Deska plošných spojů s plošnými spoji hustota je stále vyšší a vyšší, kvalita návrhu DPS proti interferenčním schopnostem má velký dopad, takže rozložení DPS je v návrhu na velmi důležité pozici. Požadavky na uspořádání speciálních komponent:

1, čím kratší je spojení mezi vysokofrekvenčními součástmi, tím lépe, aby se minimalizovalo vzájemné elektromagnetické rušení; Snadno narušené součásti by neměly být příliš blízko sebe; Vstupní a výstupní komponenty by měly být co nejdále;

2, některé komponenty mají vyšší potenciální rozdíl, měly by zvětšit vzdálenost mezi nimi, snížit záření ve společném režimu. Uspořádání součástí s vysokým napětím by mělo věnovat zvláštní pozornost racionalitě rozložení;

3, tepelné prvky by měly být daleko od topných prvků;

4, kondenzátor by měl být blízko napájecího kolíku čipu;

5, rozložení potenciometru, nastavitelné cívky induktoru, variabilního kondenzátoru, mikrospínače a dalších nastavitelných komponent by mělo být umístěno tak, aby bylo možné snadno upravit polohu podle požadavků;

6, by měl odložit poziční otvor pro tištěnou desku a pevný držák obsazený pozicí.

Požadavky na uspořádání běžných komponent:

1. Umístěte součásti každé jednotky funkčního obvodu podle procesu obvodu tak, aby byl směr toku signálu co nejkonzistentnější;

2. Vezměte základní součásti každého funkčního obvodu jako střed a proveďte rozvržení kolem něj. Součásti by měly být rovnoměrně a úhledně uspořádány na desce plošných spojů, aby se minimalizovaly a zkrátily vývody a spojení mezi součástmi;

3. U obvodů pracujících na vysokých frekvencích je třeba zvážit interference mezi součástmi. V obecných obvodech by měly být součásti uspořádány pokud možno paralelně, aby se usnadnilo zapojení;

4. Outplace line of PCB is usually not less than 80mil from the edge of PCB. Nejlepší tvar desky plošných spojů je obdélník s poměrem stran 3: 2 nebo 4:30.