A ceramica di nitruru d’aluminiu hè un tipu di materiale ceramicu cù nitruru d’aluminiu (AIN) cum’è a fase di cristallu principale. Incisione di u circuitu di metallu nantu à u sustrato di ceramica di nitruru d’aluminiu hè un sustrato di ceramica di nitruru d’aluminiu.

1. A ceramica di nitruru d’aluminiu hè una ceramica cù nitruru d’aluminiu (AIN) cum’è a fase cristallina principale.

2. Ain cristallu pigghia (ain4) tetrahedron cum’è unità strutturale, cumpostu ligame covalente, hà struttura wurtzite è appartene à sistema hexagonal.

3. Cumpusizioni chimica ai65 81%，N34. 19%, gravità specifica 3.261g/cm3, biancu o grisgiu biancu, unicu cristallu incolore è trasparente, a temperatura di sublimazione è di descomposizione sottu pressione normale hè 2450 ℃.

4. A ceramica di nitruru d’aluminiu hè un materiale resistente à u calore d’alta temperatura cù un coefficient di espansione termale di (4.0-6.0) x10 (- 6) / ℃.

5. Polycrystalline ain hà una conductivity termale di 260W / (mk), chì hè 5-8 volte supiriuri a chiddu di l ‘alumina, accussì si hà una bona resistenza à u scossa di calore è pò sustiniri altu temperature di 2200 ℃.

6. A ceramica di nitruru d’aluminiu hà una excelente resistenza à a corrosione.

U circuitu di u circuitu ceramicu hà una bona alta frequenza è proprietà elettriche, è hà pruprietà chì i sustrati organici ùn anu micca, cum’è una alta conductività termale, una stabilità chimica eccellente è una stabilità termale. Hè un materiale di imballaggio ideale per a nova generazione di circuiti integrati à grande scala è moduli elettronichi di putenza.

Strumenti semiconduttori richiesti da e instalazioni viventi è l’equipaggiu industriale si sviluppanu rapidamente, cun un altu cunsumu d’energia, integrazione è modularizazione à grande scala, altu fattore di sicurezza è operazione sensibile. Per quessa, a preparazione di materiali di alta conductività termale hè sempre un prublema urgente per esse risoltu finu à avà. A ceramica basata in nitruru d’aluminiu hà e proprietà cumpletu più adatte. È dopu à parechji esperimenti, hè apparsu gradualmente in a visione di e persone, è u più grande campu di applicazione hè i prudutti LED d’alta putenza.
Cum’è a strada principale di u flussu di calore, u circuitu di circuitu ceramicu di nitruru d’aluminiu hè essenziale in l’applicazione di imballaggio di LED d’alta putenza. Ghjoca un rolu assai impurtante in a migliurà l’efficienza di dissipazione di u calore, riducendu a temperatura di junction è migliurà a affidabilità è a vita di serviziu di u dispusitivu.

LED circuit board cooling hè principarmenti divisu in: bordu di circuitu di granu LED è circuit board sistemu. bordu circuit di granu LED hè principarmenti usatu comu lu mezzu di l ‘esportazione energia calori trà granu LED è circuit board sistemu, chì hè cumminata cù granu LED da u prucessu di filu drawing, eutectic o cladding.

Cù u sviluppu di LED d’alta putenza, u circuitu di ceramica hè u circuitu principale basatu nantu à u cunsiderà di dissipazione di u calore: ci sò trè metudi di preparazione tradiziunali di circuitu d’alta putenza:

1. Tavola di ceramica di film grossu

2. Low temperature co sparata ceramica multilayer

3. Thin film circuit board ceramica

Basatu nantu à u modu di cumminazzioni di granu LED è circuitu di ceramica: filu d’oru, ma a cunnessione di filu d’oru limita l’efficienza di dissipazione di u calore longu u cuntattu di l’elettrodu, cusì scuntrà u collu di buttiglia di dissipazione di calore.

U sustrato ceramicu di nitruru d’aluminiu rimpiazzarà u circuitu d’aluminiu è diventerà u signore di u mercatu di chip LED d’alta putenza in u futuru.