ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਇਨ ਵਿੱਚ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ, ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਦੇ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ, ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਹੋਵੇਗੀ ਜੋ ਘੱਟ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਵਾਲੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨਾਲੋਂ ਵੱਖਰੀ ਹੈ. ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਦੇ ਵਧਣ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਘੱਟ ਕੀਮਤ ਅਤੇ ਘੱਟ ਲਾਗਤ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਵਿਰੋਧਤਾਈ ਦੇ ਨਾਲ, ਇਹ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਹੋਰ ਜਿਆਦਾ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ.

ਅਸਲ ਖੋਜ ਵਿੱਚ, ਅਸੀਂ ਇਹ ਸਿੱਟਾ ਕੱ ਸਕਦੇ ਹਾਂ ਕਿ ਮੁੱਖ ਤੌਰ ਤੇ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੇ ਚਾਰ ਪਹਿਲੂ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਸ਼ੋਰ, ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ, ਜੋੜ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ (ਈਐਮਆਈ) ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ. ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀਆਂ ਵਿਭਿੰਨ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦੇ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੁਆਰਾ ਅਤੇ ਕੰਮ ਵਿੱਚ ਅਭਿਆਸ ਦੇ ਨਾਲ ਜੋੜ ਕੇ, ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਹੱਲ ਪੇਸ਼ ਕੀਤੇ ਜਾਂਦੇ ਹਨ.

ਪਹਿਲਾਂ, ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਦਾ ਸ਼ੋਰ

ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਸਰਕਟ ਵਿੱਚ, ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਦੇ ਸ਼ੋਰ ਦਾ ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਸੰਕੇਤ ਤੇ ਸਪੱਸ਼ਟ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ. Therefore, the first requirement of the power supply is low noise. ਸਾਫ਼ ਫਰਸ਼ ਸਾਫ਼ ਬਿਜਲੀ ਵਾਂਗ ਹੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹਨ. ਕਿਉਂ? ਸ਼ਕਤੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਚਿੱਤਰ 1 ਵਿੱਚ ਦਰਸਾਈਆਂ ਗਈਆਂ ਹਨ. ਸਪੱਸ਼ਟ ਹੈ, ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਦੀ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਤ ਰੁਕਾਵਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਰੁਕਾਵਟ ਸਾਰੀ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਤੇ ਵੰਡੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ, ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਵਿੱਚ ਸ਼ੋਰ ਸ਼ਾਮਲ ਕੀਤਾ ਜਾਵੇਗਾ.

Then we should minimize the impedance of the power supply, so it is best to have a dedicated power supply layer and grounding layer. ਐਚਐਫ ਸਰਕਟ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ, ਬਹੁਤੇ ਮਾਮਲਿਆਂ ਵਿੱਚ ਬੱਸ ਨਾਲੋਂ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਸਪਲਾਈ ਨੂੰ ਇੱਕ ਪਰਤ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕਰਨਾ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਲੂਪ ਹਮੇਸ਼ਾਂ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਰੁਕਾਵਟ ਦੇ ਮਾਰਗ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰ ਸਕੇ.

In addition, the power board must provide a signal loop for all generated and received signals on the PCB. This minimizes the signal loop and thus reduces noise, which is often overlooked by low-frequency circuit designers.

ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲਾ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੇ ਹੱਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ

ਚਿੱਤਰ 1: ਪਾਵਰ ਗੁਣ

ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਪਾਵਰ ਸ਼ੋਰ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨ ਦੇ ਕਈ ਤਰੀਕੇ ਹਨ:

1. Note the through hole on the board: the through hole requires etched openings on the power supply layer to leave space for the through hole to pass through. ਜੇ ਬਿਜਲੀ ਸਪਲਾਈ ਪਰਤ ਦਾ ਉਦਘਾਟਨ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਹੈ, ਇਹ ਸਿਗਨਲ ਲੂਪ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਨ ਲਈ ਬੰਨ੍ਹਿਆ ਹੋਇਆ ਹੈ, ਸਿਗਨਲ ਨੂੰ ਬਾਈਪਾਸ ਕਰਨ ਲਈ ਮਜਬੂਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਲੂਪ ਖੇਤਰ ਵਧਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਸ਼ੋਰ ਵਧਦਾ ਹੈ. At the same time, if several signal lines are clustered near the opening and share the same loop, the common impedance will cause crosstalk. ਚਿੱਤਰ 2 ਦੇਖੋ.

ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲਾ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੇ ਹੱਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ

ਚਿੱਤਰ 2: ਬਾਈਪਾਸ ਸਿਗਨਲ ਲੂਪ ਦਾ ਸਾਂਝਾ ਮਾਰਗ

2. The connection line needs enough ground: each signal needs to have its own proprietary signal loop, and the loop area of the signal and loop is as small as possible, that is to say, the signal and loop should be parallel.

