Dalam desain Papan PCB, dengan peningkatan frekuensi yang cepat, akan ada banyak gangguan yang berbeda dari desain papan PCB frekuensi rendah. Ada empat aspek utama interferensi, termasuk kebisingan catu daya, interferensi saluran transmisi, kopling, dan interferensi elektromagnetik (EMI).

Bagaimana mengatasi gangguan desain PCB frekuensi tinggi

I. Ada beberapa metode untuk menghilangkan kebisingan catu daya dalam desain PCB

1. Perhatikan lubang tembus di papan: lubang tembus membuat lapisan catu daya perlu mengetsa bukaan untuk meninggalkan ruang bagi lubang tembus. Jika pembukaan lapisan catu daya terlalu besar, itu pasti akan mempengaruhi loop sinyal, sinyal dipaksa untuk melewati, area loop meningkat, dan kebisingan meningkat. Pada saat yang sama, jika beberapa jalur sinyal berkumpul di dekat bukaan dan berbagi loop yang sama, impedansi bersama akan menyebabkan crosstalk. Lihat Gambar 2.

Bagaimana mengatasi gangguan desain PCB frekuensi tinggi?

2. Jalur koneksi membutuhkan ground yang cukup: setiap sinyal harus memiliki loop sinyal miliknya sendiri, dan area loop dari sinyal dan loop sekecil mungkin, artinya, sinyal dan loop harus paralel.

3. catu daya analog dan digital untuk memisahkan: perangkat frekuensi tinggi umumnya sangat sensitif terhadap gangguan digital, sehingga keduanya harus dipisahkan, dihubungkan bersama di pintu masuk catu daya, jika sinyal melintasi bagian analog dan digital dari kata, Anda dapat menempatkan loop di sinyal untuk mengurangi area loop. Rentang digital-analog yang digunakan untuk loop sinyal.

Bagaimana mengatasi gangguan desain PCB frekuensi tinggi

4. Hindari tumpang tindih catu daya terpisah antara lapisan yang berbeda: jika tidak, kebisingan sirkuit dapat dengan mudah melewati kopling kapasitif parasit.

5. isolasi komponen sensitif: seperti PLL.

6. Tempatkan saluran listrik: Untuk mengurangi loop sinyal, tempatkan saluran listrik di tepi saluran sinyal untuk mengurangi kebisingan.

Bagaimana mengatasi gangguan desain PCB frekuensi tinggi?

ii. Metode menghilangkan gangguan saluran transmisi dalam desain PCB adalah sebagai berikut:

(a) Hindari diskontinuitas impedansi saluran transmisi. Titik impedansi terputus-putus adalah titik mutasi saluran transmisi, seperti sudut lurus, lubang tembus, dll, harus dihindari sejauh mungkin. Metode: Untuk menghindari sudut lurus garis, sejauh mungkin untuk pergi 45 ° Angle atau busur, Sudut besar juga bisa; Gunakan lubang tembus sesedikit mungkin, karena setiap lubang tembus adalah diskontinuitas impedansi. Sinyal dari lapisan luar menghindari melewati lapisan dalam dan sebaliknya.

Bagaimana mengatasi gangguan desain PCB frekuensi tinggi？

(b) Jangan menggunakan garis pasak. Karena setiap garis tiang adalah sumber kebisingan. Jika saluran tiang pendek, dapat dihubungkan di ujung saluran transmisi; Jika saluran tiang panjang, itu akan mengambil saluran transmisi utama sebagai sumber dan menghasilkan refleksi besar, yang akan memperumit masalah. Disarankan untuk tidak menggunakannya.

3. Ada beberapa cara untuk menghilangkan crosstalk dalam desain PCB

1. Ukuran kedua jenis crosstalk meningkat dengan meningkatnya impedansi beban, sehingga saluran sinyal yang sensitif terhadap interferensi yang disebabkan oleh crosstalk harus dihentikan dengan benar.

2, sejauh mungkin untuk meningkatkan jarak antara garis sinyal, secara efektif dapat mengurangi crosstalk kapasitif. Manajemen ground, jarak antar kabel (seperti jalur sinyal aktif dan jalur ground untuk isolasi, terutama dalam keadaan lompat antara jalur sinyal dan ground ke interval) dan mengurangi induktansi timah.

3. Crosstalk kapasitif juga dapat dikurangi secara efektif dengan memasukkan kabel ground di antara garis sinyal yang berdekatan, yang harus dihubungkan ke formasi setiap seperempat panjang gelombang.

4. Untuk crosstalk yang masuk akal, area loop harus diminimalkan dan, jika diizinkan, loop dihilangkan.

5. Hindari loop berbagi sinyal.

6, perhatikan integritas sinyal: perancang harus menyadari koneksi akhir dalam proses pengelasan untuk memecahkan integritas sinyal. Desainer yang menggunakan pendekatan ini dapat fokus pada panjang mikrostrip foil tembaga pelindung untuk mendapatkan kinerja integritas sinyal yang baik. Untuk sistem dengan konektor padat dalam struktur komunikasi, perancang dapat menggunakan PCB sebagai terminal.

4. Ada beberapa metode untuk menghilangkan interferensi elektromagnetik dalam desain PCB

1. Kurangi loop: Setiap loop setara dengan antena, jadi kita perlu meminimalkan jumlah loop, luas loop, dan efek antena loop. Pastikan sinyal hanya memiliki satu jalur loop pada dua titik mana pun, hindari loop buatan dan gunakan lapisan daya bila memungkinkan.

2, penyaringan: di saluran listrik dan di saluran sinyal dapat mengambil penyaringan untuk mengurangi EMI, ada tiga metode: kapasitor decoupling, filter EMI, komponen magnetik. Filter EMI ditampilkan dalam .

Bagaimana mengatasi gangguan desain PCB frekuensi tinggi？

3, perisai. Karena panjangnya masalah ditambah banyak artikel pelindung diskusi, tidak ada lagi pengantar khusus.

4, cobalah untuk mengurangi kecepatan perangkat frekuensi tinggi.

5, meningkatkan konstanta dielektrik papan PCB, dapat mencegah bagian frekuensi tinggi seperti saluran transmisi di dekat papan memancar keluar; Meningkatkan ketebalan papan PCB, meminimalkan ketebalan garis mikrostrip, dapat mencegah tumpahan garis elektromagnetik, juga dapat mencegah radiasi.