În proiectarea Placă PCB, odată cu creșterea rapidă a frecvenței, va exista o mulțime de interferențe care sunt diferite de proiectarea plăcii PCB de joasă frecvență. Există în principal patru aspecte ale interferențelor, inclusiv zgomotul alimentării cu energie electrică, interferența liniei de transmisie, cuplarea și interferența electromagnetică (EMI).

Cum se rezolvă interferența proiectării PCB-urilor de înaltă frecvență

I. Există mai multe metode de eliminare a zgomotului alimentării cu energie în proiectarea PCB

1. Acordați atenție orificiului de trecere de pe placă: orificiul de trecere face ca stratul de alimentare să fie nevoie să graveze deschiderea pentru a lăsa spațiu pentru orificiul de trecere. Dacă deschiderea stratului de alimentare este prea mare, acesta va afecta afectarea buclei de semnal, semnalul este forțat să ocolească, zona buclei crește și zgomotul crește. În același timp, dacă mai multe linii de semnal sunt grupate în apropierea deschiderii și împart aceeași buclă, impedanța comună va cauza diafragma. Consultați Figura 2.

Cum se rezolvă interferența proiectării PCB-urilor de înaltă frecvență?

2. Linia de conectare are nevoie de suficient teren: fiecare semnal trebuie să aibă propria sa buclă de semnal proprie, iar zona buclei semnalului și buclei este cât mai mică posibil, adică semnalul și bucla ar trebui să fie paralele.

3. sursa de alimentare analogică și digitală pentru a se separa: dispozitivele de înaltă frecvență sunt, în general, foarte sensibile la zgomotul digital, astfel încât cele două ar trebui separate, conectate împreună la intrarea sursei de alimentare, dacă semnalul de pe părțile analogice și digitale ale cuvinte, puteți plasa o buclă peste semnal pentru a reduce zona buclei. Intervalul digital-analogic utilizat pentru bucla de semnal.

Cum se rezolvă interferența proiectării PCB-urilor de înaltă frecvență

4. Evitați suprapunerea surselor de alimentare separate între diferite straturi: în caz contrar, zgomotul circuitului poate trece cu ușurință prin cuplajul capacitiv parazit.

5. izolarea componentelor sensibile: cum ar fi PLL.

6. Amplasați linia de alimentare: Pentru a reduce bucla de semnal, așezați linia de alimentare pe marginea liniei de semnal pentru a reduce zgomotul.

Cum se rezolvă interferența proiectării PCB-urilor de înaltă frecvență?

Ii. Metodele de eliminare a interferențelor liniilor de transmisie în proiectarea PCB sunt după cum urmează:

(a) Evitați discontinuitatea impedanței liniei de transmisie. Punctul de impedanță discontinuă este punctul de mutație a liniei de transmisie, cum ar fi colțul drept, orificiul de trecere etc., trebuie evitat pe cât posibil. Metode: Pentru a evita colțurile drepte ale liniei, pe cât posibil, pentru a merge la unghi sau arc de 45 °, unghiul mare poate fi, de asemenea; Folosiți cât mai puține găuri de trecere posibil, deoarece fiecare gaură de trecere este o discontinuitate de impedanță. Semnalele din stratul exterior evită trecerea prin stratul interior și invers.

Cum se rezolvă interferența designului PCB de înaltă frecvență？

(b) Nu utilizați linii de miză. Deoarece orice linie de grămadă este o sursă de zgomot. Dacă linia de teanc este scurtă, poate fi conectată la capătul liniei de transmisie; Dacă linia de teanc este lungă, va lua ca sursă linia de transmisie principală și va produce o reflecție excelentă, ceea ce va complica problema. Este recomandat să nu-l utilizați.

3. Există mai multe modalități de a elimina diafragma în proiectarea PCB

1. Dimensiunea celor două tipuri de diafragmă crește odată cu creșterea impedanței sarcinii, astfel încât linia de semnal sensibilă la interferențele cauzate de diafragmă ar trebui să fie terminată corespunzător.

2, pe cât posibil pentru a crește distanța dintre liniile de semnal, poate reduce în mod eficient diafragma capacitivă. Managementul la sol, distanța dintre cabluri (cum ar fi liniile de semnal active și liniile de masă pentru izolare, în special în starea de salt între linia de semnal și sol la interval) și reduc inductanța cablului.

3. Diafragma capacitivă poate fi, de asemenea, redusă în mod eficient prin introducerea unui fir de împământare între liniile de semnal adiacente, care trebuie conectate la formație la fiecare sfert de lungime de undă.

4. Pentru diafragma sensibilă, zona buclei ar trebui redusă la minimum și, dacă este permisă, bucla eliminată.

5. Evitați bucla de partajare a semnalului.

6, acordați atenție integrității semnalului: proiectantul ar trebui să realizeze conexiunea finală în procesul de sudare pentru a rezolva integritatea semnalului. Proiectanții care utilizează această abordare se pot concentra pe lungimea microstrip a foliei de cupru de protecție pentru a obține o performanță bună a integrității semnalului. Pentru sistemele cu conectori densi în structura de comunicație, proiectantul poate utiliza un PCB ca terminal.

4. Există mai multe metode de eliminare a interferențelor electromagnetice în proiectarea PCB

1. Reduceți buclele: fiecare buclă este echivalentă cu o antenă, deci trebuie să reducem numărul de bucle, aria buclelor și efectul antenei buclelor. Asigurați-vă că semnalul are o singură cale de buclă în oricare două puncte, evitați buclele artificiale și utilizați stratul de putere ori de câte ori este posibil.

2, filtrare: în linia de alimentare și în linia de semnal poate lua filtrarea pentru a reduce EMI, există trei metode: condensator de decuplare, filtru EMI, componente magnetice. Filtrul EMI este prezentat în.

Cum se rezolvă interferența designului PCB de înaltă frecvență？

3, ecranare. Ca urmare a lungimii numărului, plus o mulțime de articole de protecție a discuțiilor, nu mai este o introducere specifică.

4, încercați să reduceți viteza dispozitivelor de înaltă frecvență.

5, crește constanta dielectrică a plăcii PCB, poate împiedica părțile de înaltă frecvență, cum ar fi linia de transmisie lângă placa, să radieze spre exterior; Creșteți grosimea plăcii PCB, reduceți la minimum grosimea liniei microstrip, puteți preveni scurgerea liniei electromagnetice, poate preveni și radiațiile.