1。 選擇 SCH 或 PCB 文件名（英文和數字）並添加擴展名。
2.原理圖先設計好網格的尺寸，圖紙的尺寸，選擇公制，添加好庫元件。 根據電路的功能模塊，以容易看出原理的方式畫出圖、元件、線。 盡量均勻、美觀，不要在元件內部走線，注意不要在引腳中間走線，因為這是沒有電氣連接的。 最好不要讓兩個元件的引腳直接連接，繪製後可以自動編號（特殊要求除外），然後加上相應的標稱值，最好將標稱值改為紅色、加粗，這樣可以與標籤分開。 最好把標籤和標稱值放在合適的位置，一般左邊是標號，右邊是標稱值，或者上面是標號，下面沒有標稱值。 習慣性儲蓄的過程！ 首先確保原理圖完全正確，ERC檢查錯誤，然後打印檢查。 其次，最好弄清楚電路原理，對於高低壓； 小電流； 模擬、數字； 尺寸信號； 電源的大小以塊為單位，便於在後面佈置。
3、PCB元件庫為標準庫及其常用庫面沒有元件封裝製作，應注意繪製俯視圖，注意尺寸、焊​​盤尺寸、位置、數量、孔尺寸、方向，（印刷方法好尺寸）。 英文名字，容易看最好，最好註明對應大小，方便下次查找（可以用名字和對應大小的表格形式保存）。 對於普通二極管，三極管要注意標註的表達，最好有普通系列的二極管，三極管封裝在自己的庫中，比如9011-9018、1815、D880等。 發光二極管(LED)、RAD0.1、Rb.1/.2等不在標準庫中的常用組件應打包在自己的庫中。 熟悉常用元器件（電阻、電容、二極管、三極管）的封裝形式。

4.在原理圖中生成網絡表添加包，保存，ERC校驗，生成元件列表校驗。 生成網絡表。
5、設置好PCB，選擇公制，抓圖看格子尺寸，按要求設計外框（引導或自己畫），然後放固定孔的位置，尺寸（ 3.0mm螺絲可以用3.5mm內孔墊，2.5螺絲可以用3個內孔）、墊邊、孔尺寸、固定位置。
添加您需要的庫。
6.佈局調用網絡表，撥入元件，修改焊盤部分尺寸，設置接線規則，可更改標籤尺寸，厚度，隱藏標稱值。 然後首先放置並鎖定需要特殊位置的組件。 然後根據功能模塊佈局，（過渡到PCB選型的選型可以使用SCH），一般不使用X、Y進行元件反轉，而是用空間旋轉，或者L鍵，（因為有些元件不能被反轉，如集成塊、繼電器等）。 對於一個功能模塊，先放中心元件，或者說元件，再放小元件的側面，（比如先放集成塊，再放一個直接和集成塊兩個引腳直接相連的元件，再放集成塊一個pin連接的元件，和類似的元件放在一起，盡量美觀一些還要考慮後面附件的方便）。 當然，一些特殊的元件要先放置，比如一些濾波電容和晶振要先靠近一些元件放置。 以及乾擾整個事物並遠離它的組件。 高低壓模塊應間隔6.4mm以上。 注意散熱器、連接器和固定器的位置。 FILL 可用於無法接線的地方。 還要考慮散熱、熱元件。

電阻和二極管放置：分為水平和垂直：
1）平面：當電路元件數量不多，電路板尺寸較大時，一般用平面比較好； 對於1/4W以下的平面電阻，兩個焊盤之間的距離一般為4/10英寸，對於1/2W平面電阻，兩個焊盤之間的距離一般為5/10英寸； 二極管扁平，1N400X系列整流，一般取3/10英寸； 1N540X系列整流管，一般取4～5/10英寸。
2）垂直：當電路元件數量較多，且電路板尺寸不大時，一般採用垂直，垂直時兩個焊盤之間的距離一般取1～2/10英寸。
7、接線：先設置規則中的內容，VCC、GND電源等大電流線可以設置寬點（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通過1A電流。 對於大電壓線間距可以設置大一點，一般1mm就是1000V。 設置，先布VCC、GND等重要線。 注意模塊之間的區別。 最好在單個面板中添加一些行。 孔可能不是水平的或垂直的。 通常，集成塊的焊盤之間沒有導線。 可以在焊料層上拉出大電流的寬線，以便在後面添加錫。 使用 45 度角接線。
8、手動修改線路：修改部分線路寬度、邊角、撕貼或焊墊（單面板必須做）、鋪銅、處理地線。
9、檢查DRC、EMC等，然後可以打印檢查，網絡表比較。 組件清單檢查。
10.添加模型（一般在屏幕中加入）。
11.電位器通常順時針調節增加（電壓、電流等）。
12、高頻（>20MHz）一般多點接地。 <10MHz 或 <1MHz 單點接地。 中間是混合接地。
13. 根據要求，並非所有器件都應採用標準封裝，可以垂直粘合或焊接。
14. 接線時 印製板，應先確定元件在板上的位置，然後再鋪設地線和電源線。 佈置高速信號線時，最好考慮低速信號線。 元器件位置按電源電壓、數字模擬、速度、電流等分組。 在安全條件下，電源線應盡可能靠近地面。 減小差分輻射的環形面積也有助於減少電路的干擾。 當電路板上需要放置快、中、低速邏輯電路時，高速邏輯電路應靠近連接器的邊緣放置，低速邏輯和存儲電路應遠離連接器放置。 這有利於減少公共阻抗耦合、輻射和乾擾。 接地氣是最重要的。 大概有備份的時候了，還是有些步驟容易死機，損壞的文件要備份。