3. ਐਨਾਲੌਗ ਅਤੇ ਡਿਜੀਟਲ ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ ਨੂੰ ਵੱਖ ਕਰਨ ਲਈ: ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣ ਆਮ ਤੌਰ ਤੇ ਡਿਜੀਟਲ ਸ਼ੋਰ ਪ੍ਰਤੀ ਬਹੁਤ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਦੋਵਾਂ ਨੂੰ ਅਲੱਗ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਪਾਵਰ ਸਪਲਾਈ ਦੇ ਪ੍ਰਵੇਸ਼ ਦੁਆਰ ਤੇ ਇਕੱਠੇ ਜੁੜਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਜੇ ਐਨਾਲਾਗ ਅਤੇ ਡਿਜੀਟਲ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਸਿਗਨਲ ਲੂਪ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਸ਼ਬਦਾਂ ਨੂੰ ਲੂਪ ਦੇ ਪਾਰ ਸਿਗਨਲ ਵਿੱਚ ਰੱਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ. ਸਿਗਨਲ ਲੂਪ ਲਈ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਡਿਜੀਟਲ-ਐਨਾਲਾਗ ਸਪੈਨ ਚਿੱਤਰ 3 ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ.

ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲਾ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੇ ਹੱਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ

Figure 3: Digital – analog span for signal loop

4. Avoid overlapping of separate power supplies between layers: otherwise circuit noise can easily pass through parasitic capacitive coupling.

5. Isolate sensitive components: such as PLL.

6. Place the power cable: To reduce the signal loop, place the power cable on the edge of the signal line to reduce the noise, as shown in Figure 4.

ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲਾ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੇ ਹੱਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ

ਚਿੱਤਰ 4: ਪਾਵਰ ਕੋਰਡ ਨੂੰ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨ ਦੇ ਕੋਲ ਰੱਖੋ

Two, transmission line

ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਸਿਰਫ ਦੋ ਹੀ ਸੰਭਵ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨਾਂ ਹਨ:

ਰਿਬਨ ਲਾਈਨ ਅਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਲਾਈਨ ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਡੀ ਸਮੱਸਿਆ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਹੈ. ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣੇਗਾ. ਉਦਾਹਰਣ ਦੇ ਲਈ, ਲੋਡ ਸਿਗਨਲ ਅਸਲ ਸਿਗਨਲ ਅਤੇ ਈਕੋ ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਸੁਪਰਪੋਜ਼ੀਸ਼ਨ ਹੋਵੇਗੀ, ਜੋ ਸਿਗਨਲ ਵਿਸ਼ਲੇਸ਼ਣ ਦੀ ਮੁਸ਼ਕਲ ਨੂੰ ਵਧਾਏਗੀ. ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਵਾਪਸੀ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ (ਵਾਪਸੀ ਦਾ ਨੁਕਸਾਨ) ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਸਿਗਨਲ ਨੂੰ ਐਡਿਟਿਵ ਸ਼ੋਰ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਬੁਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦਾ ਹੈ:

1. ਸਿਗਨਲ ਸਰੋਤ ਤੇ ਵਾਪਸ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤ ਸਿਗਨਲ ਸਿਸਟਮ ਦੇ ਸ਼ੋਰ ਨੂੰ ਵਧਾਏਗਾ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਪ੍ਰਾਪਤਕਰਤਾ ਲਈ ਸ਼ੋਰ ਨੂੰ ਸਿਗਨਲ ਤੋਂ ਵੱਖਰਾ ਕਰਨਾ ਵਧੇਰੇ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੋ ਜਾਵੇਗਾ;

2. Any reflected signal will basically degrade the signal quality and change the shape of the input signal. Generally speaking, the solution is mainly impedance matching (for example, the impedance of the interconnection should very match the impedance of the system), but sometimes the calculation of impedance is more troublesome, you can refer to some transmission line impedance calculation software. The methods of eliminating transmission line interference in PCB design are as follows:

()) ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨਾਂ ਦੇ ਰੁਕਾਵਟ ਤੋਂ ਬਚੋ. ਨਿਰੰਤਰ ਰੁਕਾਵਟ ਦਾ ਬਿੰਦੂ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਪਰਿਵਰਤਨ ਦਾ ਬਿੰਦੂ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸਿੱਧਾ ਕੋਨਾ, ਮੋਰੀ ਰਾਹੀਂ, ਆਦਿ ਨੂੰ ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਬਚਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. :ੰਗ: ਲਾਈਨ ਦੇ ਸਿੱਧੇ ਕੋਨਿਆਂ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ, ਜਿੱਥੋਂ ਤੱਕ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ 45 ° ਕੋਣ ਜਾਂ ਚਾਪ, ਵੱਡਾ ਕੋਣ ਵੀ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ; ਜਿੰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੋ ਸਕੇ ਛੇਕ ਦੁਆਰਾ ਥੋੜ੍ਹੇ ਜਿਹੇ ਉਪਯੋਗ ਕਰੋ, ਕਿਉਂਕਿ ਹਰ ਇੱਕ ਮੋਰੀ ਦੁਆਰਾ ਇੱਕ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਬੰਦ ਕਰਨਾ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਚਿੱਤਰ ਵਿੱਚ ਦਿਖਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ. 5; Signals from the outer layer avoid passing through the inner layer and vice versa.

ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲਾ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੇ ਹੱਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ

Figure 5: Method for eliminating transmission line interference

(b) Do not use stake lines. ਕਿਉਂਕਿ ਕੋਈ ਵੀ ileੇਰ ਲਾਈਨ ਸ਼ੋਰ ਦਾ ਸਰੋਤ ਹੈ. ਜੇ ਪਾਇਲ ਲਾਈਨ ਛੋਟੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਸਨੂੰ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਦੇ ਅੰਤ ਤੇ ਜੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ; ਜੇ pੇਰ ਲਾਈਨ ਲੰਬੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਮੁੱਖ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਲਾਈਨ ਨੂੰ ਸਰੋਤ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਲਵੇਗੀ ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਵਧੀਆ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਪੈਦਾ ਕਰੇਗੀ, ਜੋ ਸਮੱਸਿਆ ਨੂੰ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਬਣਾਏਗੀ. ਇਸ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨਾ ਕਰਨ ਦੀ ਸਿਫਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ.

ਤੀਜਾ, ਜੋੜਾ

1. Common impedance coupling: it is a common coupling channel, that is, the interference source and the interfered device often share some conductors (such as loop power supply, bus, and common grounding), as shown in Figure 6.

ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲਾ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੇ ਹੱਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ

ਚਿੱਤਰ 6: ਆਮ ਰੁਕਾਵਟ ਜੋੜੀ

In this channel, the drop back of the Ic causes a common-mode voltage in the series current loop, affecting the receiver.

2. The field common-mode coupling will cause the radiation source to cause common-mode voltages in the loop formed by the interfered circuit and on the common reference surface.

If the magnetic field is dominant, the value of the common-mode voltage generated in the series ground circuit is Vcm=-(△B/△t)* area (where △B= change in magnetic induction intensity). If it is an electromagnetic field, when its electric field value is known, its induced voltage: Vcm=(L* H *F*E)/48, the formula is suitable for L(m)=150MHz, beyond this limit, the calculation of the maximum induced voltage can be simplified as: Vcm=2* H *E.

3. Differential mode field coupling: refers to the direct radiation by wire pair or circuit board on the lead and its loop induction received. If you get as close to the two wires as possible. ਇਹ ਜੋੜੀ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਗਈ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਦੋ ਤਾਰਾਂ ਨੂੰ ਇਕੱਠੇ ਮਰੋੜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.

4. Inter-line coupling (crosstalk) can cause unwanted coupling between any line or parallel circuit, which will greatly damage the performance of the system. Its type can be divided into capacitive crosstalk and perceptual crosstalk.

The former is because the parasitic capacitance between the lines makes the noise on the noise source coupled to the noise receiving line through current injection. The latter can be thought of as the coupling of signals between the primary stages of an unwanted parasitic transformer. ਆਕਰਸ਼ਕ ਕ੍ਰੌਸਟਾਲਕ ਦਾ ਆਕਾਰ ਦੋ ਲੂਪਾਂ ਦੀ ਨੇੜਤਾ, ਲੂਪ ਖੇਤਰ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਲੋਡ ਦੀ ਰੁਕਾਵਟ ‘ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਕਰਦਾ ਹੈ.

5. ਪਾਵਰ ਕੇਬਲ ਕਪਲਿੰਗ: ਏਸੀ ਜਾਂ ਡੀਸੀ ਪਾਵਰ ਕੇਬਲਾਂ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੁਆਰਾ ਰੋਕਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ

ਹੋਰ ਡਿਵਾਈਸਾਂ ਤੇ ਟ੍ਰਾਂਸਫਰ ਕਰੋ.

There are several ways to eliminate crosstalk in PCB design:

1. ਦੋਨੋ ਪ੍ਰਕਾਰ ਦੇ ਕ੍ਰੌਸਟਾਲਕ ਲੋਡ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ ਵਧਦੇ ਹਨ, ਇਸ ਲਈ ਕ੍ਰੌਸਟਾਲਕ ਦੇ ਕਾਰਨ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਪ੍ਰਤੀ ਸੰਵੇਦਨਸ਼ੀਲ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ ਨੂੰ ਸਹੀ ੰਗ ਨਾਲ ਖਤਮ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

2. ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਕ੍ਰੌਸਟਾਲਕ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ reduceੰਗ ਨਾਲ ਘਟਾਉਣ ਲਈ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦੀ ਦੂਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਓ. ਜ਼ਮੀਨੀ ਪ੍ਰਬੰਧਨ, ਤਾਰਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਫਾਸਲਾ (ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨਾਂ ਅਤੇ ਅਲੱਗ -ਥਲੱਗ ਕਰਨ ਲਈ ਜ਼ਮੀਨੀ ਲਾਈਨਾਂ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਸਿਗਨਲ ਲਾਈਨ ਅਤੇ ਜ਼ਮੀਨ ਤੋਂ ਅੰਤਰਾਲ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਛਾਲ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ) ਅਤੇ ਲੀਡ ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਨੂੰ ਘਟਾਓ.

3. Capacitive crosstalk can also be effectively reduced by inserting a ground wire between adjacent signal lines, which must be connected to the formation every quarter of a wavelength.

4. ਸਮਝਦਾਰ ਕ੍ਰੌਸਟਾਲਕ ਲਈ, ਲੂਪ ਖੇਤਰ ਨੂੰ ਘੱਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਜੇ ਇਜਾਜ਼ਤ ਦਿੱਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਲੂਪ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.

5. Avoid signal sharing loops.

6. ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਅਖੰਡਤਾ ਵੱਲ ਧਿਆਨ ਦਿਓ: ਡਿਜ਼ਾਈਨਰ ਨੂੰ ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਅਖੰਡਤਾ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕਰਨ ਲਈ ਵੈਲਡਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਅੰਤ ਨੂੰ ਲਾਗੂ ਕਰਨਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ. ਇਸ ਪਹੁੰਚ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨਰ ਸਿਗਨਲ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੀ ਚੰਗੀ ਕਾਰਗੁਜ਼ਾਰੀ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ copperਾਲਣ ਵਾਲੇ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਸਟ੍ਰਿਪ ਲੰਬਾਈ ‘ਤੇ ਧਿਆਨ ਕੇਂਦਰਤ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ. For systems with dense connectors in the communication structure, the designer can use a PCB as the terminal.

Four, electromagnetic interference

As the speed increases, EMI becomes more and more serious and presents in many aspects (such as electromagnetic interference at interconnects). High-speed devices are particularly sensitive to this and will receive high-speed spurious signals, while low-speed devices will ignore such spurious signals.

There are several ways to eliminate electromagnetic interference in PCB design:

1. ਲੂਪਸ ਘਟਾਓ: ਹਰ ਲੂਪ ਇੱਕ ਐਂਟੀਨਾ ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਸਾਨੂੰ ਲੂਪਸ ਦੀ ਗਿਣਤੀ, ਲੂਪਸ ਦੇ ਖੇਤਰ ਅਤੇ ਲੂਪਸ ਦੇ ਐਂਟੀਨਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ. Make sure the signal has only one loop path at any two points, avoid artificial loops and use the power layer whenever possible.

2. Filtering: Filtering can be used to reduce EMI on both the power line and the signal line. There are three methods: decoupling capacitor, EMI filter and magnetic element. EMI filter is shown in Figure 7.

ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਵਾਲਾ ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ ਦੇ ਹੱਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ

ਚਿੱਤਰ 7: ਫਿਲਟਰ ਕਿਸਮਾਂ

3. The shielding. ਅੰਕ ਦੀ ਲੰਬਾਈ ਦੇ ਨਾਲ ਨਾਲ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਵਿਚਾਰ -ਵਟਾਂਦਰੇ ਵਾਲੇ ਲੇਖਾਂ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ, ਹੁਣ ਕੋਈ ਖਾਸ ਜਾਣ -ਪਛਾਣ ਨਹੀਂ.

4. Reduce the speed of high-frequency devices.

5. ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਡਾਈਐਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਓ, ਜੋ ਉੱਚ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਵਾਲੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਬੋਰਡ ਦੇ ਨੇੜੇ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਵੱਲ ਵਿਕਣ ਤੋਂ ਰੋਕ ਸਕਦਾ ਹੈ; Increase the thickness of PCB board, minimize the thickness of microstrip line, can prevent electromagnetic line spillover, can also prevent radiation.

At this point, we can conclude that in hf PCB design, we should follow the following principles:

1. Unification and stability of power supply and ground.

2. Carefully considered wiring and proper terminations can eliminate reflections.

3. ਸਾਵਧਾਨੀ ਨਾਲ ਵਿਚਾਰਿਆ ਵਾਇਰਿੰਗ ਅਤੇ ਸਹੀ ਸਮਾਪਤੀ ਸਮਰੱਥਾਤਮਕ ਅਤੇ ਆਕਰਸ਼ਕ ਕ੍ਰੌਸਟਾਲਕ ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦੀ ਹੈ.

4. ਈਐਮਸੀ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸ਼ੋਰ ਦਬਾਉਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.