En la actualidad, en la industria de procesamiento de productos electrónicos, Placa PCB es indispensable como uno de los componentes electrónicos clave. En la actualidad, la placa PCB tiene varios tipos, como la placa PCB de alta frecuencia, la placa PCB de calentamiento por microondas y otros tipos de placa PCB impresa que ya se ha ganado una cierta reputación en el mercado de ventas. Los fabricantes de PCB tienen técnicas de procesamiento especiales para varios tipos de placas de PCB. Pero, en general, la producción y el procesamiento de placas de PCB deben considerarse dos o tres niveles.

1. Considere la selección de plato

La clave de la placa PCB se puede dividir en materias primas químicas orgánicas y materias primas inorgánicas de dos tipos, cada materia prima a menudo tiene sus ventajas únicas. Por lo tanto, el tipo definido de placa tiene en cuenta las propiedades dieléctricas, los tipos de láminas de cobre, el grosor de la ranura de la base y las características de producción y procesamiento. Entre ellos, el grosor de la superficie de la lámina de cobre es la condición principal para dañar las características de la placa PCB impresa. En general, cuanto más delgado sea el grosor, para el proceso de grabado conveniente y mejorar el patrón de alta precisión tiene ventajas.

2. Tenga en cuenta la configuración del proceso de producción.

El entorno natural del taller de producción y procesamiento de placas de PCB es un nivel muy crítico, y el control de la temperatura de trabajo y la humedad relativa del aire son elementos particularmente importantes. Si el cambio de temperatura de trabajo es demasiado obvio, puede hacer que se rompa el orificio giratorio de la placa. Si la humedad relativa del aire es demasiado grande, la generación de energía nuclear perjudica gravemente las características de la placa con una fuerte capacidad bibitiva, que se muestra principalmente en el nivel de rendimiento dieléctrico. Por lo tanto, es necesario mantener estándares ambientales naturales moderados en la producción y fabricación de placas de PCB.

3. Considere la selección del proceso de producción.

La fabricación de PCB es muy fácil de hacer frente al daño de una variedad de elementos, el número de capa de producción y procesamiento, la tecnología de procesamiento de orificios, la solución de recubrimiento de superficies y otros procesos de producción dañarán la calidad de la placa de PCB. Por lo tanto, considerando el entorno natural de este proceso de producción, la producción y el procesamiento de placas de PCB está integrado con las características de la maquinaria y el equipo de fabricación, se puede ajustar de manera flexible de acuerdo con el tipo de placa de PCB y los requisitos de producción y procesamiento.

De izquierda a derecha, la selección de la placa PCB, la configuración del proceso de producción y la selección del proceso de producción deben tenerse en cuenta en la producción y procesamiento de la placa PCB. Además, los materiales de construcción de la placa PCB y la forma de apertura son un nivel que debe elegirse cuidadosamente, lo cual está íntimamente relacionado con el brillo de la placa de los productos terminados de la placa de impresión de empaquetado del circuito de potencia.