1。 选择 SCH 或 PCB 文件名（英文和数字）并添加扩展名。
2.原理图先设计好网格的尺寸，图纸的尺寸，选择公制，添加好库元件。 根据电路的功能模块，以容易看出原理的方式画出图、元件、线。 尽量均匀、美观，不要在元件内部走线，注意不要在引脚中间走线，因为这是没有电气连接的。 最好不要让两个元件的引脚直接连接，绘制后可以自动编号（特殊要求除外），然后加上相应的标称值，最好将标称值改为红色、加粗，这样可以与标签分开。 最好把标签和标称值放在合适的位置，一般左边是标号，右边是标称值，或者上面是标号，下面没有标称值。 习惯性储蓄的过程！ 首先确保原理图完全正确，ERC检查错误，然后打印检查。 其次，最好弄清楚电路原理，对于高低压； 小电流； 模拟、数字； 尺寸信号； 电源的大小以块为单位，便于在后面布置。
3、PCB元件库为标准库及其常用库面没有元件封装制作，应注意绘制俯视图，注意尺寸、焊​​盘尺寸、位置、数量、孔尺寸、方向，（印刷方法好尺寸）。 英文名字，容易看最好，最好注明对应大小，方便下次查找（可以用名字和对应大小的表格形式保存）。 对于普通二极管，三极管要注意标注的表达，最好有普通系列的二极管，三极管封装在自己的库中，比如9011-9018、1815、D880等。 发光二极管(LED)、RAD0.1、Rb.1/.2等不在标准库中的常用组件应打包在自己的库中。 熟悉常用元器件（电阻、电容、二极管、三极管）的封装形式。

4.在原理图中生成网络表添加包，保存，ERC校验，生成元件列表校验。 生成网络表。
5、设置好PCB，选择公制，抓图看格子尺寸，按要求设计外框（引导或自己画），然后放固定孔的位置，尺寸（ 3.0mm螺丝可以用3.5mm内孔垫，2.5螺丝可以用3个内孔）、垫边、孔尺寸、固定位置。
添加您需要的库。
6.布局调用网络表，拨入元件，修改焊盘部分尺寸，设置接线规则，可更改标签尺寸，厚度，隐藏标称值。 然后先放置并锁定需要特殊位置的组件。 然后根据功能模块布局，（过渡到PCB选型的选型可以使用SCH），一般不使用X、Y进行元件反转，而是用空间旋转，或者L键，（因为有些元件不能被反转，如集成块、继电器等）。 对于一个功能模块，先放中心元件，或者说元件，再放小元件的侧面，（比如先放集成块，再放一个直接和集成块两个引脚直接相连的元件，再放集成块一个pin连接的元件，和类似的元件放在一起，尽量美观一些还要考虑后面附件的方便）。 当然，一些特殊的元件要先放置，比如一些滤波电容和晶振要先靠近一些元件放置。 以及干扰整个事物并远离它的组件。 高低压模块应间隔6.4mm以上。 注意散热器、连接器和固定器的位置。 FILL 可用于无法接线的地方。 还要考虑散热、热元件。

电阻和二极管放置：分为水平和垂直：
1）平面：当电路元件数量不多，电路板尺寸较大时，一般用平面比较好； 对于1/4W以下的平面电阻，两个焊盘之间的距离一般为4/10英寸，对于1/2W平面电阻，两个焊盘之间的距离一般为5/10英寸； 二极管扁平，1N400X系列整流，一般取3/10英寸； 1N540X系列整流管，一般取4～5/10英寸。
2）垂直：当电路元件数量较多，且电路板尺寸不大时，一般采用垂直，垂直时两个焊盘之间的距离一般取1～2/10英寸。
7、接线：先设置规则中的内容，VCC、GND电源等大电流线可以设置宽点（0.5mm-1.5mm），一般1mm可以通过1A电流。 对于大电压线间距可以设置大一点，一般1mm就是1000V。 设置，先布VCC、GND等重要线。 注意模块之间的区别。 最好在单个面板中添加一些行。 孔可能不是水平的或垂直的。 通常，集成块的焊盘之间没有导线。 可以在焊料层上拉出大电流的宽线，以便在后面添加锡。 使用 45 度角接线。
8、手动修改线路：修改部分线路宽度、边角、撕贴或焊垫（单面板必须做）、铺铜、处理地线。
9、检查DRC、EMC等，然后可以打印check，网络表比较。 组件清单检查。
10.添加模型（一般在屏幕中加入）。
11.电位器通常顺时针调节增加（电压、电流等）。
12、高频（>20MHz）一般多点接地。 <10MHz 或 <1MHz 单点接地。 中间是混合接地。
13. 根据要求，并非所有器件都应采用标准封装，可以垂直粘合或焊接。
14. 接线时 印制板，应先确定元件在板上的位置，然后铺设地线和电源线。 布置高速信号线时，最好考虑低速信号线。 元器件位置按电源电压、数字模拟、速度、电流等分组。 在安全条件下，电源线应尽可能靠近地面。 减小差分辐射的环形面积也有助于减少电路的干扰。 当电路板上需要放置快、中、低速逻辑电路时，高速逻辑电路应靠近连接器的边缘放置，低速逻辑和存储电路应远离连接器放置。 这有利于减少公共阻抗耦合、辐射和干扰。 接地气是最重要的。 大概有备份的时候了，还是有些步骤容易死机，损坏的文件要备份。