Sa laraw sa Papan PCB, uban ang dali nga pagdugang sa frequency, adunay daghang pagpanghilabot nga lahi sa disenyo sa low-frequency PCB board. Adunay panguna nga upat nga mga bahin sa pagpanghilabot, lakip ang kasaba sa suplay sa kuryente, pagkaguba sa linya sa transmission, pagkopya ug electromagnetic interferensi (EMI).

Giunsa ang pagsulbad sa pagpanghilabot sa disenyo nga PCB nga kanunay adunay frequency

I. Daghang pamaagi aron mawala ang kasaba sa suplay sa kuryente sa laraw sa PCB

1. Hatagi’g igtalupangod ang pinaagi sa lungag sa pisara: ang agi pinaagi sa lungag naghimo sa layer sa suplay sa kuryente nga kinahanglan nga mag-ukit sa pag-abli aron mahabilin ang wanang alang sa agi nga lungag. Kung ang pagbukas sa layer sa suplay sa kuryente sobra ka daghan, kinahanglan nga maapektuhan ang signal loop, ang signal napugos sa pag-bypass, ang lugar sa loop nagdugang, ug ang pagtaas sa kasaba. Sa parehas nga oras, kung daghang mga linya sa signal ang magkolekta sa duul sa pag-abli ug mag-ambit sa parehas nga loop, ang kasagarang impedance hinungdan crosstalk. Tan-awa ang Figure 2.

Giunsa masulbad ang pagpanghilabot sa disenyo nga PCB nga kanunay adunay frequency?

2. Ang linya sa koneksyon nagkinahanglan igo nga yuta: ang matag signal kinahanglan adunay kaugalingon nga tag-iya nga signal loop, ug ang lugar nga loop sa signal ug loop sama ka gamay kutob sa mahimo, sa ato pa, ang signal ug loop kinahanglan managsama.

3. Ang analog ug digital power supply aron magkabulag: ang mga aparato nga adunay frequency sa kadaghanan kasagarang sensitibo sa digital nga kasaba, busa kinahanglan nga bulagon ang duha, magkonektar nga magkonekta sa entrada sa suplay sa kuryente, kung ang signal sa analog ug digital nga mga bahin sa mga pulong, mahimo nimong ibutang ang usa ka loop latas sa signal aron maminusan ang lugar sa loop. Gigamit ang digital-analog span alang sa signal loop.

Giunsa ang pagsulbad sa pagpanghilabot sa disenyo nga PCB nga kanunay adunay frequency

4. Paglikay sa nagsapaw-sapaw nga bulag nga mga suplay sa kuryente taliwala sa lainlaing mga sapaw: kung dili, ang kasaba sa sirkito dali nga maagi sa pagsumpay sa capacitive nga parasitiko.

5. pagbulag sa mga sensitibo nga sangkap: sama sa PLL.

6. Ibutang ang linya sa kuryente: Aron maminusan ang signal loop, ibutang ang linya sa kuryente sa ngilit sa linya sa signal aron maminusan ang kasaba.

Giunsa masulbad ang pagpanghilabot sa disenyo nga PCB nga kanunay adunay frequency?

Ii. Ang mga pamaagi sa pagwagtang sa pagkaguba sa linya sa transmission sa laraw sa PCB mao ang mosunud:

(a) Paglikay sa pagpugong nga dili mapadayon ang linya sa pagbalhin. Ang punto sa dili paghunong nga impedance mao ang punto sa mutation linya sa pagbalhin, sama sa tul-id nga suok, pinaagi sa lungag, ug uban pa, kinahanglan likayan kutob sa mahimo. Mga pamaagi: Aron malikayan ang tul-id nga mga kanto sa linya, kutob sa mahimo nga moadto sa 45 ° Angle o arc, mahimo usab ang dako nga Angle; Gamita kutob sa mahimo ang mga lungag, tungod kay ang matag usa pinaagi sa lungag usa ka dili hunong nga pagpadayon. Ang mga signal gikan sa gawas nga layer likay sa pag-agi sa sulud nga sapaw ug vice versa.

