ຄວາມອ່ອນໄຫວຂອງອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກແມ່ນສູງຂຶ້ນແລະສູງຂຶ້ນ, ເຊິ່ງຮຽກຮ້ອງໃຫ້ອຸປະກອນມີຄວາມສາມາດຕ້ານການແຊກແຊງທີ່ເຂັ້ມແຂງ. ດັ່ງນັ້ນ, PCB ການອອກແບບໄດ້ກາຍເປັນຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼາຍ. ວິທີການປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການຕ້ານການແຊກແຊງຂອງ PCB ໄດ້ກາຍເປັນຫນຶ່ງໃນບັນຫາທີ່ສໍາຄັນທີ່ວິສະວະກອນຫຼາຍຄົນເອົາໃຈໃສ່. ບົດຄວາມນີ້ຈະແນະນໍາບາງຄໍາແນະນໍາສໍາລັບການຫຼຸດຜ່ອນສິ່ງລົບກວນແລະການລົບກວນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າໃນການອອກແບບ PCB.

ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນ 24 ຄໍາແນະນໍາເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນສິ່ງລົບກວນແລະການລົບກວນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າໃນການອອກແບບ PCB, ສະຫຼຸບຫຼັງຈາກການອອກແບບຫຼາຍປີ:

(1) ຊິບຄວາມໄວຕ່ໍາສາມາດໃຊ້ແທນຊິບຄວາມໄວສູງ. ຊິບຄວາມໄວສູງໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ໃນສະຖານທີ່ສໍາຄັນ.

(2) A resistor ສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ເປັນຊຸດເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາການເຕັ້ນໄປຫາຂອງຂອບເທິງແລະຕ່ໍາຂອງວົງຈອນຄວບຄຸມ.

(3​) ພະ​ຍາ​ຍາມ​ເພື່ອ​ໃຫ້​ບາງ​ຮູບ​ແບບ​ຂອງ​ການ​ປຽກ​ສໍາ​ລັບ​ການ relay​, ແລະ​ອື່ນໆ​.

(4) ໃຊ້ໂມງຄວາມຖີ່ຕໍ່າສຸດທີ່ຕອບສະ ໜອງ ໄດ້ຄວາມຕ້ອງການຂອງລະບົບ.

(5) ເຄື່ອງກໍາເນີດໂມງແມ່ນຢູ່ໃກ້ກັບອຸປະກອນທີ່ໃຊ້ໂມງ. ເປືອກຂອງ oscillator ໄປເຊຍກັນ quartz ຄວນຖືກຮາກຖານ.

(6) Enclose the clock area with a ground wire and keep the clock wire as short as possible.

(8) The useless end of MCD should be connected to high, or grounded, or defined as the output end, and the end of the integrated circuit that should be connected to the power supply ground should be connected, and should not be left floating.

(9) ຢ່າປະໄວ້ບ່ອນປ້ອນຂໍ້ມູນຂອງວົງຈອນປະຕູທີ່ບໍ່ໄດ້ໃຊ້. terminal input ບວກຂອງເຄື່ອງຂະຫຍາຍສຽງປະຕິບັດງານທີ່ບໍ່ໄດ້ໃຊ້ແມ່ນ grounded, ແລະ terminal input ລົບແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບ terminal ຜົນຜະລິດ.

(10) ສໍາລັບກະດານພິມ, ພະຍາຍາມໃຊ້ເສັ້ນ 45-fold ແທນທີ່ຈະເປັນເສັ້ນ 90-fold ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການປ່ອຍອາຍພິດພາຍນອກແລະການ coupling ຂອງສັນຍານຄວາມຖີ່ສູງ.

(11) ກະດານພິມໄດ້ຖືກແບ່ງອອກຕາມຄວາມຖີ່ແລະລັກສະນະການສະຫຼັບຂອງປະຈຸບັນ, ແລະອົງປະກອບຂອງສິ່ງລົບກວນແລະອົງປະກອບທີ່ບໍ່ແມ່ນສິ່ງລົບກວນຄວນຈະຢູ່ຫ່າງກັນ.

(12) ໃຊ້ພະລັງງານຈຸດດຽວແລະດິນຈຸດດຽວສໍາລັບແຜງດຽວແລະຄູ່. ສາຍໄຟຟ້າແລະສາຍດິນຄວນຈະຫນາເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້. ຖ້າເສດຖະກິດສາມາດໃຫ້ໄດ້, ໃຊ້ກະດານ multilayer ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນ inductance capacitive ຂອງການສະຫນອງພະລັງງານແລະດິນ.

(13) ສັນຍານເລືອກໂມງ, ລົດເມ, ແລະຊິບຄວນຢູ່ໄກຈາກສາຍ I/O ແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່.

(14) The analog voltage input line and the reference voltage terminal should be as far away as possible from the digital circuit signal line, especially the clock.

(15) For A/D devices, the digital part and the analog part would rather be unified than crossed.

(16) ສາຍໂມງຕັ້ງສາກກັບສາຍ I/O ມີການລົບກວນໜ້ອຍກວ່າເສັ້ນ I/O ຂະໜານ, ແລະເຂັມໂມງຂອງອົງປະກອບແມ່ນຢູ່ໄກຈາກສາຍ I/O.

(17) The component pins should be as short as possible, and the decoupling capacitor pins should be as short as possible.

(18) The key line should be as thick as possible, and protective ground should be added on both sides. The high-speed line should be short and straight.

(19) Lines sensitive to noise should not be parallel to high-current, high-speed switching lines.

(20) ຫ້າມ​ນຳ​ໃຊ້​ສາຍ​ໄຟ​ພາຍ​ໃຕ້​ແກ້ວ​ຄອດ​ສ໌ ແລະ​ພາຍ​ໃຕ້​ອຸ​ປະ​ກອນ​ທີ່​ມີ​ຄວາມ​ອ່ອນ​ໄຫວ​ຕໍ່​ສຽງ.

(21) ສໍາລັບວົງຈອນສັນຍານອ່ອນ, ຢ່າປະກອບເປັນ loops ໃນປັດຈຸບັນປະມານວົງຈອນຄວາມຖີ່ຕ່ໍາ.

(22) ບໍ່ປະກອບເປັນ loop ກ່ຽວກັບສັນຍານ. ຖ້າມັນຫຼີກລ່ຽງບໍ່ໄດ້, ເຮັດໃຫ້ພື້ນທີ່ loop ຂະຫນາດນ້ອຍເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

(23) One decoupling capacitor for each integrated circuit. A small high-frequency bypass capacitor must be added to each electrolytic capacitor.

(24) ໃຊ້ຕົວເກັບປະຈຸ tantalum ຄວາມອາດສາມາດຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼືຕົວເກັບປະຈຸ juku ແທນຕົວເກັບປະຈຸ electrolytic ເພື່ອສາກໄຟແລະປ່ອຍຕົວເກັບປະຈຸພະລັງງານ. ເມື່ອໃຊ້ຕົວເກັບປະຈຸ tubular, ກໍລະນີຄວນໄດ້ຮັບການຮາກຖານ.