PCB տպագիր տպատախտակ խտությունը դառնում է ավելի ու ավելի բարձր, միջամտության ունակության դեմ PCB- ի դիզայնի որակը մեծ ազդեցություն ունի, ուստի PCB- ի դասավորությունը դիզայնի մեջ շատ կարևոր դիրքում է: Հատուկ բաղադրիչների դասավորության պահանջներ.

1, որքան կարճ է բարձր հաճախականությամբ բաղադրիչների միջև կապը, այնքան լավ ՝ միմյանց միջև նվազագույնի հասցնել էլեկտրամագնիսական միջամտությունը. Հեշտությամբ խանգարվող բաղադրիչները չպետք է չափազանց մոտ լինեն միմյանց. Մուտքային և ելքային բաղադրիչները պետք է հնարավորինս հեռու լինեն.

2, որոշ բաղադրիչներ ունեն ավելի մեծ պոտենցիալ տարբերություն, պետք է մեծացնեն դրանց միջև հեռավորությունը, նվազեցնեն ընդհանուր ռեժիմի ճառագայթումը: Բարձր լարման բաղադրիչների դասավորությունը պետք է հատուկ ուշադրություն դարձնի դասավորության ռացիոնալությանը.

3, ջերմային տարրերը պետք է հեռու լինեն ջեռուցման տարրերից.

4, կոնդենսատորը պետք է մոտ լինի չիպի հզորության քորոցին.

5, պոտենցիոմետրի դասավորությունը, կարգավորելի ինդուկտորային կծիկը, փոփոխական կոնդենսատորը, միկրո անջատիչը և կարգավորելի այլ բաղադրիչները պետք է տեղադրվեն հեշտությամբ ՝ դիրքը ըստ պահանջների հարմարեցնելու համար.

6 -ը, պետք է մի կողմ դնի տպագիր տախտակի տեղադրման անցքը և դիրքով զբաղեցրած ֆիքսված փակագիծը:

Ընդհանուր բաղադրիչների դասավորության պահանջները.

1. Տեղադրեք յուրաքանչյուր ֆունկցիոնալ սխեմայի միավորի բաղադրիչները ըստ սխեմայի գործընթացի `ազդանշանի հոսքի ուղղությունը հնարավորինս հետևողական դարձնելու համար.

2. Յուրաքանչյուր ֆունկցիոնալ շղթայի հիմնական բաղադրիչները վերցրեք որպես կենտրոն `դրա շուրջ դասավորությունը իրականացնելու համար: Բաղադրիչները պետք է հավասար և կոկիկ դասավորված լինեն PCB- ի վրա `բաղադրիչների միջև կապերն ու կապերը նվազագույնի հասցնելու և կրճատելու համար.

3. Բարձր հաճախականությամբ աշխատող սխեմաների համար պետք է հաշվի առնել բաղադրիչների միջև միջամտությունը: Ընդհանուր սխեմաներում բաղադրիչները պետք է հնարավորինս զուգահեռ դասավորվեն `էլեկտրագծերը հեշտացնելու համար.

4. PCB- ի արտաքին գիծը, ընդհանուր առմամբ, PCB- ի եզրից 80 մղոնից ոչ պակաս է: Տախտակի լավագույն ձևը ուղղանկյուն է ՝ 3: 2 կամ 4:30 հարաբերությամբ: