PCB design, need to consider the size of PCB board, through the current, choose a suitable line width. PCB copying is also known as PCB copying, PCB cloning, PCB copying, PCB cloning, PCB reverse design or PCB reverse development.

That is, on the premise of having physical electronic products and circuit boards, reverse analysis of circuit boards is carried out by means of reverse research and development technology, and the ORIGINAL product PCB files, BOM files, schematic diagram files and other technical documents as well as PCB silkscreen production files are restored 1:1.

Then use these technical documents and production documents for PCB board making, component welding, flying needle test, circuit board debugging, complete the original circuit board sample copy.

Wraz z ciągłym rozwojem i pogłębianiem branży kopiowania płytek dzisiejsza koncepcja kopiowania płytek drukowanych została rozszerzona w szerszym zakresie, nie ograniczając się już do prostego kopiowania i klonowania płytek drukowanych, ale obejmuje również wtórny rozwój produktów oraz badania i rozwój Nowe Produkty.

Tak więc, zgodnie z dokumentem lub obiektem, jak wykonać wsteczny schemat schematyczny PCB, jaki jest proces wsteczny? Na jakie szczegóły należy zwrócić uwagę?

Backstepping steps

1. Zapisz szczegóły PCB

Pobierz płytkę drukowaną, najpierw na papierze, aby zapisać wszystkie elementy modelu, parametry i lokalizację, zwłaszcza diodę, kierunek trójstopniowej rury, kierunek wycięcia układu scalonego. Najlepiej zrobić dwa zdjęcia lokalizacji elementów aparatem cyfrowym. Wiele płytek PCB jest bardziej zaawansowanych niż triody diodowe, niektóre nie zwracają uwagi, aby po prostu zobaczyć.

2. Zeskanowane obrazy

Usuń wszystkie elementy i wyjmij puszkę z otworów PAD. Wyczyść płytkę PCB alkoholem i umieść ją w skanerze, który skanuje z nieco wyższymi pikselami, aby uzyskać ostrzejszy obraz.

Następnie delikatnie wypoleruj górną i dolną warstwę papierem z przędzy wodnej, aż warstwa miedzi będzie błyszcząca. Umieść je w skanerze, uruchom PHOTOSHOP i pomaluj obie warstwy osobno w kolorze.

Należy pamiętać, że płytka drukowana musi być umieszczona w skanerze poziomo i pionowo, w przeciwnym razie zeskanowany obraz nie może zostać użyty.

3. Dostosuj i popraw obraz

Dostosuj kontrast i jasność płótna, aby część z folią miedzianą i część bez folii miedzianej mocno kontrastowały, a następnie zmień podgraf na czarno-biały, sprawdź, czy linie są wyraźne, jeśli nie, powtórz ten krok. Jeśli obraz jest wyraźny, obraz zostanie zapisany jako czarno-białe pliki w formacie BMP TOP BMP i BOT BMP, jeśli okaże się, że rysunek ma problemy, można go również naprawić i poprawić za pomocą PHOTOSHOP.

4. Sprawdź koincydencję pozycji PAD i VIA

Konwertuj odpowiednio dwa pliki BMP na pliki PROTEL i przenieś dwie warstwy do PROTEL. Na przykład pozycje PAD i VIA po dwóch warstwach zasadniczo się pokrywają, co wskazuje, że poprzednie kroki zostały wykonane dobrze. Jeśli jest jakieś odchylenie, powtórz trzeci krok. Dlatego kopiowanie płytek PCB jest bardzo cierpliwą pracą, ponieważ mały problem wpłynie na jakość i stopień dopasowania po skopiowaniu płytki.

5. Narysuj warstwę

Konwertuj TOP layer BMP na TOP PCB, upewnij się, że konwertujesz warstwę SILK, żółtą warstwę, a następnie śledzisz linię na warstwie TOP i umieszczasz urządzenie zgodnie z rysunkiem w kroku 2. Po malowaniu usuń warstwę JEDWABIU. Powtarzaj, aż narysujesz wszystkie warstwy.

6. Połączenie TOP PCB i BOT PCB

Dodaj TOP PCB i BOT PCB w PROTELU i połącz je w jedną figurę.

7. Druk laserowy WARSTWA GÓRNA, WARSTWA DOLNA

Użyj drukarki laserowej, aby wydrukować GÓRNĄ WARSTWĘ i DOLNĄ WARSTWĘ na przezroczystej folii (w proporcji 1:1), umieść folię na tej płytce drukowanej i porównaj, czy jest błędna, jeśli jest poprawna, gotowe.

