Doska plošných spojov PCB hustota je stále vyššia a vyššia, kvalita prevedenia DPS proti interferenčnej schopnosti má veľký vplyv, takže rozloženie DPS je v návrhu na veľmi dôležitom mieste. Požiadavky na usporiadanie špeciálnych komponentov:

1, čím kratšie je spojenie medzi vysokofrekvenčnými komponentmi, tým lepšie, aby sa minimalizovalo vzájomné elektromagnetické rušenie; Ľahko narušené komponenty by nemali byť príliš blízko seba; Vstupné a výstupné komponenty by mali byť čo najďalej;

2, niektoré komponenty majú vyšší potenciálny rozdiel, mali by medzi nimi zvýšiť vzdialenosť, znížiť žiarenie v spoločnom režime. Rozloženie komponentov s vysokým napätím by malo venovať osobitnú pozornosť racionálnosti rozloženia;

3, tepelné prvky by mali byť ďaleko od vykurovacích telies;

4, kondenzátor by mal byť blízko napájacieho kolíka čipu;

5, rozloženie potenciometra, nastaviteľnej cievky induktora, variabilného kondenzátora, mikrospínača a ďalších nastaviteľných komponentov by malo byť umiestnené tak, aby bolo možné ľahko nastaviť polohu podľa požiadaviek;

6, by mal vyčleniť polohovací otvor pre tlačené dosky a pevný držiak obsadený danou polohou.

Požiadavky na usporiadanie bežných komponentov:

1. Umiestnite komponenty každej jednotky funkčného obvodu podľa postupu obvodu tak, aby bol smer toku signálu čo najkonzistentnejší;

2. Vezmite základné komponenty každého funkčného obvodu ako stred, aby ste okolo neho urobili rozloženie. Komponenty by mali byť rovnomerne a úhľadne usporiadané na doske plošných spojov, aby sa minimalizovali a skrátili zvody a spojenia medzi komponentmi;

3. Pri obvodoch pracujúcich pri vysokých frekvenciách by sa malo zvážiť rušenie medzi komponentmi. Vo všeobecných obvodoch by mali byť súčiastky usporiadané pokiaľ možno paralelne, aby sa uľahčilo zapojenie;

4. Outline line of PCB is usually not less than 80mil from the edge of PCB. Najlepším tvarom dosky plošných spojov je obdĺžnik s pomerom strán 3: 2 alebo 4:30.