The main purpose of this test is to verify the resistance to electrostatic discharge (ESD) caused by the proximity or contact of an object or person or device. Un obiect sau o persoană poate acumula o încărcare electrostatică în interiorul unei tensiuni mai mari de 15kv. Experiența arată că multe defecțiuni și daune inexplicabile sunt probabil cauzate de ESD. Prin descărcarea de pe simulatorul ESD pe suprafața și în apropierea EUT, instrumentul de testare (EUT) surprinde activitatea ESD. Nivelul de severitate al descărcării este clar definit în standardele produsului și în planurile de testare EMC pregătite de producător. EUT verifică dacă există defecțiuni funcționale sau interferențe în toate modurile sale operaționale. Criteriile de promovare / eșec trebuie definite în planul de testare EMC și stabilite de producătorul produsului.

PCB transient conductivity resistance

Scopul principal al acestui test este de a verifica rezistența EUT la șocuri tranzitorii și de scurtă durată cu timp de creștere rapidă care poate fi generat de sarcini inductive sau contactoare. Timpul de creștere rapidă și natura repetitivă a acestui impuls de testare rezultă în aceste vârfuri care pătrund cu ușurință în circuitele EUT și pot interfera cu operațiile EUT. Tranzitori care acționează direct asupra sursei principale de alimentare și a permitivității liniei de semnal. În alte teste de imunitate PCB, EUT ar trebui monitorizat pe bază de trecere / eșec, utilizând o configurație generală de funcționare.

Resistance of PCB to electromagnetic radiation

Scopul principal al acestui test este de a verifica capacitatea produsului anti-interferență a PCB-ului împotriva radiourilor, transceiver-urilor, telefoanelor mobile GSM / AMPS și o varietate de câmpuri electromagnetice generate din surse electromagnetice industriale. Dacă sistemul nu este protejat, radiația electromagnetică poate fi cuplată la cablul de interfață și poate intra în circuit prin calea de conducere; Sau poate fi cuplat direct la cablarea unui circuit imprimat. When the amplitude of the rf electromagnetic field is large enough, the induced voltage and demodulated carrier can affect the normal operation of the device.

PCB radiation resistance Test run This test run is usually the longest and most difficult, requiring very expensive equipment and considerable experience. In contrast to other PCB immunity tests, success/failure criteria defined by the manufacturer and a written test plan must be sent to the test room. Când introduceți EUT în câmpul de radiații, EUT trebuie setat în funcționare normală și în modul cel mai sensibil.

Funcționarea normală trebuie stabilită în sala de testare atunci când EUT este expus la câmpuri de interferență gradate ale căror frecvențe depășesc intervalul de frecvență necesar de 80 MHz până la 1 GHz. Some PCB anti-interference standards start at 27MHz. Nivelul de severitate al acestui standard necesită de obicei niveluri de rezistență la PCB de 1V / m, 3V / m sau 10V / m. Cu toate acestea, specificațiile dispozitivului pot avea propriile cerințe pentru anumite „frecvențe de problemă (interferență)”. The appropriate PCB radiation resistance level of the product is of interest to the manufacturer.

Cerințe unificate de câmp Noul standard de rezistență la interferențe PCB EN50082-1: 1997 se referă la IEC / EN61000-4-3. IEC / EN61000-4-3 necesită un mediu de testare unificat bazat pe probe de testare. The test environment was realized in an anechoic room with tiles arranged with ferrite absorbers to block reflection and resonance in order to establish a unified test site indoors. Aceasta depășește erorile brute și frecvente nerepetabile de testare cauzate de reflexii și gradienți de câmp în camere tradiționale fără căptușeală. (O cameră semi-anecogenă este, de asemenea, un mediu ideal pentru măsurarea emisiilor de radiații într-un mediu anormal interior care necesită precizie).

