PCB-Leiterplatte Die Dichte wird immer höher, die Qualität des PCB-Designs gegen Interferenzfähigkeit hat einen großen Einfluss, daher nimmt das PCB-Layout eine sehr wichtige Position im Design ein. Layoutanforderungen von Sonderkomponenten:

1, je kürzer die Verbindung zwischen Hochfrequenzkomponenten ist, desto besser, um die elektromagnetischen Störungen untereinander zu minimieren; Leicht störbare Komponenten sollten nicht zu nahe beieinander liegen; Eingabe- und Ausgabekomponenten sollten so weit wie möglich entfernt sein;

2, einige Komponenten haben eine höhere Potenzialdifferenz, sollten den Abstand zwischen ihnen vergrößern, die Gleichtaktstrahlung reduzieren. Beim Layout von Komponenten mit Hochspannung sollte besonders auf die Rationalität des Layouts geachtet werden;

3, Thermoelemente sollten weit weg von Heizelementen sein;

4, der Kondensator sollte in der Nähe des Chip-Power-Pins sein;

5, sollte das Layout des Potentiometers, der einstellbaren Induktorspule, des variablen Kondensators, des Mikroschalters und anderer einstellbarer Komponenten einfach platziert werden, um die Position entsprechend den Anforderungen einzustellen;

6, sollte das Loch der Leiterplattenpositionierung und die feste Halterung, die von der Position eingenommen wird, beiseite legen.

Layoutanforderungen von gängigen Komponenten:

1. Platzieren Sie die Komponenten jeder funktionalen Schaltungseinheit gemäß dem Schaltungsprozess, um die Signalflussrichtung so konsistent wie möglich zu machen;

2. Nehmen Sie die Kernkomponenten jedes Funktionskreises als Zentrum, um das Layout um ihn herum auszuführen. Komponenten sollten gleichmäßig und sauber auf der Leiterplatte angeordnet sein, um die Leitungen und Verbindungen zwischen den Komponenten zu minimieren und zu verkürzen;

3. Bei Schaltkreisen, die mit hohen Frequenzen arbeiten, sollten Interferenzen zwischen Komponenten berücksichtigt werden. In allgemeinen Schaltungen sollten Komponenten möglichst parallel angeordnet werden, um die Verdrahtung zu erleichtern;

4. Die Outplace-Linie der PCB ist im Allgemeinen nicht weniger als 80 mil vom Rand der PCB entfernt. Die beste Form der Platine ist ein Rechteck mit einem Seitenverhältnis von 3:2 oder 4:30.