Giunsa ang pagsulbad sa pagpanghilabot sa disenyo nga PCB nga adunay kasubsob？

(b) Ayaw paggamit mga linya sa stake. Tungod kay ang bisan unsang linya sa tapok usa ka gigikanan sa kasaba. Kung ang linya sa pundok mubu, mahimo kini makonektar sa katapusan sa linya sa transmission; Kung taas ang linya sa tapok, kuhaon ang punoan nga linya sa pagbalhin ingon nga gigikanan ug makahimo og maayong pamalandung, nga makomplikado ang problema. Girekomenda nga dili kini gamiton.

3. Daghang mga paagi aron mawala ang crosstalk sa laraw sa PCB

1. Ang kadako sa duha ka klase nga crosstalk nagdugang sa pagdugang sa impedance sa pagkarga, busa ang linya sa signal nga sensitibo sa pagpanghilabot nga gipahinabo sa crosstalk kinahanglan nga tapuson nga husto.

2, kutob sa mahimo aron madugangan ang distansya taliwala sa mga linya sa signal, mahimo nga epektibo nga makunhuran ang capacitive crosstalk. Ang pagdumala sa yuta, paglain taliwala sa mga kable (sama sa aktibo nga mga linya sa signal ug mga linya sa yuta alang sa pagbulag, labi na ang kahimtang sa paglukso taliwala sa linya sa signal ug ground to interval) ug pagminus sa inductance sa tingga.

3. Ang Capacitive crosstalk mahimo usab nga epektibo nga makunhuran pinaagi sa pagsulud sa usa ka wire sa yuta taliwala sa mga kasikbit nga linya sa signal, nga kinahanglan nga konektado sa pagporma matag haba nga haba sa kwarter.

4. Alang sa makatarunganon nga crosstalk, ang lugar sa loop kinahanglan nga maminusan ug, kung gitugotan, gikuha ang loop.

5. Paglikay sa loop sharing sharing.

6, hatagi’g pagtagad ang integridad sa signal: kinahanglan mahibal-an sa tiglaraw ang katapusan nga koneksyon sa proseso sa welding aron masulbad ang integridad sa signal. Ang mga tiglaraw nga gigamit kini nga pamaagi mahimong makapunting sa gitas-on sa microstrip sa taming nga foil nga tumbaga aron makuha ang maayong paghimo sa integridad sa signal. Alang sa mga sistema nga adunay mga siksik nga konektor sa istruktura sa komunikasyon, ang tigdisenyo mahimong mogamit sa usa ka PCB ingon nga terminal.

4. Adunay daghang pamaagi aron mawala ang pagkakasamok sa electromagnetic sa laraw sa PCB

1. Pagminus mga galong: Ang matag loop katumbas sa usa ka antena, busa kinahanglan namon nga maminusan ang gidaghanon sa mga galong, ang lugar sa mga galong ug ang antena nga epekto sa mga galong. Siguruha nga ang signal adunay usa ra nga loop path sa bisan unsang duha ka puntos, likayi ang artipisyal nga mga galong ug gamiton ang power layer bisan kanus-a mahimo.

2, pagsala: sa linya sa kuryente ug sa linya sa signal mahimong kuhaon ang pagsala aron maminusan ang EMI, adunay tulo nga pamaagi: ang decoupling capacitor, EMI filter, mga magnetikong sangkap. Gipakita ang filter nga EMI sa.

Giunsa ang pagsulbad sa pagpanghilabot sa disenyo nga PCB nga adunay kasubsob？

3, panagang. Ingon usa ka sangputanan sa kadugayon sa isyu dugang sa daghang mga artikulo sa taming nga paghisgot, dili na piho nga pasiuna.

4, pagsulay nga maminusan ang katulin sa mga high frequency device.

5, pagdugang sa kanunay nga dielectric sa PCB board, mahimo nga mapugngan ang mga bahin sa taas nga frequency sama sa linya sa transmisyon nga duul sa board gikan sa pagsidlak sa gawas; Dugangi ang gibag-on sa board sa PCB, maminusan ang gibag-on sa linya sa microstrip, makapugong sa electromagnetic line spillover, mahimo usab mapugngan ang radiation.