De chineseschen Numm vum PCB ass gedréckt Circuit Verwaltungsrot, och bekannt als gedréckte Circuit Board, ass eng wichteg elektronesch Komponent, also wat ass de Basisprozess vun der PCB Produktioun? Dee folgende xiaobian hëlt Iech fir ze verstoen.

Basis Prozess fir d’PCB Fabrikatioun

De Basisprozess vun der PCB Fabrikatioun ass wéi follegt: bannenzege Circuit → Laminéierung → Bueraarbechten → Lochmetalliséierung → äusseren dréchene Film → äusseren Circuit → Bildschirmdruck → Uewerflächeprozess → Post-Prozess

Déi bannenzeg Linn

Den Haaptprozess ass ze schneiden → Virbehandlung → Filmdrécken → Beliichtung → DES → Punchen.

kaschéiert

D’Kupferfolie, dat semi-geheelt Blat a brongt bannescht Circuit Board ginn gedréckt fir Multilayer Board ze synthetiséieren.

Bueraarbechten

PCB Schicht fir duerch Lach ze generéieren, kann d’Konnektivitéit tëscht de Schichten erreechen.

Lächer Metalliséierung

Metalliséierung vum Net-Dirigent Deel um Lach kann de Galvaniséierungsprozess méi bequem maachen.

De baussenzegen dréchene Film

Dee erfuerene Circuit gëtt op den dréchene Film exponéiert duerch eng grafesch Transfertechnik.

Déi baussenzeg Linn

Den Zweck ass d’Kupfervergläicher an d’Dicke vum Client ze maachen, d’Linneform ofzeschléissen, déi vum Client erfuerderlech ass.

Dréckerei

D’Schutzschicht vum baussenzege Circuit, benotzt fir d’Isolatioun, de Schutzbrett, d’Schweißbeständegkeet vun PCB ze garantéieren.

Nom Prozess

Fäerdeg machen no de Bedierfnesser vum Client a maacht Tester fir de leschte Qualitéitsaudit ze garantéieren.