PCB დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა სიმჭიდროვე სულ უფრო და უფრო იზრდება, PCB დიზაინის ხარისხი ჩარევის უნარის მიმართ დიდ გავლენას ახდენს, ამიტომ PCB განლაგება დიზაინში ძალიან მნიშვნელოვან პოზიციას იკავებს. სპეციალური კომპონენტების განლაგების მოთხოვნები:

1, რაც უფრო მოკლეა კავშირი მაღალი სიხშირის კომპონენტებს შორის, მით უკეთესი, რომ მინიმუმამდე დაიყვანოს ელექტრომაგნიტური ჩარევა ერთმანეთში; ადვილად შეწუხებული კომპონენტები არ უნდა იყოს ძალიან ახლოს ერთმანეთთან; შესასვლელი და გამომავალი კომპონენტები უნდა იყოს რაც შეიძლება შორს;

2, ზოგიერთ კომპონენტს აქვს უფრო მაღალი პოტენციური სხვაობა, უნდა გაზარდოს მათ შორის მანძილი, შეამციროს რადიაციის საერთო რეჟიმი. მაღალი ძაბვის მქონე კომპონენტების განლაგებამ განსაკუთრებული ყურადღება უნდა მიაქციოს განლაგების რაციონალურობას;

3, თერმული ელემენტები შორს უნდა იყოს გათბობის ელემენტებისგან;

4, კონდენსატორი ახლოს უნდა იყოს ჩიპის დენის პინთან;

5, პოტენომეტრის განლაგება, რეგულირებადი ინდუქტორული კოჭა, ცვლადი კონდენსატორი, მიკრო გადამრთველი და სხვა რეგულირებადი კომპონენტები უნდა განთავსდეს მოთხოვნების შესაბამისად პოზიციის ადვილად მორგებაში;

6, უნდა გამოვყოთ დაბეჭდილი დაფის პოზიციონირების ხვრელი და პოზიციით დაკავებული ფიქსირებული ფრჩხილი.

საერთო კომპონენტების განლაგების მოთხოვნები:

1. მოათავსეთ თითოეული ფუნქციური წრიული ერთეულის კომპონენტები წრიული პროცესის მიხედვით, რათა სიგნალის ნაკადის მიმართულება მაქსიმალურად თანმიმდევრული იყოს;

2. მიიღეთ თითოეული ფუნქციური მიკროსქემის ძირითადი კომპონენტები ცენტრად, რათა განახორციელოს განლაგება მის გარშემო. კომპონენტები თანაბრად და მოწესრიგებულად უნდა იყოს განლაგებული PCB– ზე, რათა მინიმუმამდე შემცირდეს და შემცირდეს კომპონენტებს შორის ლიდერობები და კავშირები;

3. მაღალი სიხშირეზე მომუშავე სქემებისათვის გათვალისწინებული უნდა იყოს კომპონენტებს შორის ჩარევა. ზოგად სქემებში კომპონენტები უნდა იყოს განლაგებული შეძლებისდაგვარად გაყვანილობის გასაადვილებლად;

4. PCB– ის გარე ხაზი ზოგადად არანაკლებ 80 მილი დაშორებულია PCB– ის პირიდან. მიკროსქემის დაფის საუკეთესო ფორმაა მართკუთხედი 3: 2 ან 4:30 თანაფარდობით.