerkt, sou datt d’Prozessparameter nëmme raisonnabel ugepasst kënne ginn.

4. Kleeblatt Iwwerfloss verursaacht duerch Operatiounsmodus

Wärend der falscher Verbindung vum FPC flexiblen Circuit Board, mussen d’Mataarbechter präzis ausriichten, d’Ausrichtungsarmatur korrigéieren an d’Inspektiounsstäerkt vun der Ausrichtung erhéijen fir Kleeblatt ze vermeiden wéinst enger ongenauer Ausrichtung. Zur selwechter Zäit maacht eng gutt Aarbecht am “5S” wärend der Krimpung a falscher Verbindung. Virun der Ausriichtung, préift ob de Schutzfilm CL verschmotzt ass an ob et Burrs sinn.

5. Kleeblatt Iwwerfloss verursaacht vum FPC flexibele Circuit Board Fabréck Prozess

Wann déi séier Press benotzt gëtt fir ze drécken, richteg d’Verlängungszäit ze verlängeren, den Drock ze reduzéieren, d’Temperatur ze reduzéieren an d’Presszäit ze reduzéieren, féieren zur Verréngung vum Kleeblatt. Wann den Drock vun der Press ongläich ass, kënnt Dir Induktiounspabeier benotze fir ze testen ob den Drock vun der Press uniform ass. Dir kënnt de Schnellpress Zouliwwerer kontaktéieren fir d’Maschinn an d’Ausrüstung ze debuggen.