PCB এর চীনা নাম মুদ্রিত সার্কিট বোর্ডমুদ্রিত সার্কিট বোর্ড নামেও পরিচিত, এটি একটি গুরুত্বপূর্ণ ইলেকট্রনিক উপাদান, তাই পিসিবি উৎপাদনের মৌলিক প্রক্রিয়াটি কী? নিচের জিয়াওবিয়ান আপনাকে বুঝতে সাহায্য করবে।

পিসিবি তৈরির প্রাথমিক প্রক্রিয়া

পিসিবি উত্পাদনের মৌলিক প্রক্রিয়া নিম্নরূপ: অভ্যন্তরীণ সার্কিট → স্তরায়ন → তুরপুন → গর্ত ধাতুকরণ → বাইরের শুষ্ক ফিল্ম → বাইরের সার্কিট → স্ক্রিন প্রিন্টিং → পৃষ্ঠ প্রক্রিয়া → পরবর্তী প্রক্রিয়া

ভিতরের লাইন

প্রধান প্রক্রিয়া হচ্ছে → pretreatment → ফিল্ম প্রেসিং → এক্সপোজার → DES → পাঞ্চিং।

স্তরিত

তামার ফয়েল, আধা-নিরাময় শীট এবং বাদামী অভ্যন্তরীণ সার্কিট বোর্ড মাল্টিলেয়ার বোর্ড সংশ্লেষ করতে চাপ দেওয়া হয়।

তুরপুন

পিসিবি স্তর গর্ত মাধ্যমে উত্পন্ন, স্তরগুলির মধ্যে সংযোগ অর্জন করতে পারে।

হোল মেটালাইজেশন

গর্তে নন-কন্ডাক্টর অংশের ধাতবীকরণ ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়াকে আরও সুবিধাজনক করে তুলতে পারে।

বাইরের শুকনো ফিল্ম

গ্রাফিক ট্রান্সফার কৌশল দ্বারা শুকনো ফিল্মে প্রয়োজনীয় সার্কিট উন্মুক্ত করা হয়।

বাইরের লাইন

উদ্দেশ্য হল গ্রাহকের প্রয়োজনীয় পুরুত্বের তামার প্রলেপ তৈরি করা, গ্রাহকের প্রয়োজনীয় লাইন আকৃতি সম্পূর্ণ করা।

স্ক্রিন প্রিন্টিং

বাইরের সার্কিটের প্রতিরক্ষামূলক স্তর, যা ইনসুলেশন, সুরক্ষা বোর্ড, পিসিবির dingালাই প্রতিরোধ নিশ্চিত করতে ব্যবহৃত হয়।

প্রক্রিয়ার পর

গ্রাহকের প্রয়োজনীয়তা অনুযায়ী মেশিনিং শেষ করুন এবং চূড়ান্ত মানের নিরীক্ষা নিশ্চিত করার জন্য পরীক্ষা পরিচালনা করুন।