Construcția camerelor semi-anecogene Absorbanții RF trebuie să fie aranjați pe pereții și tavanele camerelor semi-anecogene. Specificațiile mecanice și de proiectare RF ar trebui să adapteze plăcile grele de ferită care acoperă acoperișul camerei. Cărămizile de ferită stau pe material dielectric și sunt atașate la partea superioară a camerei. Într-o încăpere fără căptușeală, reflexiile de pe suprafața metalică vor provoca rezonanță și valuri staționare, care creează vârfuri și jgheaburi în rezistența spațiului de testare. Gradientul de câmp într-o cameră tipică fără căptușeală poate fi de 20 până la 40 dB, iar acest lucru va face ca eșantionul de test să pară că eșuează brusc într-un câmp foarte scăzut. Rezonanța camerei are ca rezultat o repetabilitate foarte scăzută a testului și o rată ridicată de „depășire”. (Acest lucru poate duce la proiectarea excesivă a produsului.) Noul standard anti-interferență PCB IEC1000-4-3, care necesită aceleași cerințe de teren, a remediat aceste deficiențe grave.

Hardware-ul și software-ul necesare pentru a genera site-ul de testare au necesitat un amplificator RF de bandă largă de mare putere pentru a conduce antena de transmisie în bandă largă în intervalul de frecvență mai mare de 26MHz până la 2GHz, care se afla la 3 metri distanță de dispozitivul testat. Fully automated testing and calibration under software control provides greater flexibility for testing and full control of all key parameters such as scan rate, frequency pause time, modulation and field strength. Cârligele software permit sincronizarea monitorizării și stimulării funcționalității EUT. Funcțiile interactive sunt necesare în testarea efectivă pentru a permite modificări în timp real ale software-ului de testare EMC și parametrii EUT. Această caracteristică de acces utilizator permite înregistrarea rapidă a tuturor datelor pentru o evaluare eficientă și partiționarea performanței EUT EMC.

Amortizoare piramidale Amortizoarele tradiționale piramidale (conice) sunt eficiente, cu toate acestea, dimensiunea simplă a piramidei face imposibilă testarea spațiilor mici utilizabile într-o cameră. Pentru frecvențe mai mici de 80MHz, lungimea absorbantului piramidei trebuie redusă la 100cm, iar pentru a funcționa la frecvențe mai mici de 26MHz, lungimea absorbantului piramidei trebuie să fie mai mare de 2m. Amortizoarele piramidale au, de asemenea, dezavantaje. Sunt fragile, ușor deteriorate de coliziune și inflamabile. De asemenea, nu este practic să folosiți aceste absorbante pe podeaua camerei. Datorită încălzirii absorbantului piramidal, o intensitate a câmpului mai mare de 200V / m pe o perioadă de timp va prezenta un risc ridicat de incendiu.

Absorbant de tigla de ferita

Tigla de ferită este eficientă din punct de vedere spațial, dar adaugă o greutate semnificativă acoperișului, pereților și ușilor camerei, astfel încât structura mecanică a camerei devine foarte importantă. Acestea funcționează bine la frecvențe joase, dar devin relativ ineficiente la frecvențe peste 1 GHz. Plăcile de ferită sunt foarte dense (100 mm × 100 mm × 6 mm grosime) și pot rezista la intensități de câmp mai mari de 1000 V / m fără risc de incendiu.

Dificultăți în testarea rezistenței la radiații PCB Deoarece echipamentul auxiliar utilizat pentru a opera EUT furnizează semnale de stimul pentru a-și monitoriza propria performanță, trebuie să fie el însuși rezistent la PCB la acest câmp sensibil, care este o dificultate inerentă în efectuarea unui test de sensibilitate la radiații. Acest lucru duce adesea la dificultăți, mai ales atunci când echipamentele auxiliare sunt complexe și necesită multe cabluri și interfețe la EUT care sunt perforate prin camera de testare ecranată. Toate cablurile care trec prin sala de testare trebuie să fie ecranate și / sau filtrate astfel încât câmpul de testare să fie protejat de acestea pentru a evita reducerea performanței de ecranare a camerei de testare. Compromisurile privind performanța de ecranare a camerei de testare vor avea ca rezultat scurgeri accidentale ale locului de testare în mediul înconjurător, ceea ce poate provoca interferențe utilizatorilor spectrului. Nu este întotdeauna fezabil să folosiți filtre RF pentru date sau linii de semnal, cum ar fi atunci când există o mulțime de date sau când sunt utilizate legături de date de mare viteză.