PCB的中文名稱是 印刷電路板也稱印刷電路板，是一種重要的電子元器件，那麼PCB生產的基本流程是什麼呢？ 下面小編就帶大家了解一下。

PCB製造的基本流程

PCB製造的基本流程如下：內電路→層壓→鑽孔→孔金屬化→外乾膜→外電路→絲印→表面處理→後處理

內線

主要工藝流程為切割→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。

層壓

將銅箔、半固化片和棕色內層電路板壓制合成多層板。

鑽孔

PCB層生成通孔，可以實現層與層之間的連通。

孔金屬化

孔上非導體部分的金屬化可以使電鍍過程更加方便。

外乾膜

所需的電路通過圖形轉移技術暴露在乾膜上。

外線

目的是使鍍銅達到客戶要求的厚度，完成客戶要求的線型。

絲網印刷

外電路的保護層，用於保證PCB的絕緣、保護板、耐焊性。

流程結束後

根據客戶要求進行精加工並進行測試，以確保最終的質量審核。