Test 8.

Test wydajności elektronicznej płyty do kopiowania nie jest taki sam jak oryginalnej płyty. Jeśli jest taki sam, to naprawdę jest zrobione.

1. Divide functional areas reasonably

Podczas odwrotnego projektowania schematu ideowego nienaruszonej płytki drukowanej, rozsądny podział obszarów funkcjonalnych może pomóc inżynierom zmniejszyć niepotrzebne problemy i poprawić wydajność rysowania.

Ogólnie rzecz biorąc, elementy pełniące tę samą funkcję na płytce PCB będą rozmieszczone centralnie, dzięki czemu podział funkcjonalny obszarów może zapewnić wygodną i dokładną podstawę do odwrócenia schematu ideowego.

Podział tego obszaru funkcjonalnego nie jest jednak arbitralny. Wymaga to od inżynierów pewnego zrozumienia wiedzy związanej z obwodami elektronicznymi.

Przede wszystkim znajdź podstawowe elementy jednostki funkcjonalnej, a następnie zgodnie z połączeniem elektrycznym można prześledzić, aby znaleźć inne elementy tej samej jednostki funkcjonalnej, tworzenie partycji funkcjonalnej.

Utworzenie przegrody funkcjonalnej jest podstawą rysunku schematycznego. Ponadto nie zapomnij użyć numeru komponentu na płytce drukowanej, aby przyspieszyć działanie partycji.

2. Znajdź odpowiednią podstawę

Ten element odniesienia można również powiedzieć, że jest głównym komponentem miasta sieci PCB na początku schematu. Po określeniu elementów odniesienia, rysowanie według kołków tych elementów odniesienia może w większym stopniu zapewnić dokładność rysunku schematycznego.

Benchmark dla inżynierów, na pewno nie jest to bardzo skomplikowane, ogólnie rzecz biorąc, może wybrać wiodącą rolę w komponentach obwodu jako punkt odniesienia, generalnie są one większe, pin więcej, wygodny rysunek, taki jak układ scalony, transformator, tranzystor itp. ., nadają się jako punkt odniesienia.

3. Prawidłowo rozróżnij linie i narysuj rozsądne okablowanie

Aby odróżnić przewód uziemiający, linię energetyczną i linię sygnałową, inżynierowie muszą również posiadać odpowiednią wiedzę na temat zasilania, połączeń obwodów, okablowania PCB i tak dalej. Rozróżnienie tych obwodów można przeanalizować na podstawie połączenia komponentów, szerokości folii miedzianej i cech samych produktów elektronicznych.

Na rysunku okablowania, aby uniknąć krzyżowania się i przeplatania linii, ziemia może używać dużej liczby symboli uziemienia, wszystkie rodzaje linii mogą używać różnych kolorów różnych linii, aby zapewnić wyraźne rozróżnienie, ponieważ wszystkie rodzaje komponentów mogą również używać specjalnych znaki, a nawet może oddzielić układ obwodów jednostki, a następnie połączyć.

4. Opanuj podstawowe ramy i zapoznaj się z podobnymi schematami

W przypadku niektórych podstawowych kompozycji ramek obwodów elektronicznych i metody rysowania zasad inżynierowie muszą opanować, nie tylko móc bezpośrednio narysować prostą, klasyczną podstawową kompozycję obwodu jednostkowego, ale także utworzyć ogólną ramę obwodu elektronicznego.

Z drugiej strony, nie ignoruj ​​tego, że ten sam typ produktów elektronicznych ma pewne podobieństwa w schematycznym schemacie miasta sieci PCB, inżynierowie mogą zgodnie z nagromadzonym doświadczeniem, w pełni narysować podobny schemat obwodu, aby wykonać odwrotność nowego schemat ideowy produktu.

5. Sprawdź i zoptymalizuj

Po wykonaniu rysunku schematycznego, projekt odwrotny schematu ideowego PCB można zakończyć dopiero po przetestowaniu i sprawdzeniu. Należy sprawdzić i zoptymalizować wartości nominalne komponentów wrażliwych na parametry dystrybucji PCB. Zgodnie ze schematem pliku PCB, schemat jest porównywany, analizowany i sprawdzany, aby upewnić się, że schemat jest całkowicie zgodny ze schematem pliku.