의 디자인에서 PCB 보드, 주파수가 급격히 증가함에 따라 저주파 PCB 보드의 설계와 다른 많은 간섭이 발생합니다. 간섭에는 주로 전원 노이즈, 전송선 간섭, 커플링 및 EMI(전자기 간섭)를 포함하여 네 가지 측면이 있습니다.

고주파 PCB 설계의 간섭을 해결하는 방법

I. PCB 설계에서 전원 공급 장치 노이즈를 제거하는 몇 가지 방법이 있습니다.

1. 보드의 관통 구멍에 주의하십시오. 관통 구멍은 전원 공급 장치 층이 관통 구멍을 위한 공간을 남기기 위해 구멍을 에칭해야 하도록 합니다. 전원 공급 장치 레이어의 개방이 너무 크면 신호 루프에 영향을 미치고 신호가 강제로 바이패스되고 루프 영역이 증가하고 노이즈가 증가합니다. 동시에 여러 신호 라인이 개구부 근처에 모여 있고 동일한 루프를 공유하면 공통 임피던스가 누화를 발생시킵니다. 그림 2를 참조하십시오.

고주파 PCB 설계의 간섭을 해결하는 방법은 무엇입니까?

2. 연결 라인에는 충분한 접지가 필요합니다. 각 신호에는 고유한 신호 루프가 있어야 하며 신호 및 루프의 루프 영역은 가능한 한 작아야 합니다. 즉, 신호와 루프가 병렬이어야 합니다.

3. 분리할 아날로그 및 디지털 전원 공급 장치: 고주파 장치는 일반적으로 디지털 노이즈에 매우 민감하므로 두 장치를 분리하고 전원 공급 장치의 입구에서 함께 연결해야 합니다. 즉, 신호에 루프를 배치하여 루프 영역을 줄일 수 있습니다. 신호 루프에 사용되는 디지털-아날로그 범위입니다.

고주파 PCB 설계의 간섭을 해결하는 방법

4. 서로 다른 레이어 간에 별도의 전원 공급 장치가 겹치지 않도록 하십시오. 그렇지 않으면 회로 노이즈가 기생 용량 결합을 쉽게 통과할 수 있습니다.

5. PLL과 같은 민감한 구성 요소의 격리.

6. 전원선 배치: 신호 루프를 줄이려면 전원선을 신호선 가장자리에 배치하여 노이즈를 줄입니다.

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XNUMX. PCB 설계에서 전송선 간섭을 제거하는 방법은 다음과 같습니다.

(a) 전송 라인의 임피던스 불연속성을 피하십시오. 불연속 임피던스 지점은 직선 모서리, 관통 구멍 등과 같은 전송 선로 변이 지점은 가능한 한 피해야 합니다. 방법: 직선의 직선 모서리를 피하기 위해 가능한 한 45° 각도 또는 호로 갈 수 있습니다. 큰 각도도 가능합니다. 각 관통 구멍은 임피던스 불연속이므로 가능한 적은 수의 관통 구멍을 사용하십시오. 외부 레이어의 신호는 내부 레이어를 통과하지 않고 그 반대의 경우도 마찬가지입니다.

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(b) 스테이크 라인을 사용하지 마십시오. 말뚝 선이 소음의 원인이기 때문입니다. 파일 라인이 짧으면 전송 라인 끝에 연결할 수 있습니다. 파일 라인이 길면 주 전송 라인을 소스로 사용하여 큰 반사를 생성하여 문제를 복잡하게 만듭니다. 사용하지 않는 것이 좋습니다.

3. PCB 설계에서 누화를 제거하는 몇 가지 방법이 있습니다.

1. 두 종류의 누화의 크기는 부하 임피던스가 증가함에 따라 커지므로 혼선에 의한 간섭에 민감한 신호선은 적절히 종단되어야 한다.

2, 가능한 한 신호 라인 사이의 거리를 늘리면 용량 성 누화를 효과적으로 줄일 수 있습니다. 접지 관리, 배선 사이의 간격(예: 활성 신호 라인 및 절연을 위한 접지 라인, 특히 신호 라인과 접지 사이의 점프 상태에서 간격) 및 리드 인덕턴스를 줄입니다.

3. XNUMX/XNUMX 파장마다 포메이션에 연결해야 하는 인접한 신호 라인 사이에 접지선을 삽입하여 용량성 누화를 효과적으로 줄일 수도 있습니다.

4. 누화를 감지하려면 루프 영역을 최소화해야 하며 허용되는 경우 루프를 제거해야 합니다.

5. 신호 공유 루프를 피하십시오.

6, 신호 무결성에 주의: 설계자는 신호 무결성을 해결하기 위해 용접 과정에서 최종 연결을 실현해야 합니다. 이 접근 방식을 사용하는 설계자는 신호 무결성의 우수한 성능을 얻기 위해 차폐 동박의 마이크로스트립 길이에 집중할 수 있습니다. 통신 구조에 고밀도 커넥터가 있는 시스템의 경우 설계자는 PCB를 단자로 사용할 수 있습니다.

4. PCB 설계에서 전자기 간섭을 제거하는 몇 가지 방법이 있습니다.

1. 루프 줄이기: 각 루프는 안테나와 동일하므로 루프 수, 루프 면적 및 루프의 안테나 효과를 최소화해야 합니다. 신호에 두 지점에서 루프 경로가 하나만 있는지 확인하고 인공 루프를 피하고 가능한 한 전력 레이어를 사용하십시오.

2, 필터링: 전력선과 신호선에서 필터링을 수행하여 EMI를 줄일 수 있으며 디커플링 커패시터, EMI 필터, 자기 부품의 세 가지 방법이 있습니다. EMI 필터는 에 나와 있습니다.

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3, 차폐. 문제의 길이와 많은 토론 차폐 기사의 결과로 더 이상 특정 소개가 아닙니다.

4, 고주파 장치의 속도를 줄이십시오.

5, PCB 보드의 유전 상수를 높이고 보드 근처의 전송 라인과 같은 고주파 부품이 바깥쪽으로 방사되는 것을 방지할 수 있습니다. PCB 보드의 두께를 늘리고 마이크로 스트립 라인의 두께를 최소화하며 전자기 라인 유출을 방지하고 방사선을 방지할 수 있습니다.