PCB’nin Çince adı baskılı devre kartıBaskılı devre kartı olarak da bilinen , önemli bir elektronik bileşendir, peki PCB üretiminin temel süreci nedir? Aşağıdaki xiaobian sizi anlamaya götürecektir.

PCB üretiminin temel süreci

PCB üretiminin temel süreci şu şekildedir: iç devre → laminasyon → delme → delik metalizasyonu → dış kuru film → dış devre → serigrafi → yüzey işlemi → işlem sonrası

iç çizgi

Ana işlem kesme → ön işlem → film presleme → pozlama → DES → delme.

katmerli

Bakır folyo, yarı sertleştirilmiş levha ve kahverengileştirilmiş iç devre kartı, çok katmanlı kartı sentezlemek için preslenir.

delme

Delikten oluşturmak için PCB katmanı, katmanlar arasında bağlantı sağlayabilir.

Delik metalizasyonu

Delik üzerindeki iletken olmayan parçanın metalleştirilmesi, elektrokaplama işlemini daha uygun hale getirebilir.

Dış kuru film

Gerekli devre kuru film üzerine grafik transfer tekniği ile maruz bırakılır.

dış çizgi

Amaç müşterinin istediği kalınlıkta bakır kaplama yapmak, müşterinin istediği çizgi şeklini tamamlamaktır.

Serigrafi

PCB’nin yalıtımını, koruma levhasını, kaynak direncini sağlamak için kullanılan dış devrenin koruyucu tabakası.

işlemden sonra

Müşterinin gereksinimlerine göre işlemeyi bitirin ve nihai kalite denetimini sağlamak için testler yapın.