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Processus de base de la fabrication de PCB
Le nom chinois de PCB est circuit imprimé, également connu sous le nom de circuit imprimé, est un composant électronique important, alors quel est le processus de base de la production de PCB ? Le xiaobian suivant vous amènera à comprendre.
Processus de base de la fabrication de PCB
Le processus de base de la fabrication de PCB est le suivant : circuit interne → laminage → perçage → métallisation des trous → film sec externe → circuit externe → sérigraphie → processus de surface → post-traitement
La ligne intérieure
Le processus principal est la coupe → le prétraitement → le pressage du film → l’exposition → DES → le poinçonnage.
feuilleté
La feuille de cuivre, la feuille semi-durcie et la carte de circuit interne brunie sont pressées pour synthétiser la carte multicouche.
forage
Couche PCB pour générer un trou traversant, peut réaliser une connectivité entre les couches.
Métallisation des trous
La métallisation de la partie non conductrice sur le trou peut rendre le processus de galvanoplastie plus pratique.
Le film sec extérieur
Le circuit requis est exposé sur le film sec par une technique de transfert graphique.
La ligne extérieure
Le but est de réaliser le placage de cuivre à l’épaisseur requise par le client, de compléter la forme de ligne requise par le client.
Sérigraphie
La couche protectrice du circuit extérieur, utilisée pour assurer l’isolation, le panneau de protection, la résistance au soudage du PCB.
Après le processus
Terminer l’usinage selon les exigences du client et effectuer des tests pour assurer l’audit de qualité final.